Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули встроенных микросхем(1001)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Рабочее напряжение питания | Срок выполнения заказа на заводе | Интерфейс | Тип разъема | Радиационная закалка | Размер | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Скорость | Основной процессор процессора | Размер травмы | Тип модуля/платы | Сопроцессор |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC-WMX-LB69-EYK | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||||||
| СОМДМ3730-32-1880АКИР | Логика | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДМ37х | -40°К~85°К | 0,59 х 1,3 15 мм х 33 мм | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 800 МГц | Соответствует RoHS | 2012 год | 16 недель | Межплатное гнездо (БТБ) — 200 | РУКА | 512 МБ | 800 МГц | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | 512 МБ | МПУ, источник DSP | ТМС320C64x (ЦСП) | ||||||||||||
| CENGPXA270-416-11-505EXR | Логика | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Розетка | -25°К~85°К | 2,37 х 2,67 60,2 х 67,8 мм | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | 416 МГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/logic-cengpxa27052011504hcr-datasheets-7017.pdf | 12 недель | Краевой соединитель | Нет | 64 МБ | 416 МГц | РХА270 | 64 МБ | Ядро микроконтроллер | ||||||||||||
| 3354-GX-X38-RC | ООО «Критик Линк» | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МитыСОМ | 0°С~70°С | Масса | 2,66 х 1,5 67,6 х 38,1 мм | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 720 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/criticallinkllc-80000634-datasheets-3699.pdf | Модуль | 3,3 В | CAN, GPIO, I2C, MMC, SD, SPI, USB | SO-DIMM-204 | 512 МБ | DDR3 | РУКА | 512 МБ | 720 МГц | ARM® Cortex®-A8, AM3354 | 512 МБ | Ядро МПУ | НЕОН™ SIMD | ||||||
| CC-WMX-KD47-VM | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||||||
| CC-MX-KD47-ZM | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | 1 ГГц | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | 512 МБ | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||||
| ТЭ0741-02-160-2С1 | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0741 | 0°С~70°С | 1,97 х 1,57 50 мм х 40 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/trenzelectronicgmbh-te0741021602if-datasheets-7107.pdf | Самтек ЛШМ | 200 МГц | Кинтекс-7 160Т | 32 МБ | Ядро ПЛИС | |||||||||||||||||||
| СОМДМ3730-20-1880АГИР | Логика | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДМ37х | -40°К~85°К | 0,59 х 1,06 15 мм х 27 мм | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 800 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | Модуль | 12 недель | Межплатное гнездо (БТБ) — 200 | РУКА | 512 МБ | 800 МГц | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | 512 МБ | МПУ, источник DSP | ТМС320C64x (ЦСП) | |||||||||||
| ТЕ0600-02ИН | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0600 | -40°К~85°К | 1,97 х 1,57 50 мм х 40 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | Самтек ЛШМ | 256 МБ | 125 МГц | Спартанец-6 LX-45 | 16 МБ | Ядро ПЛИС | ||||||||||||||||||
| CC-WMX-LB69-EYK1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||||||
| SOMXOMAPL138-10-1602AHCR | Логика | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ОМАП-Л138 | 0°С~70°С | 1,18 х 1,57 30 мм х 40 мм | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 375 МГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/logic-sdkxomapl138106408r-datasheets-4390.pdf | Модуль | Межплатное гнездо (БТБ) — 300 | РУКА | 128 МБ | 375 МГц | ARM926EJ-S, OMAP-L138 | 8 МБ | МПУ, источник DSP | ТМС320C6748 | |||||||||||
| CC-MX-MB6B-SLB | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | ||||||||||||||||||||||
| ТЭ0745-01-35-1С | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0745 | 0°С~70°С | 2,05 х 2,99 52 мм х 76 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4558.pdf | Самтек УФПС | 1 ГБ | ARM® Cortex®-A9 | 32 МБ | микроконтроллер, ПЛИС | Зинк-7000 (Z-7035) | ||||||||||||||||||
| ТЭ0600-02Б | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0600 | 0°С~70°С | 1,97 х 1,57 50 мм х 40 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | Самтек ЛШМ | 256 МБ | 125 МГц | Спартанец-6 LX-100 | 16 МБ | Ядро ПЛИС | ||||||||||||||||||
| ТЭ0741-02-160-2ИФ | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0741 | -40°К~85°К | 1,97 х 1,57 50 мм х 40 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/trenzelectronicgmbh-te0741021602if-datasheets-7107.pdf | Самтек ЛШМ | 200 МГц | Кинтекс-7 160Т | 32 МБ | Ядро ПЛИС | |||||||||||||||||||
| CC-WMX-LD79-QTC1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | ||||||||||||||||||||||
| CC-WMX-LB69-CV-1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | ||||||||||||||||||||||
| ТЭ0725-02-15-1С | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0725 | 0°С~70°С | 2,87 х 1,38 73 мм х 35 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 50-контактный | 100 МГц | Артикс-7 А15Т | 32 МБ | Ядро ПЛИС | |||||||||||||||||||
| ТЭ0745-01-45-2И | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0745 | -40°К~85°К | 2,05 х 2,99 52 мм х 76 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4558.pdf | Самтек УФПС | 1 ГБ | ARM® Cortex®-A9 | 32 МБ | микроконтроллер, ПЛИС | Зинк-7000 (Z-7045) | ||||||||||||||||||
| CC-WMX-KD47-VM-B | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||||||
| CC-WMX-LC47-VM | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | Ядро МПУ | ||||||||||||||||||||||
| СОМДМ3730-32-2880AKXR | Логика | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДМ37х | -40°К~70°К | 0,59 х 1,3 15 мм х 33 мм | 1 (без блокировки) | 70°С | -40°С | 1 ГГц | Соответствует RoHS | 2012 год | 16 недель | Межплатное гнездо (БТБ) — 200 | РУКА | 512 МБ | 1 ГГц | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | 512 МБ | МПУ, источник DSP | ТМС320C64x (ЦСП) | ||||||||||||
| CC-WMX-LD79-QTC | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® i.MX53 | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-ccwmxld79qtc-datasheets-7078.pdf | 800 МГц | я.MX53 | Ядро МПУ | ||||||||||||||||||||||
| ТЭ0741-02-070-2ИФ | Тренц Электроник ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TE0741 | -40°К~85°К | 1,97 х 1,57 50 мм х 40 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/trenzelectronicgmbh-te0741021602if-datasheets-7107.pdf | Самтек ЛШМ | 200 МГц | Кинтекс-7 70Т | 32 МБ | Ядро ПЛИС | |||||||||||||||||||
| СОМДМ3730-32-1780АКИР | Логика | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДМ37х | -40°К~85°К | 0,59 х 1,3 15 мм х 33 мм | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 800 МГц | Соответствует RoHS | 2012 год | Межплатное гнездо (БТБ) — 200 | РУКА | 256 МБ | 800 МГц | ARM® Cortex®-A8, DM3730 | 512 МБ | МПУ, источник DSP | ТМС320C64x (ЦСП) | |||||||||||||
| CC-MX-LD79-QTC-1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | 1 ГБ | 800 МГц | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | 512 МБ | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||
| DLP-HS-FPGA3 | ДЛП Дизайн Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПЛИС | 0°С~70°С | 3 х 1,2 76,2х30,5 мм | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 66 МГц | Соответствует RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/dlpdesigninc-dlphsfpga3-datasheets-7050.pdf | Модуль | 5В | 8 недель | SPI, USB | USB-B, контактный разъем | 32 МБ | 66 МГц | Спартан-3А, XC3S1400A | ПЛИС, USB-ядро | FT2232H | ||||||||||
| CC-MX-LD79-QTC | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1,97 х 3,23 50 мм х 82 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | Разъем «плата-плата» (БТБ) — 360 | 1 ГБ | 800 МГц | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 | 512 МБ | Ядро МПУ | |||||||||||||||||||
| 100-1470-2 | БЕКОМ Системс ГмбХ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | я.MX | -40°К~85°К | 3,15 х 1,77 80 мм х 45 мм | 5А (24 часа) | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/becomsystemsgmbh-1004120-datasheets-5034.pdf | Расширение 3 х 100 | 1 ГБ | 800 МГц | CM-i.MX53 | 2 ГБ Н 4 МБ НО | Ядро МПУ | ||||||||||||||||||
| CC-MX-MB69-ZK-B | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2015 год | Модуль | 4 недели |
