Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециализированные интерфейсные ИС(5238)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Регулируемый порог | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Максимальный ток питания (Isup) | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Количество битов | Потребляемая мощность | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Количество входов/выходов | Тип | Ширина шины данных | Включить время задержки | Время задержки отключения | Сегодняшний день | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Число бит драйвера | Совместимость с шиной | Количество вариантов DMA | Тактовая частота | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Выход Свинг-Мин |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| USB2601-NU-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 302 мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-usb2602nu05-datasheets-8119.pdf | 128-ТКФП | 3,3 В | Без свинца | 128 | 3 недели | 128 | 4 | Моделер | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | USB2601 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Не квалифицирован | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИС82К37А | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 1996 год | /files/renesaselectronicsamericainc-is82c37a5-datasheets-7997.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 44 | КМОП-контроллер DMA | ДА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 82С37А | 44 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2мА | S-PQCC-N44 | 80С286; 80286; 80186; 80С86; 8086; 80С88; 8088; 8085; З80; НСК800 | 4 | 8 МГц | 8 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2227-NU-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-usb2228nu10-datasheets-8092.pdf | 128-ТКФП | 128 | Моделер | 3,3 В | USB2227 | 128-ВТКФП (14х14) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FDC37C672-МС | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-fdc37c672ms-datasheets-8018.pdf | 100-БКФП | 100 | ISA-хост | Нет | FDC37C672 | 100-КФП (14х20) | Да | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2228-NU-09 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-usb2228nu10-datasheets-8092.pdf | 128-ТКФП | 128 | Моделер | 3,3 В | USB2228 | 128-ВТКФП (14х14) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC47N237-MT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-lpc47n237mt-datasheets-8021.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | 100 | 17 недель | 657,000198мг | 100 | ЛПК | Нет | Моделер | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | LPC47N237 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 20 мА | 8б | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СКАНСТА112VSX | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | КМОП | 1,2 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 100-TQFP | 14 мм | 14 мм | Содержит свинец | 100 | 100 | ИЭЭЭ 1149.1 | нет | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Испытательное оборудование | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СКАНСТА112 | 100 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Другие микропроцессорные ИС | 3,3 В | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИО1000-СП | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-sio1000jv-datasheets-8030.pdf | 64-LQFP | 3,3 В | 64 | ЛПК | Нет | 8542.31.00.01 | СИО1000 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEC1200-CN-02-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-sec1200cn02tr-datasheets-8033.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | SPI, UART, USB | Смарт-карта | 1200 шведских крон | 24-QFN (5x5) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИО1039-СП | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | 64 | СИО1039 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73S8010C-ILR/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/maximintegrated-73s8010cimf-datasheets-7397.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 7,5 мм | 28 | I2C | нет | EAR99 | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | Телеприставки | 2,7 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 1,27 мм | 73С8010 | 28 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 2,7 В | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | Р-ПДСО-G28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИО1049-СП | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 64-LQFP | 64 | ЛПК | Моделер | 3,3 В | СИО1049 | 1 | Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЛПК47Н227-МВ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-lpc47n227mv-datasheets-8043.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | 100 | ЛПК | Нет | Моделер | 3,3 В | LPC47N227 | 100-СТКФП (12х12) | Да | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7365EWA70+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | БИКМОС | 0,69 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/maximintegrated-max7365ewa70t-datasheets-8046.pdf | 25-ВФБГА, ВЛБГА | 2,065 мм | 2,065 мм | 25 | 25 | I2C | да | 8542.39.00.01 | 1 | Сотовые телефоны, КПК | ДА | 1,62 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | МАКС7365 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕСЕ1099-ФЗГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-ece1099fzg-datasheets-8053.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 20 недель | да | 1 | Устройство расширения GPIO | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 3,63 В | 2,97 В | S-XQCC-N40 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИС82К37А-5 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-is82c37a5-datasheets-7997.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 44 | КМОП-контроллер DMA | ДА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 82С37А | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2мА | S-PQCC-N44 | 80С286; 80286; 80186; 80С86; 8086; 80С88; 8088; 8085; З80; НСК800 | 4 | 5 МГц | 8 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEC1200-CN-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-sec1200cn02tr-datasheets-8033.