Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Количество последовательных входов/выходов | Количество трансиверов | Тактовая частота | Протокол связи | Отрицательное напряжение питания-ном. | Метод кодирования/декодирования данных | Тип оператора связи |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PM5377-FEI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pm5377fgi-datasheets-2639.pdf | 10 недель | Микропроцессор | ДА | 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 | СОНЕТ/СДХ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMX641AD2 | ХМЛ Микросхемы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | 5мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | 24-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 15,4 мм | 7,5 мм | 24 | 10 недель | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | СХЕМА ТОНАЛЬНОГО ДЕКОДЕРА | 40 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 3/5 В | 2 | Не квалифицирован | Детектор/Генератор | 800мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMX631AD5 | ХМЛ Микросхемы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,2 мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | 24-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 8,2 мм | 5,3 мм | 24 | 10 недель | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,65 мм | СХЕМА ТОНАЛЬНОГО ДЕКОДЕРА | 40 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 3/5 В | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г24 | СЗМ-детектор | 550 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMX602BE4 | ХМЛ Микросхемы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | 2мА | Соответствует ROHS3 | 1998 год | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 16 | 10 недель | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,65 мм | ТЕЛЕФОННЫЙ ВЫЗОВ НЕТ ЦЕПИ ИДЕНТИФИКАЦИИ | 40 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 3/5 В | 1 | Не квалифицирован | Идентификатор вызывающей линии | 300мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BA1604F-E2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 10 мА | Соответствует ROHS3 | 1998 год | /files/rohmsemiconductor-ba1604-datasheets-5948.pdf | 8-SOIC (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 6В | Без свинца | 8 | 10 недель | 8 | да | е3/е2 | ОЛОВО/ ОЛОВО МЕДЬ | 350 мВт | 4,75 В~9 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ВА1604 | 10 | 1 | Не квалифицирован | Декодер | Тональный декодер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3010-F-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 8 недель | 189,318115мг | 8 | Параллельный, SPI, UART | да | Нет | 10 мА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3010 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 2,4 кбит/с | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 8 недель | 67,301768мг | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Нет | 8,5 мА | е3 | Олово (Вс) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 0,65 мм | СИ3019 | 3,6 В | 3В | 40 | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8489yju02-datasheets-3122.pdf | 196-ЛБГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 1 В 1,2 В | 2 | 196-FCBGA (15x15) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4351-РГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pm4351ngi-datasheets-6432.pdf | 80-КФП | 8 недель | Е1, J1, Т1 | 3,3 В | 80-МКФП (14х14) | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21354LC1+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | 75 мА | 100 | 10 недель | 100 | Е1, HDLC | да | EAR99 | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21354 | 1 | 1544 Мбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7424XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-10 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | Без свинца | 11 недель | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1В | 1 | 672-ХСБГА (27х27) | 1 Гбит/с | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63381KMMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9076BP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-mt9076bb1-datasheets-3854.pdf | 68-LCC (J-вывод) | 24,23 мм | 24,23 мм | 3,3 В | 98 мА | 68 | 7 недель | 68 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 3,3 В | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 8192 Мбит/с | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7422XJQ-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-25um | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7421xjq02-datasheets-3083.pdf | 5 недель | Серийный | 1В | 1 | 302-ТКФП (24х24) | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63168UKFEBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 13 недель | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | DS21554 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8662XIC-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8662xic-datasheets-6374.pdf | 256-БГА | 256 | 9 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 1 | С-ПБГА-Б256 | 1,25 Гбит/с | Ethernet | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554LB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | 5В | Содержит свинец | 75 мА | 100 | 13 недель | 1,319103г | 100 | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | EAR99 | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | DS21554 | 1544 Мбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q59L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 230 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21q59l-datasheets-6046.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 12 недель | Е1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21Q59 | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 4 | Не квалифицирован | S-PQFP-G100 | Трансивер | СЕПТ ПКМ-30/Е-1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LT1684CS#PBF | Линейные технологии / Аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~125°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/lineartechnologyanalogdevices-lt1684cnpbf-datasheets-5756.pdf | 14-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8,649 мм | 3899 мм | 10 В | Без свинца | 14 | 8 недель | 6,5 В | 14 | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 6 дней назад) | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 10 В | LT1684 | ЦЕПЬ ТЕЛЕФОННОГО ЗВОНКА | 30 | Телефонные схемы | 0,00095 мА | 1 | Не квалифицирован | Генератор тонов | -10В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8502XML-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-vsc8502xml-datasheets-2919.pdf | QFN | 7 недель | Ethernet | 3,3 В | 1 | 135-КФН (12х12) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7426XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-24 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | 27 мм | 27 мм | 672 | 11 недель | Серийный | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | С-ПБГА-Б672 | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 78П2351-ИГТ/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 160 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-78p2351igtrf-datasheets-1318.pdf | 100-LQFP | 100 | 6 недель | 1,319103г | Неизвестный | 100 | нет | Олово | 1 | е3 | СДХ | 3,15 В~3,45 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | 78П2351 | 100 | ТРАНСИВЕР ATM/SONET/SDH | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | 140 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21352L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/maximintegrated-ds21552l-datasheets-5397.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 13 недель | ЛПВП, Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21352 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8952BP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 1 мкА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt8952bs1-datasheets-2859.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 11,58 мм | 4,57 мм | 11,58 мм | 5В | 28 | 7 недель | 1,182714г | 28 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | 5В | 1 | 2,5 Мбит/с | Моделер | 6800; 6809 | НЕТ | НЕТ | 1 | 5 МГц | СИНХРОНИЗАЦИЯ, HDLC; Х.25 | НРЗ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7420XJQ-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-10um | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7421xjq02-datasheets-3083.pdf | TQFP | Без свинца | Серийный | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1В | 1 | 302-ТКФП (24х24) | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2149QN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трубка | 3 (168 часов) | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds2149qntr-datasheets-6219.pdf | 11,5062 мм | 11,5062 мм | Без свинца | 28 | 13 недель | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 1,27 мм | 28 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | PCM-ТРАНСИВЕР | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 5В | Не квалифицирован | S-PQCC-J28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8522XJQ-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8522xjq02-datasheets-3141.pdf | 302-ТКФП | 12 недель | 302-ТКФП (24х24) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554LN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 16 недель | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | EAR99 | е3 | Олово (Вс) | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | DS21554 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMX654D4 | ХМЛ Микросхемы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,5 мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 1998 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 16 | 10 недель | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | МОДЕМ-МОДУЛЯТОР | 40 | Модемы | 3,3/5 В | 1 | Не квалифицирован | Модулятор передачи | 800мВт |
