| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Способ упаковки | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Рассеяние активности | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Включить время задержки | Логическая функция | Задержка распространения | Частота (макс.) | Количество выходов | Сегодняшний день | Макс. рабочий цикл | Рабочий цикл | Выход | Количество выходных линий | фмакс-мин | Максимальный ток источника питания (ICC) | Макс I(ол) | Опора Delay@Nom-Sup | Задержка распространения (tpd) | Same Edge Skew-Max (tskwd) | Вход | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CDCLVC1104PW | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 250 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 8-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 3 мм | 1,2 мм | 4,4 мм | Без свинца | 10 мА | 8 | 6 недель | Нет СВХК | 8 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 1 мм | EAR99 | Золото | Нет | 1 | 20 мА | е4 | 2,3 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,65 мм | CDCLVC1104 | 8 | 2,7 В | 2,3 В | Драйвер часов | 3,3 В | 1 | CDC | 10 нс | 2,6 нс | 4 | 2 нс | 0,05 нс | LVCMOS | 1:4 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 542МИЛФ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), разделитель | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-542mlft-datasheets-0796.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 12 недель | 3В~5,5В | ICS542 | 1 | 156 МГц | 3-позиционный, КМОП | КМОП | 1:2 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5330B-B00205-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si5330hb00222gm-datasheets-9221.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 24 | 6 недель | 24 | 1 | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,5 В | 0,5 мм | СИ5330 | 24 | 2,75 В | 2,25 В | НЕ УКАЗАН | 1 | 2,5 нс | 2,5 нс | 710 МГц | 4 | 60 % | 60 % | ЛВДС | ХМЛ, HCSL, LVDS, LVPECL | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI53305-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение), мультиплексор, транслятор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 725 МГц | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si53305bgmr-datasheets-0877.pdf | 44-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 850 мкм | 7 мм | 44 | 6 недель | Неизвестный | 44 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ 2,5, 3,3 В. | Нет | 1 | 100 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СИ53305 | 1 | Часы | 10 | 52 % | ХМЛ, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | ХМЛ, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2:10 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5330L-B00230-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si5330hb00222gm-datasheets-9221.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 24 | 6 недель | 24 | 1 | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СИ5330 | 24 | 40 | 1 | 350 МГц | ЛВДС | 4 нс | КМОП, HSTL, LVTTL, SSTL | 1:4 | Нет/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC6957IDD-4#PBF | Линейные технологии/Аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltc6957idd2pbf-datasheets-4657.pdf | 12-WFDFN Открытая площадка | 3 мм | 3 мм | Без свинца | 12 | 8 недель | 12 | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 1 неделю назад) | EAR99 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,15 В~3,45 В | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,45 мм | LTC6957 | 12 | 30 | 1 | 300 МГц | КМОП | КМЛ, КМОП, ЛВДС, LVPECL | 1:2 | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2304НЗГИ-1ЛФ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-2304nzg1lft-datasheets-9772.pdf | 8-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 3В~3,6В | ICS2304 | 1 | 8-ЦСОП | 140 МГц | LVCMOS | LVCMOS | 1:4 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NB3L553DG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 200 МГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/onsemiconductor-nb3l553mnr4g-datasheets-9938.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 5 мм | 1,5 мм | 4 мм | 3,3 В | Без свинца | 30 мА | 8 | 4 недели | Нет СВХК | 8 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | EAR99 | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ПИТАНИИ 3,3 В ИЛИ 5 В. | Олово | Нет | 1 | 45 мА | е3 | Без галогенов | 2,375 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | НБ3Л553 | 8 | 2625 В | 2,375 В | 40 | Драйверы часов | 2,5/5 В | 1 | 3л | 5 нс | 4 нс | 4 | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | 0,035 А | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | 1:4 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 83905AGILF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-83905agilft-datasheets-0185.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 1,6 В~3,465 В | ICS83905 | 1 | 100 МГц | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | Кристалл | 1:6 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 551МЛФ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | ЧасыБлоки™ | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-551mlft-datasheets-9906.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 12 недель | 3В~5,5В | ICS551 | 1 | 8-СОИК | 160 МГц | КМОП | КМОП | 1:4 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5PB1108PGGI | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-5pb1106cmgk-datasheets-0367.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 1,71~3,465 В | 1 | 200 МГц | LVCMOS | 1:8 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL40213LDG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-zl40213ldg1-datasheets-4822.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | 2375~3465В | 1 | 16-QFN (3х3) | 2 нс | 750 МГц | 5 % | ЛВДС | ХМЛ, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 1:2 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5PB1106CMGI | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-5pb1106cmgk-datasheets-0367.pdf | 16-UFQFN | 12 недель | 1,71~3,465 В | 1 | 200 МГц | LVCMOS | 1:6 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 85104AGILF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-85104agilf-datasheets-4830.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 2,97~3,63 В | ICS85104 | 1 | 20-ЦСОП | 500 МГц | ХССЛ | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL | 2:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDCLVC1102PW | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 250 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 8-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 3 мм | 1,2 мм | 4,4 мм | Без свинца | 10 мА | 8 | 6 недель | Нет СВХК | 8 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 1 мм | EAR99 | Золото | Нет | 1 | 6мА | е4 | 2,3 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,65 мм | CDCLVC1102 | 8 | Драйверы часов | 3,3 В | 1 | CDC | 10 нс | 2,6 нс | 2 | 0,05 нс | LVCMOS | 1:2 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89854UMG-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-sy89854umgtr-datasheets-4799.