Срэйват | Ибрагейн | Сознание | Проиджодель | ЦEnы (DOLLARR) | Колист | Вер (К.) | Raзmer (lxwxh) | Статус | Управый | Упако | Вернояж | МАКСИМАЛЕН | Мин | Тела | ЧastoTA | Весарая (МАКСИМУМА) | Статус Ройс | Опуликовано | Техниль | PakeT / KORPUES | Делина | Шyrina | Опресагионе | СОУДНО ПРИОН | Колист | Верна - | МАССА | МАКСИМАЛНА | МИНАПРЕЗА | Колист | Имен | PBFREE CODE | КОД ECCN | Доленитейн Ая | Конец | Rradiaцyonnoe wyproчneneenee | DOSTISHOCHODA SOOTWOTSTVIN | HTS -KOD | КОД JESD-609 | ТЕРМИНАЛЕН | Naprayeseee | БЕЗОПАСНЫЙ | Пефер | Терминала | Терминаланая | Пико -Аймперратара | Надо | Терминал | Поседл | ТЕМПЕРАТУРА | PoSta | Wremaping@pikovoйtemperaturu (я) | Подкейгория | Питания | Поступил | Кваликакахионн Статус | КОД JESD-30 | Raзmerpmayti | Nomer- /Водад | ТИП ПАМАТИ | О. А.А. | Raзmer operativnoй papmayti | ШIrIna шinыdannnых | ASTOTA (MMAKS) | Скороп | UPS/UCS/PERIPRIGHYSKIGHTIP ICS | Р.А. МЕР ИБИТА | Имея | Канала Дма | ШIMCANALы | Канала | Колиш | Graoniцa kkanirowanee | Унигир | Формат | Ингрированан | Колиш | Ох (бахт) | Колист. Каналов Дма | Вернее | Адреса иирин | Иурин | Колист |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Get40nfpb22gve | Амд | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Пефер | CMOS | ROHS COMPRINT | 2013 | /files/AMD-GET40NFPB22GVE-DATASHEETS-2000.pdf&product=AMD-GET40NFPB22GVE-19282307 | 413 | 111 nede | 413 | Не | 8542.31.00.01 | Униджин | М | 413 | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
N80C186EA25 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | МАССА | 70 ° С | 0 ° С | CMOS | 25 мг | 4,83 мм | В | PLCC | 24.2316 ММ | 24.2316 ММ | 5в | 68 | 5,5 В. | 4,5 В. | 68 | 5в | Квадран | J Bend | Nukahan | 5в | 1,27 ММ | 68 | Коммер | Nukahan | 105 май | Н.Квалиирована | МИККРОПРЕССОР | 16 | Не | В дар | ФИКСИРОВАННАНА | Не | 5 | 2 | 25 мкс | 20 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
869741 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC11E37HFBD64QL | NXP Semiconductors / Freescale | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KMPC860DEVR80D4 | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | МАССА | 3 (168 чASOW) | 95 ° С | 0 ° С | CMOS | 80 мг | 2,52 мм | ROHS COMPRINT | BGA | 25 ММ | 3,3 В. | СОУДНО ПРИОН | 357 | 2.096504G | 357 | Не | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn/ag/cu) | БЕЗОПАСНЫЙ | В дар | Униджин | М | 245 | 3,3 В. | 357 | 3.465V | 30 | 32B | 80 мг | MykroproцeSsOr, Risc | 32 | В дар | В дар | ФИКСИРОВАННАНА | В дар | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XPC850DECZT66BU | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 чASOW) | 95 ° С | -40 ° С | CMOS | 66 мг | 2,35 мм | ROHS COMPRINT | BGA | 23 ММ | 23 ММ | СОДЕРИТС | 256 | E0 | Олейнн | Верна | В дар | Униджин | М | 220 | 3,3 В. | 256 | 3.465V | 30 | Микропра | 3,3 В. | Н.Квалиирована | MykroproцeSsOr, Risc | 32 | В дар | В дар | ФИКСИРОВАННАНА | В дар | 26 | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mpc8313eczqaffb | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 3 | 105 ° С | -40 ° С | CMOS | 333 мг | 2,55 мм | ROHS COMPRINT | 27 ММ | 516 | 5.67084G | 3,3 В. | 950 м | 516 | не | 5A002 | StraebueTsema А. 3,3vi/o | Не | E0 | Olovo/svineц/serebro (sn/pb/ag) | БЕЗОПАСНЫЙ | Униджин | М | 260 | 1V | 516 | Промхлеп | 40 | Микропра | 32B | 333 мг | МИККРОПРЕССОР | 32 | В дар | В дар | Плава | В