| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Код Pbfree | ECCN-код | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Тип логической микросхемы | Поставщик пакета оборудования | Частота (макс.) | Количество выходов | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Выход | Вход | ФАПЧ | Первичная тактовая частота/номинальная кварцевая частота | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход | Основная цель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SY87701LSI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87701 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 1,25 Гбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY22800FXC-025A | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 27 МГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cy22800fxc035a-datasheets-7636.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4889 мм | 3,8985 мм | Без свинца | 8 | EAR99 | неизвестный | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,14 В~3,47 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | CY22800 | 8 | 30 | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г8 | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ВИДЕО | LVCMOS | Кристалл или что-то другое | Да | 27 МГц | 1:1 | Нет/Нет | MPEG-2, ДТВ, СТБ | |||||||||||||||||||||||||||
| SY87701LHI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/microchiptechnology-sy87701lhg-datasheets-8152.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87701 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 1,25 Гбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87700VSC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy87700vsc-datasheets-7663.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) Открытая площадка | 3,15 В~5,25 В | SY87700 | 1 | 28-СОИК ЭПАД | 175 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87721LHG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy87721lhg-datasheets-7622.pdf | 64-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87721 | 1 | 64-TQFP-EP (10x10) | 2,7 ГГц | ХМЛ, ПЕКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:6 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BBT3821LP-JH | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamemericainc-bbt3821jh-datasheets-7589.pdf | 192-ЭБГА | 1,3 В~2,5 В | ББТ3821 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | 1,59 Гбит/с | КМЛ, КМОП | ХМЛ | Нет | 8:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EL5001ILZ-T7 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-el5001ilt13-datasheets-7583.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,3 В | EL5001 | 1 | ДРАЙВЕР С НИЗКИМ СКОРОСТОМ | КМОП, ТТЛ | Нет | 6:6 | Да/Нет | Драйверы часов для ЖК-дисплея LTPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY69952ZC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy69952zctr-datasheets-7552.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 4,75 В~5,25 В | SY69952 | 1 | 155,52 Мбит/с | ПЭКЛ | Да | 1:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W83195CG-301 | Американская технологическая корпорация Nuvoton | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,79 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/nuvotontechnologycorporationofamerica-w83195cg301-datasheets-7634.pdf | 56-LSSOP (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,52 мм | 56 | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,635 мм | 56 | 3,3 В | 350 мА | 1 | Р-ПДСО-Г56 | 400 МГц | Часы | Кристалл | Нет | 14,318 МГц | 1:16 | Нет/Да | Графика процессора | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CY22800FXC-035A | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 24,576 МГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cy22800fxc035a-datasheets-7636.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4889 мм | 3,8985 мм | Без свинца | 8 | EAR99 | неизвестный | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,14 В~3,47 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | CY22800 | 8 | 30 | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г8 | 2 | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | LVCMOS | Кристалл или что-то другое | Да | 27 МГц | 1:2 | Нет/Нет | ТВЧ, ТВ-приставка | ||||||||||||||||||||||||||
| TS88915TVW100 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/microchiptechnology-ts88915tmr70-datasheets-7600.pdf | 28-ЛЦК | 4,75 В~5,25 В | ТС88915Т | 1 | 100 МГц | КМОП, ТТЛ | ТТЛ | Да | 2:8 | Нет/Да | Процессор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87700LZI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/microchiptechnology-sy87700lhi-datasheets-7557.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3,15 В~3,45 В | SY87700 | 1 | 28-СОИК | 175 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87700LSI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87700 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 175 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS88915TMR70 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -55°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/microchiptechnology-ts88915tmr70-datasheets-7600.pdf | 29-ПГА | 4,75 В~5,25 В | ТС88915Т | 1 | 70 МГц | КМОП, ТТЛ | ТТЛ | Да | 2:8 | Нет/Да | Процессор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY69753LHC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY69753 | 1 | 155 Мбит/с | ПЭКЛ | Да | 1:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, АТМ OC-3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY69952ZC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy69952zctr-datasheets-7552.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 4,75 В~5,25 В | SY69952 | 1 | 28-СОИК | 155,52 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87729LHG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyClock® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87729 | 1 | 365 МГц | ПЭКЛ | Да | 1:1 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH/ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87700LHI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy87700lhi-datasheets-7557.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87700 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 175 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U2102B-MFPG3Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -10°К~100°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u2102bmy-datasheets-7527.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | U2102B | 1 | 50 Гц | Нет | 2:1 | Нет/Нет | Управление питанием, IGBT, MOSFET | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5013-D-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДСПЛЛ® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 28 | 62,283902мг | 28 | да | 1 | е4 | НИКЕЛЬ ПАЛЛАДИЙ ЗОЛОТО | АТМ;SDH;СОНЕТ | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5013 | 28 | НЕ УКАЗАН | Микросхемы ATM/SONET/SDH | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | 675 МГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||
| E1466DHO-S8G3Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-e1466dhop8-datasheets-3906.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 1,1 В~2,2 В | E1466D | 1 | 8-СО | 32 кГц | Нет | 1:1 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E1466DHO-P8Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -20°К~70°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-e1466dhop8-datasheets-3906.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 1,1 В~2,2 В | E1466D | 1 | 8-ДИП | 32 кГц | Нет | 1:1 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87721LHI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | 64-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87721 | 1 | 64-TQFP-EP (10x10) | 2,7 ГГц | ХМЛ, ПЕКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:6 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87701VHC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/microchiptechnology-sy87701vzh-datasheets-9055.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~5,25 В | SY87701 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 1,25 Гбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EL5001IL-T13 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-el5001ilt13-datasheets-7583.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | EL5001 | 1 | ДРАЙВЕР С НИЗКИМ СКОРОСТОМ | КМОП, ТТЛ | Нет | 6:6 | Да/Нет | Драйверы часов для ЖК-дисплея LTPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BBT3821-JH | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamemericainc-bbt3821jh-datasheets-7589.pdf | 192-ЭБГА | 1,425 В~2,5 В | ББТ3821 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | 3,1875 Гбит/с | КМЛ, КМОП | ХМЛ | Нет | 8:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЛ5001ИРЭЗ-Т13 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-el5001ilt13-datasheets-7583.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) Открытая колодка | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,3 В | EL5001 | 1 | ДРАЙВЕР С НИЗКИМ СКОРОСТОМ | КМОП, ТТЛ | Нет | 6:6 | Да/Нет | Драйверы часов для ЖК-дисплея LTPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87701VHH | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 1,25 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-sy87701vzh-datasheets-9055.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | Без свинца | 5,25 В | 3,15 В | 32 | Нет | 230 мА | 3,15 В~5,25 В | SY87701 | 2 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 1,25 Гбит/с | 4 | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| EL5001IL-T7 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-el5001ilt13-datasheets-7583.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | EL5001 | 1 | ДРАЙВЕР С НИЗКИМ СКОРОСТОМ | КМОП, ТТЛ | Нет | 6:6 | Да/Нет | Драйверы часов для ЖК-дисплея LTPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87739LHG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyClock® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy87739lhy-datasheets-6279.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87739 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 729 МГц | ПЭКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:1 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH/ATM |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.