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 5 недель | Нет СВХК | 5,5 В | 3В | 24 | SPI, UART, USB | Смарт-карта | 1200 шведских крон | 24-QFN (5x5) | Да | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73М1822-ИМ/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МикроДАА™ | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/maximintegrated-73m1822imrf-datasheets-7549.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 42 | Серийный | нет | EAR99 | Нет | 40 МГц | 8542.39.00.01 | 1 | 8мА | Факсы, модемы, пейджеры | ДА | 3В~3,6В | КВАД | 0,5 мм | 73М1822 | 42 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 3В | S-XQCC-N42 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 1536 Мбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEC2410-JZX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/microchiptechnology-sec2410jzx-datasheets-8061.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9,1 мм | 950 мкм | 9,1 мм | 3,3 В | 64 | 16 недель | Нет СВХК | 3,6 В | 3В | 64 | Нет | 8542.31.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | DVD, ТВ-приставки, ТВ | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | SEC2410 | 64 | ДРУГОЙ | 40 | 35 Мбит/с | ВСПЫШКА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KBC1122P-AJZS | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,85 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-kbc1122pajzs-datasheets-8008.pdf | 156-VFQFN Двухрядный, открытая колодка | 12 мм | 12 мм | 156 | 5В | 3,3 В | 156 | ЛПК | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | КБС1122 | 4 Мбит/с | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | СПИ; УАРТ | 32 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX14641ETA+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | БИКМОС | 200 мкА | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/maximintegrated-max14641etat-datasheets-8069.pdf | 8-WFDFN Открытая площадка | 2 мм | 5В | 1 ГГц | 8 | 6 недель | 50,008559мг | 6,5 Ом | I2C | да | 8542.39.00.01 | 1 | Эмуляция USB-зарядного устройства | ДА | 953,5 МВт | 3В~5,5В | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 5В | 0,5 мм | МАКС14641 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3В | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Схемы управления питанием | 0,2 мА | Не квалифицирован | С-ПДСО-Н8 | 20 мкс | 1 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC47S422-МС | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-lpc47s422ms-datasheets-8011.pdf | 100-БКФП | ЛПК | Нет | Моделер | 3,3 В | LPC47S422 | 100-КФП | Нет | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2240-AEZG-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 135 мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-usb2241aezg06-datasheets-9645.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 16 недель | 3,6 В | 3В | Моделер | 3,3 В | USB2240 | 36-КФН (6х6) | 35 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KBC1122-AJZS | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,85 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-kbc1122pajzs-datasheets-8008.pdf | 156-VFQFN Двухрядный, открытая колодка | 12 мм | 12 мм | 156 | 5В | 3,3 В | 156 | ЛПК | Нет | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | 3,3 В | 0,5 мм | КБС1122 | 4 Мбит/с | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | СПИ; УАРТ | 32 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2228-NU-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-usb2228nu10-datasheets-8092.pdf | 128-ТКФП | 128 | Нет | Моделер | 3,3 В | USB2228 | 128-ВТКФП (14х14) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC75700T-MPB-E | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Интегральная схема (ИС) | Поверхностный монтаж | Лента и коробка (ТБ) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/onsemiconductor-lc75700tmpbe-datasheets-7952.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5,5 В | Без свинца | 20 | ПОЖИЗНЕННО (Последнее обновление: 2 недели назад) | да | 8542.39.00.01 | е6 | Олово/Висмут (Sn/Bi) | 150 мВт | 2,7 В~5,5 В | LC75700 | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMH0202MT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 1,2 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | Содержит свинец | 16 | 16 | Серийный | нет | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 2 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Дисплеи | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ЛМХ0202 | 16 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Линейный водитель или приемники | 3,3 В | 298 Вт | ДА | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 2 | 0,75 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТП3465В | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Трубка | 2А (4 недели) | 70°С | 0°С | КМОП | 4,57 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-tp3465v-datasheets-7961.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 11,43 мм | 11,43 мм | Содержит свинец | 28 | 28 | Серийный EEPROM | нет | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ISDN | ДА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 245 | 5В | 1,27 мм | ТП3465 | 28 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Параллельный порт ввода-вывода | 5В | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LM93CIMTX | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | 0°С | 1,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-lm93cimtx-datasheets-5408.pdf | 56-ТФСОП (ширина 0,240, 6,10 мм) | 14 мм | Содержит свинец | 56 | 56 | 2-проводная шина SMBus | нет | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Мониторы | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 235 | 3,3 В | 0,5 мм | ЛМ93 | 56 | ДРУГОЙ | 3В | 1 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ИСТОЧНИКА ПИТАНИЯ | ДА | 6 | 900 мкА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СКАНСТА101СМ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | КМОП | 1,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-scansta101sm-datasheets-5412.pdf | 49-ЛФБГА | 7 мм | 7 мм | Содержит свинец | 49 | 49 | ИЭЭЭ 1149.1 | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Испытательное оборудование | ДА | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 235 | 3,3 В | 0,8 мм | СКАНСТА101 | 49 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Другие микропроцессорные ИС | 3,3 В | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА |
