Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Количество входов/выходов | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Задержка распространения | Архитектура | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистраторов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Первичные атрибуты |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU11EG-2FFVF1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-3FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-1FFVC1760I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1760-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 512 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-L1FFVC1760I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1760-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1760 | 512 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU15EG-L2FFVC900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-3FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-3FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-1FFVD1760E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1760-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 308 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 926 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU15EG-L1FFVC900I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU15EG-2FFVB1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-L1FFVB1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 644 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 926 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6EG-3FFVB1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 469 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9EG-1FFVB1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-2FFVC900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVF1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-L2FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1156 | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6EG-L1FFVB1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1156 | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 469 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-L2FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z100-L2FFG1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,1 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | 1156 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | НЕ УКАЗАН | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 120 пс | 120 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 554800 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 444 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||
| XCZU11EG-2FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-L1FFVF1517I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-3FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-1FFVB1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 488 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-1FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L2FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-2FFVF1517I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | 0,876 В | 0,825 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVC1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек |
