Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактТаймер для конкретного приложения (9058)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Задержка распространения | Отрицательное номинальное напряжение питания (Vsup) | Частота (макс.) | Количество выходов | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Рабочий цикл | Выход | Отрицательное напряжение питания-мин (Vsup) | Вход | ФАПЧ | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход | Основная цель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ФПД85310ВЖД | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-fpd85310vjd-datasheets-4013.pdf | 100-TQFP | Содержит свинец | 100 | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ФПД85310 | 100 | 1 | 65 МГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ЛВДС | Нет | 5:9 | Нет/Нет | Графические приложения | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МСТМ-С3-ТР-16.384М | Коннор-Уинфилд | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МСТМ-С3 | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°К~50°К | Масса | 3 (168 часов) | 50°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 18-ДИП-модуль | 4,75 В~5,25 В | 1 | 16,384 МГц | Часы | Часы | Да | 2:2 | Нет/Нет | Ethernet, уровень | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30119GGG2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-zl30119ggg2-datasheets-4018.pdf | 100-ФБГА | 6 недель | 100 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | Нет | 2,97~3,63 В | ЗЛ30119 | 1 | 100-КАБГА (9х9) | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 11:14 | Нет/Да | СОНЕТ/SDH, Телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87729LHI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyClock® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy87729lhy-datasheets-8323.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87729 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 365 МГц | ПЭКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:1 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH/ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30701LDG6 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-zl30703ldg6-datasheets-3624.pdf | 100-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 8 недель | 4 | 100-aQFN (10x10) | ХМЛ, ЛВКМОС | ХМЛ, HCSL, LVDS, LVPECL | Да | 5:8 | Да/Да | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W40S11-02H | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 133 МГц | 2 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/cypresssemiconductorcorp-w40s1102h-datasheets-4038.pdf | 28-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 5,3 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 28 | 28 | 1 | е0 | Оловянный свинец | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 220 | 3,3 В | 0,65 мм | 28 | 3,465 В | 1 | W40 | 5 нс | 10 | 55 % | КМОП, ТТЛ | Часы | Нет | 1:10 | Нет/Нет | Память, SDRAM DIMM | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V3280EQG | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-82v3280eqg8-datasheets-3742.pdf | 100-LQFP Открытая площадка | 12 недель | 3В~3,6В | ИДТ82В3280 | 1 | 622,08 МГц | КМОП, ЛВДС, ПЭКЛ | КМОП, ЛВДС, ПЭКЛ | Да | 14:9 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, Stratum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ5013-БМ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДСПЛЛ® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si5013bm-datasheets-3977.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Содержит свинец | 28 | 1 | е0 | Оловянный свинец | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5013 | 28 | 30 | 1 | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | 666 МГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30163ГДГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30163gdg2-datasheets-3981.pdf | 144-БГА | 8 недель | 144 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | ЗЛ30163 | 1 | 144-ЛБГА (13х13) | 750 МГц | LVCMOS, LVPECL | Часы | Да | 11:16 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87739LHI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyClock® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy87739lhy-datasheets-6279.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY87739 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 729 МГц | ПЭКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:1 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH/ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30721LFF7 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30722ldf1-datasheets-3645.pdf | 64-ВФЛГА Открытая площадка | 8 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 64-ЛГА (10х5) | 1035 ГГц | КМЛ, КМОП | КМОП | Да | 3:3 | Да/Да | СОНЕТ/СДХ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY69753LHI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/microchiptechnology-sy69753lhi-datasheets-4002.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 3,15 В~3,45 В | SY69753 | 1 | 32-TQFP-EP (7x7) | 155 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ | Да | 1:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, АТМ OC-3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ5010-БМ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДСПЛЛ® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si5010bm-datasheets-3963.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 2,625 В | Содержит свинец | 20 | 20 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | АТМ;SDH;СОНЕТ | 2,375~2,625 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | СИ5010 | 20 | 40 | 1 | Не квалифицирован | 666 МГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| E1467DE2-ДИТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-e1467dbdit-datasheets-3947.pdf | Править | 1,1 В~2,2 В | E1467D | 1 | 32 кГц | Нет | 1:1 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ5017-БМ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДСПЛЛ® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si5017dgmr-datasheets-3497.