| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Количество передатчиков | Количество трансиверов | Отрицательное напряжение питания-ном. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI32261-C-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 60 | 12 недель | 60 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,13 В~3,47 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3251NA3 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 80 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3252-datasheets-6411.pdf | 144-БГА, КСПБГА | ЛЮ | 3135~3465В | DS3251 | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3206-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | 40-VFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3206 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 60 | 60 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,13 В~3,47 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 42 | ИГК, ПКМ, СПИ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3069-A-FTR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3066bfs-datasheets-6105.pdf | 8 недель | 1 | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q354C1 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/maximintegrated-ds21q354-datasheets-5511.pdf | 256-БГА | 3,3 В | 256 | Е1 | Нет | 3,3 В | DS21Q354 | Трансивер | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CS61584A-IQ5ZR | Циррус Логик Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/cirruslogicinc-cs61584aiq3z-datasheets-0938.pdf | 64-LQFP | 5В | 5,25 В | 4,75 В | 64 | Е1, Т1 | Нет | 350мВт | 3,135 В~5,25 В | CS61584A | 2 | 64-LQFP | 2048 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | 350мВт | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-B-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 42 | ИГК, ПКМ, СПИ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NE567V | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 10 МГц | 6мА | Не соответствует требованиям RoHS | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 5В | Содержит свинец | 8 | нет | не_совместимо | 12 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 4,75 В~9 В | НЕ УКАЗАН | NE567 | НЕ УКАЗАН | 1 | Декодер | Тональный декодер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3942ETG-T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 140 мА | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/maximintegrated-max5858aecmd-datasheets-5095.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 24 | нет | не_совместимо | е0 | Оловянный свинец | СОНЕТ;SDH | ДА | -5,5 В~-4,9 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 245 | 0,5 мм | МАКС3942 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | S-XQCC-N24 | Водитель | -5,2 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3206-B-GQR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | 48-TQFP | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3206 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q354B | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/maximintegrated-ds21q354-datasheets-5511.pdf | 256-БГА | 3,3 В | Без свинца | 256 | Е1 | да | Нет | 3,3 В | DS21Q354 | Трансивер | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3209-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | 40 | 3,13 В | 40 | ПКМ | Нет | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3209 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | 40 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32269-C-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 60 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,13 В~3,47 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | S-XQCC-N60 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3941ETG-T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 140 мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/maximintegrated-max5858aecmd-datasheets-5095.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 24 | нет | е0 | Оловянный свинец | ДА | -5,5 В~-4,9 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 245 | МАКС3941 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | S-XQCC-N24 | Водитель | -5,2 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3066-B-FSR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3066bfs-datasheets-6105.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) Открытая площадка | 4,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | 8 | 8 недель | 3,6 В | 3В | 8 | неизвестный | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3202-G-ФСР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 65 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3202gfsr-datasheets-8428.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) Открытая площадка | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,13 В~5,25 В | СИ3202 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3942ETG | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 140 мА | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-max5858aecmd-datasheets-5095.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | -5В | 24 | 24 | нет | EAR99 | Олово | Нет | 140 мА | е0 | СОНЕТ;SDH | -5,5 В~-4,9 В | КВАД | 245 | 0,5 мм | МАКС3942 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | 10,7 Гбит/с | Водитель | -5,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3252A3 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | 150 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3252-datasheets-6411.pdf | 144-БГА, КСПБГА | ЛЮ | 3,3 В | DS3252 | 2 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3254A3 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 290 мА | 1,76 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3252-datasheets-6411.pdf | 144-БГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 144 | ЛЮ | да | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1 мм | DS3254 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 4 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-B-GSR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2015 год | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,3 В | 8 недель | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | СИ3205 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3254N | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 290 мА | 1,76 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3252-datasheets-6411.pdf | 144-БГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 144 | ЛЮ | нет | не_совместимо | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 3,3 В | 1 мм | DS3254 | PCM-ТРАНСИВЕР | 20 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 4 | Не квалифицированный | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3252 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | 150 мА | 1,76 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3252-datasheets-6411.pdf | 144-БГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | Без свинца | 200 мА | 144 | ЛЮ | нет | Нет | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 3,3 В | 1 мм | DS3252 | PCM-ТРАНСИВЕР | 20 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 51,84 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3205-Д-ФСР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2015 год | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3205 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3203-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | 40-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3203 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.