Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Максимальное напряжение питания (постоянный ток) | Минимальное напряжение питания (постоянный ток) | Достичь соответствия кода | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Скорость нарастания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Выбросить конфигурацию | Логическая функция | Продукт увеличения пропускной способности | функция | Мощность (Вт) | Максимальное напряжение ввода/вывода | Питание от батареи | ПССР-Мин | Шум-Макс |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CPC7592BB | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7592bb-datasheets-7693.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | Нет | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7592BATR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32192-A-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 38-КФН | 8 недель | 3-проводной | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695ZCTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7695zctr-datasheets-7706.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 800,987426мг | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 20 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| THS6226IRHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 23,5 мА | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | 12 В | Без свинца | 32 | 12 недель | 32 | Серийный | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | КЛАСС AB РЕЖИМ ПИТАНИЯ 10 ДО 15 В | Нет | 23 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 10,2 мВт | 10 В~12,5 В | КВАД | 260 | ТХС6226 | 10 В | 1500 В/мкс | 2 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 125 МГц | Усилитель линейного драйвера VDSL2 | 6мВ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530DPQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 40 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | QFN | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | Параллельно | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32919-A-GS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 25 мА | 25 мА | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,3 В | 8 недель | 3,13 В | 16 | 3,13 В~3,47 В | 1 | 16-СОИК | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7592BCTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/ixys-cpc7592bctr-datasheets-7708.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | Нет | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7592BA | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | Нет | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210M-E-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32184-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 40 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | S-XQCC-N40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695ZBTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7695zbtr-datasheets-7697.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 800,987426мг | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 20 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32192-A-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 38-КФН | 8 недель | 3-проводной | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530DPQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | 40 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | QFN | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | Параллельно | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32391-B-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3216M-C-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88мА | Соответствует RoHS | 38-VFQFN Открытая колодка | 38 | 8 недель | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 88мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 0,5 мм | СИ3216 | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОДЕК | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | 23 дБрнC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3211-E-FTR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3211 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2535UT-T | утра | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 4мА | Соответствует RoHS | /files/ams-as2536ut-datasheets-2204.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 16 недель | 2,214806г | 28 | 3,8 В~5 В | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8888CN1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 7мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8888cs1-datasheets-2787.pdf | 24-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 8,2 мм | 5,3 мм | 5В | Без свинца | 24 | 8 недель | 220,105698мг | 24 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 1 Вт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7592BBTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС190С | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Крыло Чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2011 год | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 3302 мм | 6,35 мм | Без свинца | 8 недель | 800мВт | 2 | 8-СМД | СПСТ | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5623ATR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 6 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210M-E-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 88мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | Без свинца | 38 | 8 недель | 100,952652мг | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 88мА | 700мВт | 3,3 В 5 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530CETC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | 2011 год | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | Параллельно | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2 | S-PQFP-G48 | 48-eTQFP | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32392-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32392bfm-datasheets-7679.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | СИ32392 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210-E-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 88мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 5В | Без свинца | 38 | 8 недель | 100,952652мг | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL88801LDG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl88801ldf1-datasheets-3751.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 3,3 В | 64 | 24 недели | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | 3,465 В | 3,135 В | 3135~3465В | КВАД | 3,3 В | 1 | S-XQCC-N64 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32919-A-GSR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 25 мА | 25 мА | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8 недель | 3,13 В~3,47 В | 1 | 16-СОИК | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210M-E-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3050-E-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3019fks-datasheets-6152.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 6,5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 20 | 6 недель | 86,749541мг | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | неизвестный | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 0,65 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | Р-ПДСО-G20 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) |