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Содержит свинец | 28 | 28 | Свинец, Олово | Нет | 1 | е0 | Оловянный свинец | 3135~3465В | КВАД | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5017 | 28 | 30 | 1 | 2,7 ГГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NJW1508V-TE1 | Корпорация NJR/NJRC | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/njrcorporationnjrc-njw1508vte1-datasheets-9451.pdf | 16-LSSOP (ширина 0,173, 4,40 мм) | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-ССОП | 1 ГГц | Кристалл | Да | 1:1 | Нет/Нет | ТВ-видеомагнитофон тюнер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U2102B-МФУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -10°К~100°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/microchiptechnology-u2102bm-datasheets-3823.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | U2102B | 1 | 16-СО | 50 Гц | Нет | 2:1 | Нет/Нет | Управление питанием, IGBT, MOSFET | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY87700VZC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AnyRate® | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy87700vzc-datasheets-3924.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3,15 В~5,25 В | SY87700 | 1 | 28-СОИК | 175 Мбит/с | ПЭКЛ | ПЭКЛ, ТТЛ | Да | 3:3 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АД800-52БРРЛ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 180 мА | 2,64 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/analogdevicesinc-ad80052br-datasheets-3891.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | -5,5 В | Содержит свинец | 20 | 20 | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад) | нет | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ОТ ПИТАНИЯ -5,2 Вольта. | Свинец, Олово | Нет | 1 | 180 мА | е0 | -4,5 В~-5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 5В | АД800 | 20 | ФАЗОВАЯ АВТОМАТИКА | 30 | 1 | 156 Мбит/с | -5,2 В | 51,84 МГц | -4,5 В | ОКУ | Да | 1:2 | Да/Да | ДС-3, СТС-1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30310ГКГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2009 год | 256-БГА | Без свинца | 7 недель | 256 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | ЗЛ30310 | 256 | 1 | 125 МГц | Часы | Да | 11:8 | Нет/Нет | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E1466DFO-ДИТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -20°К~70°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-e1466dhop8-datasheets-3906.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 1,1 В~2,2 В | E1466D | 1 | 8-ДИП | 32 кГц | Нет | 1:1 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МСТМ-С3-ТР-19.44М | Коннор-Уинфилд | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МСТМ-С3 | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°К~50°К | Масса | 3 (168 часов) | 50°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 18-ДИП-модуль | 4,75 В~5,25 В | 1 | 19,44 МГц | Часы | Часы | Да | 2:2 | Нет/Нет | Ethernet, уровень | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ5018-БМ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SiPHY™, DSPLL® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si5018bm-datasheets-3940.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | Содержит свинец | 20 | 20 | неизвестный | 1 | АТМ;SDH;СОНЕТ | 2,375~2,625 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5018 | 20 | Микросхемы ATM/SONET/SDH | 2,5 В | 1 | Не квалифицирован | 2,7 ГГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ5023-БМ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДСПЛЛ® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2003 г. | /files/siliconlabs-si5023bm-datasheets-3943.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Содержит свинец | 28 | 1 | е0 | Оловянный свинец | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5023 | 28 | 30 | 1 | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | 2,7 ГГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | Ethernet, SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U2100B-МФУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~100°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-u2100bmfp-datasheets-3895.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | У2100Б | 1 | 8-СО | Нет | 2:1 | Нет/Нет | Симисторное реле | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E1467DB-ДИТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-e1467dbdit-datasheets-3947.pdf | Править | 1,1 В~2,2 В | E1467D | 1 | 32 кГц | Нет | 1:1 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30364ГДГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30364gdg2-datasheets-3898.pdf | Без свинца | 144 | 8 недель | 144 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | 144-ЛБГА | 750 МГц | LVCMOS, LVPECL | Часы | Да | 11:16 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH, Stratum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W234X | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 400 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-w234x-datasheets-3951.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | Содержит свинец | 28 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | W234 | 28 | 20 | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G28 | 4 | РГБ | Часы | Да | 1:2 | Нет/Да | Память, РДРАМ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TFF11092HN/N1X | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/nxpusainc-tff11092hnn1x-datasheets-3904.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 26 недель | 3В~3,6В | ТФФ11092 | 24 | 1 | 9,22 ГГц | Часы | Да | 1:4 | Да/Нет | Приложения Ku-диапазона VSAT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U2102B-МФПГ3 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -10°К~100°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1999 год | /files/microchiptechnology-u2102bm-datasheets-3823.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | U2102B | 1 | 16-СО | 50 Гц | Нет | 2:1 | Нет/Нет | Управление питанием, IGBT, MOSFET |