дар | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Get30lgbb12gve | Амд | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | CMOS | 1,4 -е | ROHS COMPRINT | 413 | 413 | 8542.31.00.01 | Униджин | М | 413 | 64b | 1,4 -е | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPC8547VTAQGA | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 чASOW) | 105 ° С | 0 ° С | CMOS | 3,38 ММ | ROHS COMPRINT | BGA | 29 ММ | 1,1 В. | 783 | 11.436396G | 783 | 3A001.A.3 | Не | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | 1,1 В. | 1 ММ | 783 | 1.155V | 32B | 1 гер | 1000 мг | МИККРОПРЕССОР | 32 | В дар | В дар | Плава | В дар | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC2146FBD64,118 | NXP Semiconductors / Freescale | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | В | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPC8572ELPXATLD | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 105 ° С | 0 ° С | 1,2 -е | ROHS COMPRINT | FCBGA | 1,1 В. | 12.964294G | 1.155V | 1.045V | 1023 | не | Не | БЕЗОПАСНЫЙ | 32B | 1,2 -е | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OSB140CSP5AT | Амд | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | МАССА | CMOS | В | 940 | 940 | Не | E0 | Олово/Свинен (SN/PB) | Не | Петенкюр | PIN/PEG | 1,27 ММ | 940 | Микропра | 1,52,5. | 2900 май | 1,4 -е | 1400 мг | MykroproцeSsOr, Risc | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC2141FBD64,157 | NXP Semiconductors / Freescale | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | В | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KMPC8260AZUPJDB | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | МАССА | 3 | 105 ° С | 0 ° С | CMOS | 300 мг | В | 37,5 мм | 2,7 В. | СОДЕРИТС | 480 | 10.163049G | 480 | not_compliant | E0 | Олейнн | Верна | В дар | Униджин | М | 220 | 2в | 480 | Коммер | 2,2 В. | 30 | Микропра | 2,53,3 В. | Н.Квалиирована | 32B | 300 мг | MykroproцeSsOr, Risc | 32 | В дар | Не | Плава | В дар | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Get24lfqb12gve | Амд | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | CMOS | ROHS COMPRINT | 413 | 413 | Не | 8542.31.00.01 | Униджин | М | 413 | 64b | 1 гер | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SAB-80C515A-N18 | Infineon Technologies | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 70 ° С | 0 ° С | CMOS | 18 мг | 5,08 мм | В | PLCC | 24,21 мм | 24,21 мм | 5в | 68 | 5,5 В. | 4,25 В. | 68 | Серриал | Na Chip Xram 1k x 8; Logiчeskicй proцessor | E0 | Олово/Свинен (SN/PB) | Квадран | J Bend | Nukahan | 5в | 1,27 ММ | 68 | Коммер | Nukahan | МИККРОКОНТРОЛЕР | 5в | Н.Квалиирована | 56 | БОЛЬШЕ | 8051 | 1,3 кб | МИККРОКОНТРОЛЕР | 8 | В дар | Не | Не | Не | 3 | 1280 | 16 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
CT80618005841AASLJ33 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 70 ° С | 0 ° С | CMOS | 1 гер | ROHS COMPRINT | FCBGA | 676 | 1,15 В. | 750 м | 676 | Далее, Секребро, олова | Униджин | М | 0,8 мм | Микропра | 3500 май | Н.