| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Радиационная закалка | Идентификатор производитель производитель | Код HTS | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Программируемость ПЗУ | Количество таймеров/счетчиков | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество таймеров | Количество вариантов DMA | Время доступа | Тактовая частота | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Переключатель ствола | Внутренняя автобусная архитектура | Количество ядер | USB | Основной процессор процессора | Напряжение – ввод/вывод | Ethernet | Количество ядер/ширина сиденья | Графическое ускорение | Модераторы оперативной памяти | Дополнительные интерфейсы | Сопроцессоры/ЦОС | Функции безопасности | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | САТА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MPC8358CVRAGDGA | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MPC83xx | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,46 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mpc8358cvragdga-datasheets-0639.pdf | 668-BBGA Открытая колодка | 29 мм | 668 | 12 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | е2 | ОЛОВО МЕДЬ/ОЛОВО СЕРЕБРО | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | MPC8358 | 1,26 В | 1,14 В | 40 | S-PBGA-B668 | 400 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 66,67 МГц | 32 | 32 | USB 1.x (1) | PowerPC e300 | 1,8 В 2,5 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 1 яд, 32 бита | Нет | ГДР, ДДР2 | ДУАРТ, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART | Связь; Двигатель QUICC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8347CVVAJFB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MPC83xx | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,69 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mpc8347vvajfb-datasheets-9350.pdf | 672-ЛБГА | 35 мм | 672 | 12 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | MPC8347 | 1,26 В | 1,14 В | 40 | Микропроцессоры | 1,2 В | С-ПБГА-Б672 | 533 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 66 МГц | 32 | 32 | USB 2.0 + PHY (2) | PowerPC e300 | 2,5 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Нет | ГДР | ДУАРТ, I2C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NG80960JC66 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | i960 | Поверхностный монтаж | 0°С~100°С ТК | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 66 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2002 г. | /files/intel-ng80960jf3v25-datasheets-0089.pdf | 132-BQFP с бампером | 132 | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,635 мм | 132 | Микропроцессоры | 3.33.3/5В | 439 мА | S-PQFP-G132 | 1 КБ | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 66 мкс | 32 | 32 | 1 яд, 32 бита | Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КС80524КХ366128SL3C7 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Мобильный Селерон | Поверхностный монтаж | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 366 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/intel-kc80524kx366128sl3c7-datasheets-0647.pdf | 615-ББГА | 615 | 1,6 В | 615-БГА (35,15х31,15) | 366 МГц | 366 мкс | Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8377ECVRAGDA | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MPC83xx | -40°С~125°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,46 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mpc8377ewlanb-datasheets-3803.pdf | 689-BBGA Открытая колодка | 31 мм | 689 | 12 недель | 5А002.А.1 | 8542.31.00.01 | е2 | ОЛОВО МЕДЬ/ОЛОВО СЕРЕБРО | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 1 мм | MPC8377 | 1,05 В | 0,95 В | 40 | Микропроцессоры | 11,8/2,52,5/3,3 В | S-PBGA-B689 | 400 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 66,66 МГц | 32 | 32 | USB 2.0 + физический (1) | PowerPC e300c4s | 1,8 В 2,5 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Нет | ГДР, ДДР2 | ДУАРТ, I2C, MMC/SD, PCI, SPI | Безопасность; 3,0 СЕК | Криптография, Генератор случайных чисел | SATA 3 Гбит/с (2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8MD6CVAHZAB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | я.MX8MD | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,18 мм | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mimx8md6cvahzaa-datasheets-9726.pdf | 621-ФБГА, ФКБГА | 17 мм | 621 | 15 недель | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 0,65 мм | 1,05 В | 0,9 В | С-ПБГА-Б621 | 16 | 1,3 ГГц | 160 тыс. | ЭТЕРНЕТ; И2С; И2С; PCI; РС-232; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 40 МГц | USB 3.0 (2) | ARM® Cortex®-A53 | GbE | 2 ядра, 32 бита | Да | ДДР3Л, ДДР4, ЛПДДР4 | EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC | ARM® Cortex®-M4 | ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS | еДП, HDMI, МИПИ-CSI, МИПИ-DSI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8248VRPIEA | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MPC82xx | 0°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 1994 г. | /files/nxpusainc-mpc8248cvrtiea-datasheets-9650.pdf | 516-ББГА | 27 мм | 516 | 12 недель | 5А002.А.1 | 8542.31.00.01 | е2 | ОЛОВО МЕДЬ/ОЛОВО СЕРЕБРО | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В | 1 мм | MPC8248 | 1575 В | 1,425 В | 30 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 1,53,3 В | С-ПБГА-Б516 | 57 | 300 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | 66,7 МГц | 30 | 64 | USB 2.0 (1) | PowerPC G2_LE | 3,3 В | 10/100 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Нет | ДРАМ, СДРАМ | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Связь; РИНЦ CPM, Безопасность; SEC | Криптография, Генератор случайных чисел | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8248VRMIBA | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MPC82xx | 0°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,55 мм | Соответствует ROHS3 | 1994 г. | /files/nxpusainc-mpc8248cvrtiea-datasheets-9650.pdf | 516-ББГА | 27 мм | 516 | 12 недель | 5А002.А.1 | 8542.31.00.01 | е2 | Олово/Серебро (Sn/Ag) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В | 1 мм | MPC8248 | 1575 В | 1,425 В | 30 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 1,53,3 В | С-ПБГА-Б516 | 57 | 266 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | НЕТ | ВСПЫШКА | 66,7 МГц | 30 | 64 | USB 2.0 (1) | PowerPC G2_LE | 3,3 В | 10/100 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Нет | ДРАМ, СДРАМ | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Связь; РИНЦ CPM, Безопасность; SEC | Криптография, Генератор случайных чисел | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDDA | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | 0°C~90°C ТДж | 3 (168 часов) | КМОП | 1,298 мм | Соответствует ROHS3 | 538-ЛФБГА, ФКБГА | 17 мм | 538 | 16 недель | да | 5А992С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,15 В | 0,65 мм | АМ5706 | 1,2 В | 1,11 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б538 | 533 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 МГц | 16 | 32 | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | ARM® Cortex®-A15 | 1,35 В 1,5 В 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Да | ДДР3, ДДР3Л | CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART | ARM® Cortex®-M4, C66x | HDMI, Видео | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5716AABCDEA | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-am5716aabcdea-datasheets-0574.pdf | 760-БФБГА, ФКБГА | 23 мм | 2,96 мм | 23 мм | 760 | 6 недель | 760 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 2,39 мм | 5А992С | AM5716AABCDEA | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,15 В | 0,8 мм | АМ5716 | 1,2 В | 1,11 В | 500 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 10 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 38,4 МГц | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) | ARM® Cortex®-A15 | 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 1 яд, 32 бита | Нет | DDR3, СОЗУ | CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART | Мультимедиа; Графический процессор, IPU, VFP | SATA 3 Гбит/с (1) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1020AXN7KQB | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Слой QorIQ® | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,07 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-ls1020axn7hnb-datasheets-9785.pdf | 525-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 525 | 18 недель | 3А991.А.1 | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | 1,03 В | 0,97 В | 40 | С-ПБГА-Б525 | 1,0 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 133,3 МГц | 16 | 32 | USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY | ARM® Cortex®-A7 | ГБЭ (3) | 2 ядра, 32 бита | ДДР3Л, ДДР4 | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | Безопасная загрузка, TrustZone® | SATA 3 Гбит/с (1) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1012AXE7HKA | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Слой QorIQ® | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/nxpusainc-ls1012ase7hkb-datasheets-9707.pdf | 211-ВФЛГА | 24 недели | 800 МГц | USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY | ARM® Cortex®-A53 | ГБЭ (2) | 1 ядро 64-бит | DDR3L | Безопасная загрузка, TrustZone® | SATA 6 Гбит/с (1) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5716AABCDA | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-am5716aabcdea-datasheets-0574.pdf | 760-БФБГА, ФКБГА | 23 мм | 2,96 мм | 23 мм | 760 | 6 недель | 760 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 2,39 мм | 5А992С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,15 В | 0,8 мм | АМ5716 | 1,2 В | 1,11 В | 500 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 10 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 38,4 МГц | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) | ARM® Cortex®-A15 | 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 1 яд, 32 бита | Нет | DDR3, СОЗУ | CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART | Мультимедиа; Графический процессор, IPU, VFP | SATA 3 Гбит/с (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1014NSN5FFB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | QorIQ P1 | 0°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-p1014nsn5dfb-datasheets-0040.pdf | 425-ФБГА | 19 мм | 425 | 12 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | е2 | ОЛОВО МЕДЬ/ОЛОВО СЕРЕБРО | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | P1014 | 1,05 В | 0,95 В | 40 | С-ПБГА-Б425 | 800 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 100 МГц | USB 2.0 + физический (1) | PowerPC e500v2 | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Нет | ДДР3, ДДР3Л | ДУАРТ, И2К, ММС/СД, СПИ | SATA 3 Гбит/с (2) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1012NSE2DFB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | QorIQ P1 | 0°С~125°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mpc8314vragda-datasheets-9329.pdf | 689-BBGA Открытая колодка | 12 недель | P1012 | 689-ТЭПБГА II (31х31) | 800 МГц | USB 2.0 + PHY (2) | PowerPC e500v2 | 10/100/1000 Мбит/с (3) | 1 яд, 32 бита | Нет | ДДР2, ДДР3 | ДУАРТ, И2К, ММС/СД, СПИ | Связь; Механизм QUICC, безопасность; 3,3 шведских крон | Криптография, Генератор случайных чисел | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NG80960JC50 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | i960 | Поверхностный монтаж | 0°С~100°С ТК | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 50 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2002 г. | /files/intel-ng80960jf3v25-datasheets-0089.pdf | 132-BQFP с бампером | 132 | нет | 8542.31.00.01 | е0 | Оловянный свинец | 3В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,635 мм | 132 | Микропроцессоры | 3.33.3/5В | 330 мА | S-PQFP-G132 | 1 КБ | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 50 мкс | 32 | 32 | 3,3 В | 1 яд, 32 бита | Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5716AABCXEA | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-am5716aabcdea-datasheets-0574.pdf | 760-БФБГА, ФКБГА | 23 мм | 2,96 мм | 23 мм | 760 | 6 недель | 760 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 2,39 мм | 5А992С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,15 В | 0,8 мм | АМ5716 | 1,2 В | 1,11 В | 1,5 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 10 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 38,4 МГц | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) | ARM® Cortex®-A15 | 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 1 яд, 32 бита | Нет | DDR3, СОЗУ | CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART | Мультимедиа; Графический процессор, IPU, VFP | SATA 3 Гбит/с (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OMAP3515ECUS | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ОМАП-35хх | Поверхностный монтаж | 0°C~90°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 600 МГц | Соответствует ROHS3 | 423-ЛФБГА, ФКБГА | 16 мм | 1,4 мм | 16 мм | 1,8 В | Без свинца | 423 | 6 недель | 1,89 В | 1,71 В | 423 | I2C, SPI, UART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | 960 мкм | 5А992.С | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 1,35 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | ОМАП3515 | 423 | Графические процессоры | Кэш L2, ПЗУ, SRAM | РУКА | 32б | ПРОЦЕССОР ЦИФРОВЫХ СИГНАЛОВ, ДРУГОЙ | МРОМ | 3 | 64000 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 15 | НЕТ | ОДИНОКИЙ | 1 | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | ARM® Cortex®-A8 | 1,8 В 3,0 В | 1 яд, 32 бита | Да | ЛПДДР | HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | ЖК-дисплей | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OMAP5910JGDY2 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ОМАП-59хх | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К ТС | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 150 МГц | 2,32 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-omap5910jgdy2-datasheets-0497.pdf | 289-БГА | 19 мм | 1,6 В | Содержит свинец | 289 | 6 недель | 289 | I2C, MMC, SDIO, UART, USB | 8542.31.00.01 | 170 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 1675 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 220 | 1,6 В | 1 мм | OMAP5910 | 289 | Цифровые сигнальные процессоры | 32 КБ | ВСПЫШКА | РУКА | 160 КБ | 32б | ПРОЦЕССОР ЦИФРОВЫХ СИГНАЛОВ, СМЕШАННЫЙ | 16 | МРОМ | 6 | 16 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 6 | 25 | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | USB 2.0 (2) | ARM9TDMI | 1,8 В 2,75 В 3,3 В | 1 яд, 32 бита | Нет | SDRAM | 1-проводной/HDQ, AC97, I2C, I2S, ИК-порт, McBSP, MCSI, MICROWIRE, MMC/SD, SPI, UART | обработка сигналов; C55x, Система управления; CP15 | Клавиатура, ЖК-дисплей | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6QP6AVT8AA | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | я.MX6QP | -40°С~125°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,16 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mcimx6dp5eym1aa-datasheets-9404.pdf | 624-ФБГА, ФКБГА | 21 мм | 624 | 15 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | 1,5 В | 1,225 В | 40 | С-ПБГА-Б624 | 7 | 852 МГц | 512000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; И2С; ИРДА; PCI; РС-232; РС-485; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 16 | 64 | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | ARM® Cortex®-A9 | 1,8 В 2,5 В 2,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 4 ядра, 32 бита | Да | ЛПДДР2, ДДР3Л, ДДР3 | CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | HDMI, клавиатура, ЖК-дисплей, LVDS, MIPI/DSI, параллельный | SATA 3 Гбит/с (1) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1015NSN5BFB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | QorIQ P1 | 0°С~125°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-p1015nsn5bfb-datasheets-0513.pdf | 561-ФБГА | 12 недель | P1015 | 667 МГц | USB 2.0 + PHY (2) | PowerPC e500v2 | 10/100/1000 Мбит/с (3) | 1 яд, 32 бита | Нет | DDR3 | ДУАРТ, И2К, ММС/СД, СПИ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1015NSN5DFB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | QorIQ P1 | 0°С~125°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-p1015nsn5bfb-datasheets-0513.pdf | 561-ФБГА | 12 недель | P1015 | 667 МГц | USB 2.0 + PHY (2) | PowerPC e500v2 | 10/100/1000 Мбит/с (3) | 1 яд, 32 бита | Нет | DDR3 | ДУАРТ, И2К, ММС/СД, СПИ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1021AXN7MQB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Слой QorIQ® | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-ls1021axe7kqb-datasheets-9537.pdf | 525-ФБГА, ФКБГА | 18 недель | 1,2 ГГц | USB 3.0 (1) + PHY | ARM® Cortex®-A7 | ГБЭ (3) | 2 ядра, 32 бита | ДДР3Л, ДДР4 | Безопасная загрузка, TrustZone® | 2D-ACE | SATA 6 Гбит/с (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5708BCBDJ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | 0°C~90°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,298 мм | Соответствует ROHS3 | 538-ЛФБГА, ФКБГА | 17 мм | 538 | 16 недель | да | 5А992С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,15 В | 0,65 мм | АМ5708 | 1,2 В | 1,11 В | С-ПБГА-Б538 | 667 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 38,4 МГц | 16 | 32 | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | ARM® Cortex®-A15 | 1,35 В 1,5 В 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Да | ДДР3, ДДР3Л | CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART | ARM® Cortex®-M4, C66x | HDMI, Видео | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDDEA | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | 0°C~90°C ТДж | 3 (168 часов) | КМОП | 1,298 мм | Соответствует ROHS3 | 538-ЛФБГА, ФКБГА | 17 мм | 538 | 16 недель | да | 5А992С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,15 В | 0,65 мм | АМ5706 | 1,2 В | 1,11 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б538 | 533 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 38,4 МГц | 16 | 32 | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | ARM® Cortex®-A15 | 1,35 В 1,5 В 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Да | ДДР3, ДДР3Л | CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART | ARM® Cortex®-M4, C66x | HDMI, Видео | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6D5EYM12AD | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | я.MX6D | -20°С~105°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mcimx6q7cvt08ae-datasheets-9281.pdf | 624-ЛФБГА, ФКБГА | 21 мм | 624 | 15 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | 1,5 В | 1,275 В | 40 | С-ПБГА-Б624 | 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 64 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 24 МГц | 26 | 64 | USB 2.0 + PHY (4) | ARM® Cortex®-A9 | 1,8 В 2,5 В 2,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 2 ядра, 32 бита | Да | ЛПДДР2, ЛВДДР3, ДДР3 | CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | ARM TZ, безопасные загрузки, криптография, RTIC, Secure FuseBox, Secure JTAG, безопасная память, безопасное RTC, обнаружение несанкционированного доступа | Клавиатура, ЖК-дисплей | SATA 3 Гбит/с (1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM4378BZDNA80 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 800 МГц | Соответствует ROHS3 | 491-ЛФБГА | 17 мм | 1,3 мм | 17 мм | Без свинца | 491 | 6 недель | 491 | МОЖЕТ, I2C, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,26 В | АМ4378 | 491 | РУКА | 64КБ | 32б | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | 6 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 1 | USB 2.0 + PHY (2) | ARM® Cortex®-A9 | 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Да | ЛПДДР2, ДДР3, ДДР3Л | CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | Крипто-ускоритель | ТСК, WXGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1021ASN7KQB | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Слой QorIQ® | 0°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,07 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-ls1021axe7kqb-datasheets-9537.pdf | 525-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 525 | 18 недель | 3А991.А.1 | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | 1,03 В | 0,97 В | 40 | С-ПБГА-Б525 | 1,0 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | USB 3.0 (1) + PHY | ARM® Cortex®-A7 | ГБЭ (3) | 2 ядра, 32 бита | ДДР3Л, ДДР4 | Безопасная загрузка, TrustZone® | 2D-ACE | SATA 6 Гбит/с (1) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5706BCBDD | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ситара™ | 0°C~90°C ТДж | 3 (168 часов) | КМОП | 1,298 мм | Соответствует ROHS3 | 538-ЛФБГА, ФКБГА | 17 мм | 538 | 16 недель | да | 5А992С | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,15 В | 0,65 мм | АМ5706 | 1,2 В | 1,1 В | С-ПБГА-Б538 | 533 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 МГц | 16 | 32 | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | ARM® Cortex®-A15 | 1,35 В 1,5 В 1,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (2) | 1 яд, 32 бита | Да | ДДР3, ДДР3Л | CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART | ARM® Cortex®-M4, C66x | HDMI, Видео | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U5DVM10ADR | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | я.MX6DL | 0°C~95°C ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mcimx6s5dvm10ad-datasheets-9762.pdf | 624-ЛФБГА | 15 недель | 1,0 ГГц | USB 2.0 + PHY (4) | ARM® Cortex®-A9 | 1,8 В 2,5 В 2,8 В 3,3 В | 10/100/1000 Мбит/с (1) | 2 ядра, 32 бита | Да | ЛПДДР2, ЛВДДР3, ДДР3 | CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | ARM TZ, безопасные загрузки, криптография, RTIC, Secure FuseBox, Secure JTAG, безопасная память, безопасное RTC, обнаружение несанкционированного доступа | Клавиатура, ЖК-дисплей |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.