Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Ширина | Операционное напряжение питания | Количество терминаций | Время выполнения завода | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Метод упаковки | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC3SD3400A-4CS484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3A DSP | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3sd1800a4fgg676c-datasheets-4391.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В. | 0,8 мм | XC3SD3400A | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 309 | 283,5 КБ | 4 | 249 | 250 МГц | 3400000 | 53712 | Полевой программируемый массив ворот | 2322432 | 5968 | |||||||||||||||||||||||||
XA6SLX75-2FGG484Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1 мм | XA6SLX75 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 280 | 387 КБ | 2 | 280 | 93296 | 74637 | Полевой программируемый массив ворот | 3170304 | 5831 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
XA7A75T-2CSG324I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 1,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 1V | 324 | 12 недель | 324 | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1V | 0,8 мм | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | 210 | 472,5 КБ | 2 | 110 пс | 210 | 94400 | 75520 | Полевой программируемый массив ворот | 3870720 | 5900 | 1,05 нс | |||||||||||||||||||||||||
XC6SLX100-N3FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,44 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 676 | 10 недель | 676 | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 480 | 603 КБ | 480 | 126576 | 806 МГц | 101261 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 7911 | 0,26 нс | ||||||||||||||||||||||||
XC6SLX75T-2CSG484I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,8 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 19 мм | 19 мм | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | да | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 0,8 мм | XC6SLX75 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 292 | 387 КБ | 2 | 290 | 93296 | 667 МГц | 74637 | Полевой программируемый массив ворот | 3170304 | 5831 | ||||||||||||||||||||||||
XC7A100T-L1CSG324I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,5 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 950 мВ | 324 | 12 недель | 324 | 3A991.d | Медь, серебро, олова | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | 210 | 607,5 КБ | 130 пс | 130 пс | 126800 | 101440 | Полевой программируемый массив ворот | 4976640 | 7925 | 1,27 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
XC7A200T-1FF1156I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 100 ° C. | -40 ° C. | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 1V | 11 недель | Нет | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC7A200T | 1156-FCBGA (35x35) | 500 | 1,6 МБ | 1 | 130 пс | 269200 | 215360 | 16825 | 13455360 | 16825 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7A200T-3FB676E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C. | Поднос | 4 (72 часа) | 100 ° C. | 0 ° C. | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 1V | 11 недель | Нет | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC7A200T | 676-FCBGA (27x27) | 400 | 1,6 МБ | 3 | 110 пс | 269200 | 215360 | 16825 | 13455360 | 16825 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7K160T-2FF676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex®-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 11 недель | Свинец, олово | Нет | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | XC7K160 | Полевые программируемые массивы ворот | 11.83.3V | S-PBGA-B676 | 400 | 1,4 МБ | 100 пс | 2 | 100 пс | 400 | 202800 | 400 | 1818 МГц | 162240 | Полевой программируемый массив ворот | 11980800 | 12675 | |||||||||||||||||||||||||||||||
XC4VLX25-10FF668I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,85 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 668-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 668 | 10 недель | 668 | нет | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX25 | 668 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 448 | 162 КБ | 10 | 448 | 24192 | Полевой программируемый массив ворот | 1327104 | 2688 | ||||||||||||||||||||||||
XC5VLX30T-1FF665I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,9 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 665-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 665 | 11 недель | 665 | нет | Свинец, олово | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | XC5VLX30 | 665 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 360 | 162 КБ | 1 | 360 | 30720 | Полевой программируемый массив ворот | 1327104 | 2400 | |||||||||||||||||||||||||||
XCKU115-1FLVA1517C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 4,09 мм | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 950 мВ | 10 недель | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | 624 | 9,5 МБ | 1 | 624 | 1.32672E+06 | 624 | 5520 CLBS | 1451100 | Полевой программируемый массив ворот | 5520 | 77721600 | 82920 | |||||||||||||||||||||||||||
XCKU115-1FLVB1760C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | CMOS | 3,71 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | ПОДНОС | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B1760 | 702 | 702 | 702 | 5520 CLBS | 1451100 | Полевой программируемый массив ворот | 5520 | 77721600 | 82920 | |||||||||||||||||||||||||||