Квалиирована | 2 гр | DDR2 | 32B | 1 гер | МИККРОПРЕССОР | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC2141FBD64,118 | NXP Semiconductors / Freescale | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | В | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CT80618003201ABSLJ38 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 110 ° С | CMOS | 1,3 -е | ROHS COMPRINT | FCBGA | 676 | 1,05 | 750 м | 676 | Не | Униджин | М | 0,8 мм | Микропра | 3500 май | 2 гр | DDR2 | 32B | 1,3 -е | MykroproцeSsOr, Risc | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CT80618003201AASLJ34 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 70 ° С | 0 ° С | CMOS | 1,3 -е | ROHS COMPRINT | FCBGA | 676 | 1,15 В. | 750 м | 676 | Не | Униджин | М | 0,8 мм | Микропра | 3500 май | 2 гр | DDR2 | 32B | 1,3 -е | MykroproцeSsOr, Risc | 32 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CP80617004119AESLBU3 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Чereз dыru | 105 ° С | CMOS | 2,4 -е | ROHS COMPRINT | 988 | 988 | Не | Петенкюр | PIN/PEG | 1 ММ | Микропра | 0,75/1,35 | 48000 мая | 8 gb | DDR3 | 64b | 2,4 -е | МИККРОПРЕССОР | 64 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HH80563QJ0418MSLAC7 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 1 (neograniчennnый) | CMOS | ROHS COMPRINT | 771 | 771 | в дар | Не | 8542.31.00.01 | E3 | MATOWAN ONOUVA (SN) | В дар | Униджин | 225 | 1,1 мм | Микропра | 1/1,5 | 90000 май | 64b | 2 гер | 2000 мг | MykroproцeSsOr, Risc | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CM8062301061800SR00M | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 58,6 ° С. | CMOS | 2,4 -е | ROHS COMPRINT | LGA | 1,75 В. | 1,65 В. | 1155 | Не | Униджин | 0,9 мм | Микропра | 0,25/1,52 В. | 60000 май | 32 gb | DDR3 | 64b | 2,4 -е | MykroproцeSsOr, Risc | 64 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XPC823ZT66B2 | NXP Semiconductors / Freescale | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 70 ° С | 0 ° С | ROHS COMPRINT | BGA | 256 | 32B | 66 мг | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC7448VS667ND | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 1 (neograniчennnый) | 105 ° С | 0 ° С | CMOS | 667 мг | 2,8 мм | ROHS COMPRINT | 25 ММ | 1V | 360 | 1.758663G | 360 | Не | БЕЗОПАСНЫЙ | В дар | Униджин | М | 1V | 360 | Drugoй | Микропра | Рис | 64b | 667 мг | 32 | Не | В дар | ФИКСИРОВАННАНА | Не | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
FC80486DX4WB100/SL2M9 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | МАССА | CMOS | 100 мг | В | 208 | 8542.31.00.01 | 3В | Квадран | Крхлоп | 0,5 мм | Микропра | 3.33.3/5V | 1450 май | Н.Квалиирована | S-PQFP-G208 | МИККРОПРЕССОР | 32 | 100 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CM8062300921702.SR00F | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | Пефер | 69,1 ° C. | CMOS | 3,1 -е | ROHS COMPRINT | LGA | 1,75 В. | 1,65 В. | 1155 | Не | Униджин | 0,9 мм | Микропра | 0,25/1,52 В. | 32 gb | DDR3 | 64b | 3,1 -е | 3100 мг | MykroproцeSsOr, Risc | 64 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
869083 | Intel | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AEV50LSFK23GME | Амд | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 2,2 -е | ROHS COMPRINT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XPC850DEZT80BU | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 чASOW) | 95 ° С | 0 ° С | CMOS | 80 мг | 2,35 мм | ROHS COMPRINT | BGA | 23 ММ | 23 ММ | СОДЕРИТС | 256 | E0 | Олово/Свинен (SN/PB) | Верна | В дар | Униджин | М | 220 | 3,3 В. | 256 | 3.465V | 30 | Микропра | 3,3 В. | Н.Квалиирована | MykroproцeSsOr, Risc | 32 | В дар | В дар | ФИКСИРОВАННАНА | В дар | 26 | 32 | 1 |
Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.