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка, 16-MLF® | 3 мм | 3 мм | Без свинца | 16 | 16 недель | 16 | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ОТ ПИТАНИЯ 3,3 В. | ТР | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,375 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 2,5 В | 0,5 мм | SY89854 | 2625 В | 2,375 В | 1 | Не квалифицирован | 340 пс. | 340 пс. | 3,5 ГГц | 4 | LVPECL | 2000 МГц | 78мА | 0,02 нс | ХМЛ, ЛВДС, ПЭКЛ | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 85408BGLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-85408bglf-datasheets-4861.pdf | 24-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 3135~3465В | ICS85408 | 1 | 24-ЦСОП | 700 МГц | ЛВДС | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL | 1:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDC329AD | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | СМД/СМТ | 80 МГц | Соответствует ROHS3 | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 1,75 мм | 3,91 мм | 5В | Без свинца | 16 | 6 недель | 155,100241мг | Нет СВХК | 16 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 1,58 мм | EAR99 | КОНТРОЛЬ ПОЛЯРНОСТИ ВЫБИРАЕТ ИСТИННЫЕ ИЛИ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ВЫХОДЫ | Нет | 1 | 40 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 770мВт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | CDC329 | 16 | 770мВт | Драйверы часов | 5В | 1 | 329 | 5,9 нс | 5,9 нс | 6 | 40 мА | КМОП | 0,032 А | ТТЛ | 1:6 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI53344-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 1,25 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-si53340bgm-datasheets-4769.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 2,5 В VCC И 3,3 В VCC. | 1 | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | 0,5 мм | 1 | S-XQCC-N32 | 53344 | ХМЛ, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 0,05 нс | ХМЛ, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2:10 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЛМК00105SQE/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение), мультиплексор, транслятор | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 200 МГц | 25 мА | Соответствует ROHS3 | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 800 мкм | 4 мм | Без свинца | 24 | 6 недель | Нет СВХК | 24 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 750 мкм | EAR99 | Нет | ТР | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,375~3,45 В | КВАД | 260 | 3,3 В | ЛМК00105 | 24 | Драйверы часов | 1 | 5 | LVCMOS | 2,8 нс | 2,8 нс | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL, кристалл | 2:5 | Да/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5330C-B00207-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 250 МГц | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si5330hb00222gm-datasheets-9221.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 24 | 6 недель | Неизвестный | 24 | да | Золото | Нет | 1 | 10 мА | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5330 | 24 | 3,63 В | 2,97 В | 1 | 2,5 нс | Часы | 2,5 нс | 4 | 60 % | ХССЛ | ХМЛ, HCSL, LVDS, LVPECL | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5В2305НРГИ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-5v2305nrgi8-datasheets-0165.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | 2,3 В~3,6 В | IDT5V2305 | 1 | 16-ВФКФПН (3,5х4,0) | 200 МГц | LVCMOS | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | 1:5 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ПЛ133-37ТС | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Полоска | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pl13337tir-datasheets-9780.pdf | СОТ-23-6 | 2,9 мм | Без свинца | 6 | 6 недель | 1 | 1,2 мА | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 1,62~3,63 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,8 В | 0,95 мм | PL133 | 40 | 1 | Р-ПДСО-Г6 | 150 МГц | 3 | LVCMOS | 0,25 нс | LVCMOS, синусоидальная волна | 1:3 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HMC744LC3 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 87мА | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-hmc744lc3-datasheets-4781.pdf | 16-VFCQFN Открытая площадка | 3 мм | 3 мм | Содержит свинец | 16 | 8 недель | 16 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | EAR99 | 1 | е4 | ЗОЛОТО (80) ПО НИКЕЛЮ (50) | Неинвертирующий | 680мВт | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | HMC744 | 16 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | 744 | 14 Гбит/с | 120 пс | 14 ГГц | 2 | ХМЛ | 1:2 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PI6CV2304LE | Диодс Инкорпорейтед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/diodesincorporated-pi6cv304wex-datasheets-9540.pdf | 8-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 3 мм | 3,3 В | Без свинца | 8 | 23 недели | 8 | EAR99 | Нет | 1 | е3 | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | PI6CV2304 | 3,6 В | 3В | 40 | Драйверы часов | 1 | 6С | 10 нс | 10 нс | 140 МГц | 4 | 55 % | 55 % | LVCMOS | 3 нс | КМОП, ТТЛ | 1:4 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC6957IMS-3#PBF | Линейные технологии/аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltc6957idd2pbf-datasheets-4657.pdf | 12-ТССОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 4,039 мм | 3 мм | 12 | 8 недель | EAR99 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,15 В~3,45 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | LTC6957 | 12 | 30 | 1 | 300 МГц | КМОП | КМЛ, КМОП, ЛВДС, LVPECL | 1:2 | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 551СКМГИ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Полоска | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-551scmgi-datasheets-4796.pdf | 8-УФДФН | 12 недель | 1,71~3,465 В | 1 | 200 МГц | Часы | 1:4 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 853S01AKILF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-853s01akilf-datasheets-4687.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | 2375~3465В | 1 | 2,5 ГГц | LVPECL | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 2:1 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDC3RL02BYFPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 52 МГц | Соответствует ROHS3 | 8-XFBGA, ДСБГА | 0 м | 500 мкм | 0 м | Без свинца | 8 | 16 недель | Нет СВХК | 8 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | 0 м | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,3 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,4 мм | CDC3RL02 | НЕ УКАЗАН | 1 | CDC | 2 | 55 % | LVCMOS | 1:2 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЛМК01010ISQE/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), разделитель | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1,6 ГГц | 160 мА | Соответствует ROHS3 | 48-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мкА | 800 мкм | 7 мм | Без свинца | 160 мА | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 750 мкм | EAR99 | Нет | ТР | 1 | 160 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 702,3 МВт | 3,15 В~3,45 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | ЛМК01010 | 48 | 3,45 В | 3,3 В | 1 | 8 | ЛВДС | 0,0005 А | 0,03 нс | Часы | 1:8 | Да/Да |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.