Xcku15p-2ffva1156i | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 516 | 1143450 | Полевой программируемый массив ворот | 82329600 | 65340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCKU15P-2FFVE1760E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 668 | 1143450 | Полевой программируемый массив ворот | 82329600 | 65340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC5VLX220T-2FF1738C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 1V | 10 недель | 1738 | нет | 3A991.d | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | 1 мм | XC5VLX220 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 680 | 954 КБ | 2 | 680 | 221184 | Полевой программируемый массив ворот | 7815168 | 17280 | ||||||||||||||||||||||||||||||
XCKU15P-3FFVA1156E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | 0,873 В ~ 0,927 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 516 | 1143450 | Полевой программируемый массив ворот | 82329600 | 65340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCKU095-2FFVB2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | CMOS | 3,71 мм | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 950 мВ | 10 недель | 3A001.A.7.B | Медь, серебро, олова | ПОДНОС | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | 702 | 7,4 МБ | 2 | 702 | 1.0752E+06 | 702 | 768 CLBS | 1176000 | Полевой программируемый массив ворот | 768 | 60518400 | 67200 | |||||||||||||||||||||||||||
XCKU15P-L2FFVA1760E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku3p1ffvd900e-datasheets-5702.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | 0,698 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 512 | 1143450 | Полевой программируемый массив ворот | 82329600 | 65340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC5VFX200T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 fxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 10 недель | 1738 | Медь, серебро, олова | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | XC5VFX200T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 960 | 2 МБ | 1 | 960 | 196608 | Полевой программируемый массив ворот | 16809984 | 15360 | ||||||||||||||||||||||||||||||
XCKU115-2FLVD1924E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 4,13 мм | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 10 недель | 3A001.A.7.B | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | 832 | 9,5 МБ | 2 | 832 | 1.32672E+06 | 832 | 1451100 | Полевой программируемый массив ворот | 77721600 | 82920 | ||||||||||||||||||||||||||||
XC4VLX160-11FF1148I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1148-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1,2 В. | 10 недель | нет | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX160 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 768 | 648 КБ | 11 | 768 | 768 | 1205 МГц | 152064 | Полевой программируемый массив ворот | 5308416 | 16896 | ||||||||||||||||||||||||||
XCKU115-2FLVD1517I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | CMOS | 4,09 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | ПОДНОС | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B1517 | 338 | 338 | 338 | 5520 CLBS | 1451100 | Полевой программируемый массив ворот | 5520 | 77721600 | 82920 | |||||||||||||||||||||||||||
XC6VSX475T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Sxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 1V | 10 недель | 1759 | да | 3A001.A.7.A | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC6VSX475T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 840 | 4,7 МБ | 2 | 840 | 476160 | Полевой программируемый массив ворот | 39223296 | 37200 | |||||||||||||||||||||||||||||
XCVU080-1FFVB2104I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | 3,86 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 47,5 мм | 47,5 мм | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B2104 | 702 | 672 CLBS | 975000 | Полевой программируемый массив ворот | 672 | 51200000 | 55714 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC5VTX240T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Txt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 1V | 10 недель | 1759 | 3A991.d | Нет | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC5VTX240T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 680 | 1,4 МБ | 2 | 680 | 239616 | Полевой программируемый массив ворот | 11943936 | 18720 | |||||||||||||||||||||||||||||||
XC6VSX475T-1FF1156I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Sxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1V | 10 недель | 1156 | нет | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | XC6VSX475T | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 600 | 4,7 МБ | 1 | 600 | 476160 | Полевой программируемый массив ворот | 39223296 | 37200 | 5,08 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
XC6VHX380T-2FFG1924I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Hxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,85 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 10 недель | 1924 | да | 3A001.A.7.B | Медь, серебро, олова | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC6VHX380T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 640 | 3,4 МБ | 220 пс | 2 | 220 пс | 640 | 478080 | 382464 | Полевой программируемый массив ворот | 28311552 | 29880 | ||||||||||||||||||||||||
XCVU095-1FFVB1760I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | 3,81 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B1760 | 702 | 768 CLBS | 1176000 | Полевой программируемый массив ворот | 768 | 62259200 | 67200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCVU125-H1FLVC2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 10 недель | 8542.39.00.01 | 0,922 В ~ 1,030 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 416 | 1566600 | Полевой программируемый массив ворот | 90726400 | 89520 |
Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.