Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Входной ток смещения | Подкатегория | Выходная полярность | Скорость нарастания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Продукт увеличения пропускной способности | Тип поставки | функция | Напряжение питания1-ном. | Отрицательное напряжение питания-ном. | Число бит драйвера | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходные характеристики | Количество трансиверов | Максимальное напряжение ввода/вывода |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZL50232QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 10 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50232qcg1-datasheets-4041.pdf | 100-LQFP | 100 | 8 недель | 100 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 1,6 В~2 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | Эхоподавитель ISDN | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 0,25 мА | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3680DR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-ds3680dr-datasheets-4047.pdf | 14-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4 | 14-СОИК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCS5650MNTXG | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 20 мА | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-ncs5650mntxg-datasheets-4048.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 6В~12В | 2 | 20-ЧФН (4х4) | Линейный водитель ПЛК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8582XKS-14 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8582xks11-datasheets-3893.pdf | 256-БГА | 256 | 7 недель | ГМИИ, СерДес, СПИ, ЧМТ | неизвестный | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 | С-ПБГА-Б256 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73М1916-ИМ/Ф | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МикроДАА™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 32-VFQFN Открытая колодка | ПКМ, СПИ | 3В~3,6В | 1 | 32-КФН-ЭП (5х5) | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 2 (1 год) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 0,5 мм | СИ3019 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТП3403В/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | 1,3 мА | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-tp3403vnopb-datasheets-3916.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | Содержит свинец | 28 | ТДМ | Нет | 10 мкА | е3 | Матовый олово (Sn) | 245 | ТП3403 | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 144 кбит/с | Одинокий | ISDN | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| THS6214IRHFR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует ROHS3 | 24-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 24 | 6 недель | 24 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | EAR99 | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 10 В~28 В | КВАД | 260 | 6В | ТХС6214 | 3,5 мкА | Линейный водитель или приемники | ДОПОЛНИТЕЛЬНО | 3800 В/мкс | 2 | НЕТ | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 160 МГц | Усилитель линейного драйвера VDSL2 | 12 В | -6В | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 1 нс | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 50 мВ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3150QNC1+Т&Р | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-ds3150qnc1tr-datasheets-3911.pdf | ПЛКК | 110 мА | 3,465 В | 3,135 В | 28 | 1 | 51,84 Мбит/с | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ST7590T | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Интегральная схема (ИС) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~80°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-st7590t-datasheets-3841.pdf | Открытая площадка 100-TQFP | 13В | Без свинца | 100 | 14 недель | 100 | I2C, СПИ | NRND (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | 5А992.С | Нет | 35 мА | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 8В~18В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 18В | 0,5 мм | СТ7590 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 128 кбит/с | Сетевая система линий электропередачи на кристалле | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8562XKS-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8562xks11-datasheets-3925.pdf | 256-БГА | 7 недель | 256-ПБГА (17х17) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | ДА | 3В~3,6В | КВАД | 0,5 мм | СИ3019 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8572XKS-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8572xks02-datasheets-3421.pdf | 256-БГА | 8 недель | РМИИ | 1 В 2,5 В | 2 | 256-ПБГА (17х17) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9076BB1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9076bb1-datasheets-3854.pdf | 80-LQFP | 3,3 В | Без свинца | 98 мА | 80 | 8 недель | 639,990485мг | 80 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ФРАМЕР | 30 | 1 | 8192 Мбит/с | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8254YMR-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8254ymr01-datasheets-3937.pdf | 256-ББГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 970мВ 1,2В | 2 | 256-FCBGA (17x17) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ7580 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 8 МГц | 500 мкА | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-st7580-datasheets-3858.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 13В | Без свинца | 48 | 48 | УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | 5А992.С | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 8В~18В | КВАД | 13В | 0,5 мм | СТ7580 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Другие телекоммуникационные микросхемы | 0,03 мА | 1 | 57,6 кбит/с | Сетевая система линий электропередачи на кристалле | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8562XKS-14 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8562xks11-datasheets-3925.pdf | 256-БГА | 7 недель | 256-ПБГА (17х17) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ7590 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~80°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-st7590t-datasheets-3841.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 48 | 14 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, СПИ | NRND (Последнее обновление: 8 месяцев назад) | 5А992.С | Нет | 30 мА | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 8В~18В | КВАД | 18В | 0,5 мм | СТ7590 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Сетевая система линий электропередачи на кристалле | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8530XMW-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | Без свинца | 10 недель | РМИИ | 1 | 48-КФН (6х6) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT5997IVTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/maxlinearinc-xrt5997ivtrf-datasheets-3849.pdf | 100-LQFP | ЛЮ | 3,14 В~3,47 В | 7 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7421XJG-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | 11 недель | Серийный | 1В | 1 | 672-ХСБГА (27х27) | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M86291G12 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 625-БФБГА, ФКБГА | 12 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7415XMT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сервал™-Т | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc7415xmt-datasheets-3960.pdf | 324-БГА | 7 недель | 324-БГА (19х19) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8256YMR-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8256ymr01-datasheets-3886.pdf | 256-ББГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 1 В 1,2 В | 4 | 256-FCBGA (17x17) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7430XMT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сервал™-ТЕ | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc7430xmt-datasheets-3966.pdf | 324-БГА | 7 недель | 324-БГА (19х19) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UCC2750DW | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | БИКМОС | 50 Гц | 500 мкА | Соответствует ROHS3 | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 2,65 мм | 7,5 мм | 5В | Без свинца | 28 | 6 недель | 792,000628мг | 28 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 2,35 мм | EAR99 | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | UCC2750 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | 250 Мбит/с | Контроллер кольцевого генератора | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7410XMT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сервал™-Т | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc7410xmt-datasheets-3972.pdf | 7 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8582XKS-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8582xks11-datasheets-3893.pdf | 256-БГА | 256 | 7 недель | ГМИИ, СерДес, СПИ, ЧМТ | неизвестный | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 | С-ПБГА-Б256 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7440XMT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-IV-34 | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7440xmt-datasheets-3977.pdf | 324-БГА | 7 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 324-БГА (19х19) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7421XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~125°К | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7421xjq02-datasheets-3083.pdf | 672-БГА | 11 недель | Серийный | 1В | 1 | 672-ХСБГА (27х27) | Ethernet-коммутатор |
