Тактовые буферы и драйверы — Поиск электронных компонентов — Лучший агент по производству электронных компонентов — ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Тип Установить Тип монтажа Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Рабочий ток питания Высота сидя (макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Ширина Без свинца Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Статус жизненного цикла Код Pbfree ECCN-код Дополнительная функция Способ упаковки Количество функций Номинальный ток питания Код JESD-609 Терминальные отделки Поверхностный монтаж Максимальная рассеиваемая мощность Напряжение питания Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Базовый номер детали Количество контактов Напряжение питания-Макс (Vsup) Минимальное напряжение питания (Vsup) Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Подкатегория Источники питания Количество цепей Статус квалификации Код JESD-30 Семья Поставщик пакета оборудования Тип выхода Логическая функция Задержка распространения Частота (макс.) Количество выходов Выходной ток высокого уровня Выходной ток нижнего уровня Выход фмакс-мин Задержка распространения (tpd) Same Edge Skew-Max (tskwd) Вход Первичная тактовая частота/номинальная кварцевая частота Соотношение – Вход:Выход Дифференциал — Вход:Выход
NB3L8543SDTR2G NB3L8543SDTR2G ОН Полупроводник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) Соответствует ROHS3 2006 г. /files/onsemiconductor-nb3l8543sdtr2g-datasheets-4782.pdf 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 6,5 мм 4,4 мм Без свинца 20 25 недель ПРОКОНСУЛЬТИРУЙТЕСЬ В ОТДЕЛЕНИИ ПРОДАЖ (Последнее обновление: 4 дня назад) да ТАКЖЕ РАБОТАЕТ С 2,97 ДО 3,63. 1 е4 Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) 2,375~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ НЕ УКАЗАН 2,5 В 0,65 мм 2,625 В 2,375 В НЕ УКАЗАН Драйверы часов 2,5/3,3 В 1 Не квалифицирован Р-ПДСО-G20 НБ3 650 МГц ЛВДС 0,04 нс ХМЛ, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL 2:4 Да/Да
PL138-28SI ПЛ138-28СИ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-pl13828scr-datasheets-4579.pdf 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) 4,9 мм 3,9 мм 8 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ПИТАНИИ -2,375 ДО -3,8 В. 1 2,375~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 2,5 В ПЛ138 3,8 В 2,375 В 1 Р-ПДСО-Г8 1 ГГц LVPECL 700 МГц 0,79 нс 0,037 нс CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL 1:2 Да/Да
8T39S10NLGI 8Т39С10НЛГИ Ренесас Электроникс Америка Инк. $70,29
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) /files/renesaselectronicsamemericainc-8t39s10nlgi-datasheets-4790.pdf 48-VFQFN Открытая колодка 2375~3465В 1 2 ГГц HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL HCSL, LVDS, LVPECL, кристалл 3:11 Да/Да
PL138-18FC ПЛ138-18FC Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Поднос 3 (168 часов) 70°С 0°С Соответствует ROHS3 2000 г. /files/microchiptechnology-pl13818fcr-datasheets-4654.pdf 32-LQFP Открытая площадка 2,375~3,63 В ПЛ138 1 32-ЛКФП (7х7) 700 МГц LVPECL CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL 2:10 Да/Да
HMC744LC3CTR HMC744LC3CTR Аналоговые устройства Inc.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С Соответствует ROHS3 /files/analogdevicesinc-hmc744lc3-datasheets-4781.pdf 16-VFCQFN Открытая площадка Содержит свинец 16 3В~3,6В HMC744 1 16-ЦСМТ (3х3) 14 ГГц ХМЛ ХМЛ 1:2 Да/Да
PL130-09SC ПЛ130-09СК Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер/Драйвер Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 2000 г. /files/microchiptechnology-pl13009qir-datasheets-4508.pdf 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) 3,9 мм 8 6 недель 8 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. 1 25 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное 2,25~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 260 2,5 В ПЛ130 3,63 В 40 1 ТТЛ 1 МГц 2 ЛВДС КМОП, LVDS, PECL, синусоидальная волна, ТТЛ 1:1 Нет/Да
PL130-09QI PL130-09QI Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер/Драйвер Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 2 (1 год) 0,8 мм Соответствует ROHS3 2000 г. /files/microchiptechnology-pl13009qir-datasheets-4508.pdf 16-WFQFN Открытая колодка 3 мм 3 мм Без свинца 16 6 недель ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. 1 25 мА 2,25~3,63 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 2,5 В 0,5 мм ПЛ130 3,63 В 2,25 В 1 1 МГц ЛВДС КМОП, LVDS, PECL, синусоидальная волна, ТТЛ 1:1 Нет/Да
831724AKILF 831724АКИЛФ Ренесас Электроникс Америка
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 /files/renesaselectronicsamemericainc-831724akilf-datasheets-4867.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 3В~3,6В 1 32-ВФКФПН (5х5) 350 МГц ХССЛ ХСЛ, ЛВДС, ЛВПЭКЛ 2:4 Да/Да
NB3L8543SDTG NB3L8543SDTG ОН Полупроводник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 1 (без блокировки) Соответствует RoHS 2006 г. /files/onsemiconductor-nb3l8543sdtg-datasheets-4733.pdf 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 6,5 мм 4,4 мм Без свинца 20 4 недели ПОЖИЗНЕННО (Последнее обновление: 4 дня назад) да ТАКЖЕ РАБОТАЕТ С 2,97 ДО 3,63. 1 е4 Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) 2,375~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 2,5 В 0,65 мм 2,625 В 2,375 В Драйверы часов 2,5/3,3 В 1 Не квалифицирован Р-ПДСО-G20 НБ3 650 МГц ЛВДС 0,04 нс ХМЛ, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL 2:4 Да/Да
AK8181A АК8181А АКМ Полупроводник Инк.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) 85°С -40°С Соответствует RoHS 2013 год 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 20 3135~3465В 1 20-ЦСОП 266 МГц LVPECL ЛВКМОП, ЛВТТЛ 2:4 Нет/Да
PL130-09SI ПЛ130-09СИ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер/Драйвер Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 2000 г. /files/microchiptechnology-pl13009qir-datasheets-4508.pdf 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) 3,9 мм 8 6 недель 8 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. 1 е3 Матовое олово (Sn) - отожженное 2,25~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 2,5 В ПЛ130 3,63 В 2,25 В 1 1 МГц ЛВДС КМОП, LVDS, PECL, синусоидальная волна, ТТЛ 1:1 Нет/Да
PL135-37SC-R ПЛ135-37СК-Р Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 2012 год /files/microchiptechnology-pl13537scr-datasheets-4893.pdf 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) 4,9 мм 3,9 мм 8 6 недель EAR99 1,62~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ НЕ УКАЗАН 1,8 В ПЛ135 НЕ УКАЗАН 1 Р-ПДСО-Г8 40 МГц LVCMOS Кристалл 40 МГц 1:3 Нет/Нет
HMC744LC3C HMC744LC3C Аналоговые устройства Inc.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Полоска 3 (168 часов) 85°С -40°С 87мА Соответствует ROHS3 /files/analogdevicesinc-hmc744lc3-datasheets-4781.pdf 16-VFCQFN Открытая площадка Содержит свинец 3,6 В 16 УСТАРЕЛО (последнее обновление: 1 неделю назад) 680мВт 3В~3,6В HMC744 1 16-ЦСМТ (3х3) 120 пс 14 ГГц 2 ХМЛ ХМЛ 1:2 Да/Да
