Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактПЛИС(26486)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Размер оперативной памяти | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистраторов | Количество входов | Тактовая частота | Количество ворот | Количество макроячеек | Выходная функция | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Количество CLB | Количество выделенных входов | Всего бит ОЗУ | Количество LAB/CLB | Комбинаторная задержка CLB-Max |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XA7S50-2FGGA484I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7s151csga225i-datasheets-8542.pdf | 484-БГА | 10 недель | 0,95 В~1,05 В | 250 | 52160 | 2764800 | 4075 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7A25T-2CSG325I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Artix-7 XA | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 324-ЛФБГА, КСПБГА | 10 недель | 0,95 В~1,05 В | 150 | 23360 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1658880 | 1825 г. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5UM5G-85F-8BG756C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСП5-5G | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf | 756-ФБГА | 8 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1045~1155В | 365 | 84000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 3833856 | 21000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10М16ДАФ256А7Г | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МАКС® 10 | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intel-10m16dau324i7p-datasheets-4238.pdf | 256-ЛБГА | 256 | 8 недель | совместимый | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,15 В~1,25 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б256 | 178 | 16000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 562176 | 1000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5UM5G-45F-8BG554I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСП5-5G | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf | 554-ФБГА | 8 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1045~1155В | 260 | НЕ УКАЗАН | 245 | 44000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1990656 | 11000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICE40LM1K-SWG25TR50 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | iCE40™ ЛМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 100 мкА | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ice40lm4kcm49-datasheets-4108.pdf | 25-XFBGA, WLCSP | 1,2 В | 8 недель | 1,14 В~1,26 В | ICE40LM1K | 25-ВЛЦП (1,7х1,7) | 8КБ | 18 | 8КБ | 1000 | 125 | 65536 | 125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S150-6FGG456C | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Спартан®-II | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 456-ББГА | 23 мм | 23 мм | 2,5 В | 456 | 10 недель | 456 | да | 3A991.D | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 2,375~2,625 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 2,5 В | 1 мм | XC2S150 | 456 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 260 | 6КБ | 6 | 260 | 150000 | 3888 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 864 | 49152 | 864 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA6SLX25-3CSG324I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 324-ЛФБГА, КСПБГА | 1,2 В | 324 | 10 недель | 324 | е1 | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | XA6SLX25 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 226 | 117 КБ | 3 | 226 | 30064 | 62,5 МГц | 24051 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 958464 | 1879 г. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT40K40-2DQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АТ40К/КЛВ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТК | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-at40k102aji-datasheets-2451.pdf&product=microchiptechnology-at40k402dqc-7538597 | 208-БФКФП | Содержит свинец | 5,25 В | 4,75 В | 208 | 100 МГц | 4,75 В~5,25 В | АТ40К40 | 208-ПКФП (28х28) | 2,3 КБ | 161 | 2,3 КБ | 50000 | 2304 | 2304 | 18432 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C15AF484C8N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® II | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/intel-ep2c5t144c8-datasheets-4622.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 8 недель | 3А991 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ 3.3 ПОСТАВКИ | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,15 В~1,25 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | ЭП2С15 | 40 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,5/3,33,3 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б484 | 315 | 307 | 315 | 402,5 МГц | 14448 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 903 | 239616 | 903 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-70EA-9FN672I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСР3 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf | 672-ББГА | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 672 | 672 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ3-70 | 672 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | 380 | 552,5 КБ | 380 | 500 МГц | 67000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 4526080 | 8375 | 0,252 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-150EA-9FN1156C | Решетка полупроводника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСР3 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf | 1156-ББГА | 35 мм | 35 мм | 1,2 В | Без свинца | 1156 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ3-150 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 586 | 856,3 КБ | 586 | 500 МГц | 149000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 7014400 | 18625 | 0,252 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C5E144C8 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® III | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,65 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-ep3c5m164i7n-datasheets-4116.pdf | 144-LQFP Открытая площадка | 20 мм | 20 мм | 144 | 11 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 1,15 В~1,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 220 | 1,2 В | 0,4 мм | ЭП3С5 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | 94 | 94 | 94 | 472,5 МГц | 5136 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 423936 | 321 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1C3T100C8 | Интел | $13,01 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,2 мм | Не соответствует требованиям RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intel-ep1c3t100c6-datasheets-4840.pdf | 100-TQFP | 14 мм | 14 мм | 100 | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | 1425~1575В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,5 В | 0,5 мм | ЭП1С3 | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,51,5/3,3 В | Не квалифицированный | S-PQFP-G100 | 65 | 104 | 104 | 275 МГц | 2910 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 59904 | 291 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL010-VFG400 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ИГЛУ2 | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 1,51 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 400 | 11 недель | 400 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | ДА | 1,14 В~2,625 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 0,8 мм | M2GL010 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 114 КБ | 195 | 114 КБ | 195 | 12084 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 933888 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ40К20-2EQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АТ40К/КЛВ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТК | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-at40k102aji-datasheets-2451.pdf&product=microchiptechnology-at40k202eqc-7538589 | 240-БФКФП | 5В | Содержит свинец | 5,25 В | 4,75 В | 240 | Нет | 100 МГц | 4,75 В~5,25 В | АТ40К20 | 240-ПКФП (32х32) | 1 КБ | 193 | 1 КБ | 2 | 1024 | 30000 | 1024 | 1024 | 8192 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10CL016YU484A7G | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® 10 ЛП | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | 3 (168 часов) | 2,05 мм | Соответствует RoHS | 484-ФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | совместимый | ДА | 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б484 | 340 | 15408 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 963 | 516096 | 963 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-150EA-6FN1156C | Решетка полупроводника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСР3 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf | 1156-ББГА | 35 мм | 35 мм | 1,2 В | Без свинца | 8 недель | 1156 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ3-150 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 586 | 856,3 КБ | 586 | 375 МГц | 149000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 7014400 | 18625 | 0,379 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ40К20-2АЖК | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АТ40К/КЛВ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТК | Трубка | 2 (1 год) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-at40k102aji-datasheets-2451.pdf&product=microchiptechnology-at40k202ajc-7538592 | 84-LCC (J-вывод) | 5В | Содержит свинец | 5,25 В | 4,75 В | 84 | Нет | 100 МГц | 4,75 В~5,25 В | АТ40К20 | 84-ПЛЦК (29,31х29,31) | 1 КБ | 62 | 1 КБ | 2 | 1024 | 30000 | 1024 | 1024 | 8192 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-8E-6MN132C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XP2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp25e6tn144c-datasheets-5567.pdf | 132-ЛФБГА, КСПБГА | 8 мм | 8 мм | 1,2 В | Без свинца | 132 | 8 недель | 132 | EAR99 | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,5 мм | LFXP2-8 | 132 | Программируемые вентильные матрицы | 1.21.2/3.33.3В | Не квалифицированный | 29,9 КБ | 86 | 27,6 КБ | 86 | 435 МГц | 8000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 226304 | 1000 | 0,399 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-35EA-6FN672I | Решетка полупроводника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСР3 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 18 мА | 2,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf | 672-ББГА | 27 мм | 27 мм | 1,2 В | Без свинца | 672 | 8 недель | Нет СВХК | 672 | EAR99 | 375 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ3-35 | 672 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 174,4 КБ | 310 | 165,9 КБ | 310 | 33000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1358848 | 4125 | 0,379 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10М08ДАФ256А7Г | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МАКС® 10 | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intel-10m16dau324i7p-datasheets-4238.pdf | 256-ЛБГА | 256 | 8 недель | совместимый | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,15 В~1,25 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б256 | 178 | 8000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 387072 | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000ZE-1FG484C | Решетка полупроводника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МахаХО2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 104 МГц | 124 мкА | 2,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-lcmxo24000hesecevn-datasheets-4361.pdf | 484-ББГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | Без свинца | 484 | 8 недель | Нет СВХК | 484 | да | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В | 1 мм | LCMXO2-4000 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 27,8 КБ | 278 | 10,21 нс | 279 | 2160 | 4320 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 94208 | 540 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5U-85F-6BG554C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЕСР5 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf | 554-ФБГА | Без свинца | 8 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1045~1155В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 259 | 468КБ | 84000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 3833856 | 21000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280C-3BN256C | Решетка полупроводника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MachXO | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 420 МГц | 23 мА | 1,7 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/latticesemiconductorcorporation-lcmxo2280c3tn100i-datasheets-5882.pdf | 256-ЛФБГА, КСПБГА | 14 мм | 14 мм | 3,3 В | Без свинца | 256 | 8 недель | Нет СВХК | 256 | да | EAR99 | ТАКЖЕ МОЖЕТ РАБОТАТЬ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 2,5 В И 3,3 В. | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 23 мА | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 1,71~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | LCMXO2280 | 256 | 40 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 211 | СРАМ | 5,1 нс | 211 | 1140 | МАКРОКЛЕТКА | 2280 | ФЛЕШ ПЛД | 7 | 28262 | 285 | ||||||||||||||||||||||||||
| 10CL016YE144A7G | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® 10 ЛП | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | 3 (168 часов) | 1,65 мм | Соответствует RoHS | 144-LQFP Открытая площадка | 20 мм | 20 мм | 144 | совместимый | ДА | 1,2 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQFP-G144 | 78 | 15408 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 963 | 516096 | 963 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ40К40АЛ-1БКИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АТ40КАЛ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К ТС | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-at40k40al1bqu-datasheets-4188.pdf&product=microchiptechnology-at40k40al1bqi-7538584 | 144-LQFP | 3,3 В | Содержит свинец | 3,6 В | 3В | 144 | 100 МГц | 3В~3,6В | АТ40К40 | 144-ЛКФП (20х20) | 2,3 КБ | 114 | 2,3 КБ | 50000 | 2304 | 18432 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LAE5UM-45F-7BG381E | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛА-ECP5 | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | Поднос | 1 (без блокировки) | 400 МГц | Соответствует ROHS3 | 381-ФБГА | 1,76 мм | 8 недель | 1,04 В~1,155 В | 125°С | 243КБ | 203 | БАРАН | 43,9 КБ | 7 | 44000 | 1990656 | 5500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CGXBC3B6F23C7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V GX | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5533.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 1,07 В~1,13 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CGXBC3 | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б484 | 208 | 208 | 208 | 31500 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1381376 | 11900 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ40К10-2АЖК | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АТ40К/КЛВ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТК | Трубка | 2 (1 год) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-at40k102aji-datasheets-2451.pdf&product=microchiptechnology-at40k102ajc-7538587 | 84-LCC (J-вывод) | 3,3 В | Содержит свинец | 84 | 100 МГц | 4,75 В~5,25 В | АТ40К10 | 84-ПЛЦК (29,31х29,31) | 576Б | 62 | 576Б | 20000 | 576 | 4608 |
