Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Радиационная закалка | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество цепей | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Входная емкость | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CPC7593ZB | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 800,987426мг | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 20 | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3241-D-FQ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2009 год | Открытая площадка 100-TQFP | 100 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,3 В | СИ3241 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 32 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3217 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32266-C-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3226* | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 32 | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3217 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 32 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3217 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 60 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | ДА | 3,13 В~3,47 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3226* | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | S-XQCC-N60 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3203-B-GQ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 1998 год | 48-TQFP | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3203 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3217 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3209-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 1 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | 40 | 3,47 В | 3,13 В | 40 | ПКМ | Нет | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3209 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 40 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 32 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3217 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3208-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 1 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | 40 | 40 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3208 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 40 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32266-C-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3226* | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3206-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3206bgm-datasheets-8291.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | СИ3206 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3203-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2012 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | СИ3203 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3209-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 1 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3209bgm-datasheets-8292.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | 40 | 3,47 В | 3,13 В | 40 | ПКМ | Нет | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3209 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 40 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||
| SI3203-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2012 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | СИ3203 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-B-GS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | 2012 год | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3205 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3206-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3206bfm-datasheets-8294.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | СИ3206 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-B-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 1998 год | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,3 В | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | СИ3205 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3206-B-GQ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3206bgq-datasheets-8296.pdf | 48-TQFP | 3,3 В | 64 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | СИ3206 | 2 | 4 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 32 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3217 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,7 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 60 | 60 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 3,13 В~3,47 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3226* | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3226* | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-D-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2012 год | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3205 | 4 | 16-СОИК | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-D-GS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2012 год | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | СИ3205 | 4 | 16-СОИК | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82П20416ДБФГ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamemericainc-82p20416dbfg8-datasheets-2416.pdf | 484-ЛФБГА | Е1, J1, Т1 | 1,8 В 3,3 В | IDT82P20416 | 16 | Блок линейного интерфейса (LIU) | 3,1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL1557AIUEZ-T7 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 6мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-isl1557airzt7s2705-datasheets-2410.pdf | 10-ВФСОП, 10-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) Открытая площадка | 4,5 В~12 В | ISL1557 | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LM567CN | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 10 МГц | 12 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-lm567cn-datasheets-8260.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 7,62 мм | 5В | Содержит свинец | 8 | Нет СВХК | 8 | нет | EAR99 | Нет | 12 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 1,1 Вт | 4,75 В~9 В | ДВОЙНОЙ | 5В | 2,54 мм | ЛМ567 | 1 | 25пФ | Декодер | Тональный декодер | ||||||||||||||||||||||||||
| SI3066-B-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2012 год | 8 недель | СИ306* | 1 | Организация прямого доступа (DAA) |