MAX9322ECY+D MAX9322ECY+D Максим Интегрированный
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Драйвер часов/данных Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 1 (без блокировки) БИПОЛЯРНЫЙ 66 мА Соответствует ROHS3 2007 год /files/maximintegrated-max9322ecyd-datasheets-4744.pdf 52-TQFP 52 52 да EAR99 РАБОЧИЙ ДИАПАЗОН В РЕЖИМЕ LVECL: от -2,375 В до -3,8 В. 1 е3 ИНН 2,375 В~3,8 В КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 52 3,8 В 2,375 В НЕ УКАЗАН Драйверы часов +-2,375/+-3,8 В 1 Не квалифицирован 9322 1 ГГц ЛВЭКЛ, ЛВПЭКЛ 93 МГц 0,056 нс ЛВЭКЛ, ЛВПЭКЛ 1:15 Да/Да
PL135-27GC-R ПЛ135-27ГЦ-Р Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 0,6 мм Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-pl13527gi-datasheets-1454.pdf 6-УФДФН Открытая площадка 2 мм 6 EAR99 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 2,5 В И 3,3 В. 1,62~3,63 В ДВОЙНОЙ НЕТ ЛИДЕСА 1,8 В 0,4 мм ПЛ135 1 Р-ПДСО-Н6 40 МГц LVCMOS Кристалл 40 МГц 1:2 Нет/Нет
PL138-18FI ПЛ138-18ФИ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-pl13818fi-datasheets-4757.pdf 32-LQFP Открытая площадка 7 мм 7 мм 32 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ПИТАНИИ -2,375 ДО -3,8 В. ПОДНОС 1 2,375~3,63 В КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 2,5 В 0,8 мм ПЛ138 2,625 В 2,375 В 1 S-PQFP-G32 700 МГц LVPECL 700 МГц 0,79 нс 0,037 нс CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL 2:10 Да/Да
PL130-07SC ПЛ130-07СК Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер/Драйвер Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 2016 год /files/microchiptechnology-pl13007qc-datasheets-4218.pdf 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) 3,9 мм 8 6 недель 8 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. 1 е3 Матовое олово (Sn) - отожженное 2,5 В~3,3 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 260 ПЛ130 3,3 В 2,5 В 40 Переводчик 200 МГц 1 -12 мА 12 мА LVCMOS LVCMOS, синусоидальная волна 1:1 Нет/Нет
PL686-35OC-R PL686-35OC-R Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) 85°С -40°С Соответствует ROHS3 2012 год /files/microchiptechnology-pl68635ocr-datasheets-4714.pdf 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 2,97~3,63 В ПЛ686 1 16-ЦСОП 170 МГц LVPECL Кристалл 1:1 Нет/Да
PL138-48QC ПЛ138-48КК Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 1 (без блокировки) 0,9 мм Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-pl13848ocr-datasheets-0400.pdf 16-WFQFN Открытая колодка 3,5 мм 3 мм 16 да ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ПИТАНИИ -2,375 ДО -3,8 В. 1 2,375~3,63 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 2,5 В 0,5 мм ПЛ138 3,8 В 2,375 В 1 1 ГГц LVPECL 800 МГц 0,79 нс 0,037 нс CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL 2:4 Да/Да
PL135-47OI ПЛ135-47ОИ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 1 (без блокировки) 85°С -40°С Соответствует ROHS3 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 1,62~3,63 В ПЛ135 1 16-ЦСОП 40 МГц LVCMOS Кристалл 1:4 Нет/Нет
PL133-47QC PL133-47QC Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 3 (168 часов) 70°С 0°С Соответствует ROHS3 СОИК 2,25~3,63 В PL133 1 150 МГц LVCMOS LVCMOS 1:4 Нет/Нет
PL130-09QC PL130-09QC Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер/Драйвер Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 2 (1 год) 0,8 мм Соответствует ROHS3 2000 г. /files/microchiptechnology-pl13009qir-datasheets-4508.pdf 16-WFQFN Открытая колодка 3 мм 3 мм 16 6 недель 1 2,25~3,63 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 0,5 мм ПЛ130 3,63 В 2,25 В 1 1 МГц ЛВДС КМОП, LVDS, PECL, синусоидальная волна, ТТЛ 1:1 Нет/Да
HMC744LC3CTR-R5 HMC744LC3CTR-R5 Аналоговые устройства Inc.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С Соответствует ROHS3 /files/analogdevicesinc-hmc744lc3-datasheets-4781.pdf 16-VFCQFN Открытая площадка Содержит свинец 16 3В~3,6В HMC744 1 16-ЦСМТ (3х3) 14 ГГц ХМЛ ХМЛ 1:2 Да/Да
853S9252BKILF/W 853S9252BKILF/Вт Ренесас Электроникс Америка Инк.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) Соответствует ROHS3 /files/renesaselectronicsamericainc-853s9252bkilf-datasheets-0929.pdf 16-VFQFN Открытая колодка 2,375~3,63 В ICS853S9252 1 3 ГГц ОКУ, ЛВПЭКЛ ХМЛ, ОКУ, LVDS, LVPECL 1:2 Да/Да
PL130-05QC-R PL130-05QC-R Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер/Драйвер Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Лента и катушка (TR) 2 (1 год) 0,8 мм Соответствует ROHS3 2012 год /files/microchiptechnology-pl13005qcr-datasheets-4720.pdf 16-WFQFN Открытая колодка 3 мм 3 мм 16 6 недель ТР 1 2,5 В~3,3 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 0,5 мм ПЛ130 3,3 В 2,5 В 1 1 ГГц ПЭКЛ КМОП, LVDS, синусоидальный, ТТЛ 1:1 Нет/Да
PL135-67OC PL135-67OC Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 1 (без блокировки) Соответствует ROHS3 2012 год /files/microchiptechnology-pl13567ocr-datasheets-4643.pdf 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 5 мм 4,4 мм 16 16 EAR99 1,62~3,63 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 1,8 В 0,635 мм ПЛ135 1 40 МГц LVCMOS Кристалл 40 МГц 1:6 Нет/Нет
PL130-08OI ПЛ130-08ОИ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Переводчик Поверхностный монтаж -40°С~85°С ТА Трубка 1 (без блокировки) Соответствует ROHS3 2012 год 8-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) 4,4 мм 3 мм 8 6 недель да 1 ДА 2,5 В~3,3 В ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 0,65 мм ПЛ130 1 Р-ПДСО-Г8 1 ГГц ПЭКЛ 1:1 Нет/Да
PL135-47QC ПЛ135-47КК Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 2 (1 год) 0,8 мм Соответствует ROHS3 2012 год /files/microchiptechnology-pl13547qcr-datasheets-4636.pdf 16-WFQFN Открытая колодка 3 мм 3 мм 16 EAR99 1,62~3,63 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 1,8 В 0,5 мм ПЛ135 1 40 МГц LVCMOS Кристалл 40 МГц 1:4 Нет/Нет
PL138-58QC ПЛ138-58КК Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Буфер разветвления (распределения), мультиплексор Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж 0°С~70°С Трубка 3 (168 часов) 0,8 мм Соответствует ROHS3 2000 г. /files/microchiptechnology-pl13858qcr-datasheets-4582.pdf 16-VFQFN Открытая колодка 20 ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ПИТАНИИ -2,375 ДО -3,8 В. 1 2,375~3,63 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 2,5 В 0,5 мм ПЛ138 3,63 В 2,375 В 1 S-XQCC-N20 800 пс 266 МГц 4 LVPECL 266 МГц 0,037 нс ЛВКМОП, ЛВТТЛ 3:4 Нет/Да
PL133-47OI ПЛ133-47ОИ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Разветвленный буфер (распределение) Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Трубка 1 (без блокировки) 85°С -40°С Соответствует ROHS3 СОИК 2,25~3,63 В PL133 1 150 МГц LVCMOS LVCMOS 1:4 Нет/Нет

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.