Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 149 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 184 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 146 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Метод упаковки Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Включить время задержки Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC3SD3400A-4CS484C XC3SD3400A-4CS484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3A DSP Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3sd1800a4fgg676c-datasheets-4391.pdf 484-FBGA, CSPBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 240 1,2 В. 0,8 мм XC3SD3400A 484 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,22,5/3,3 В. Не квалифицирован 309 283,5 КБ 4 249 250 МГц 3400000 53712 Полевой программируемый массив ворот 2322432 5968
XA6SLX75-2FGG484Q XA6SLX75-2FGG484Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1 мм XA6SLX75 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 280 387 КБ 2 280 93296 74637 Полевой программируемый массив ворот 3170304 5831
XA7A75T-2CSG324I XA7A75T-2CSG324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 1V 324 12 недель 324 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1V 0,8 мм 30 Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 210 472,5 КБ 2 110 пс 210 94400 75520 Полевой программируемый массив ворот 3870720 5900 1,05 нс
XC6SLX100-N3FGG676C XC6SLX100-N3FGG676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,44 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 676-BGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX100 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. Не квалифицирован 480 603 КБ 480 126576 806 МГц 101261 Полевой программируемый массив ворот 4939776 7911 0,26 нс
XC6SLX75T-2CSG484I XC6SLX75T-2CSG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,8 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-FBGA, CSPBGA 19 мм 19 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм XC6SLX75 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 292 387 КБ 2 290 93296 667 МГц 74637 Полевой программируемый массив ворот 3170304 5831
XC7A100T-L1CSG324I XC7A100T-L1CSG324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,5 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 950 мВ 324 12 недель 324 3A991.d Медь, серебро, олова 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 0,8 мм НЕ УКАЗАН 210 607,5 КБ 130 пс 130 пс 126800 101440 Полевой программируемый массив ворот 4976640 7925 1,27 нс
XC7A200T-1FF1156I XC7A200T-1FF1156I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 1156-BBGA, FCBGA 1V 11 недель Нет 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A200T 1156-FCBGA (35x35) 500 1,6 МБ 1 130 пс 269200 215360 16825 13455360 16825
XC7A200T-3FB676E XC7A200T-3FB676E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C. Поднос 4 (72 часа) 100 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 676-BBGA, FCBGA 1V 11 недель Нет 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A200T 676-FCBGA (27x27) 400 1,6 МБ 3 110 пс 269200 215360 16825 13455360 16825
XC7K160T-2FF676C XC7K160T-2FF676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 676-BBGA, FCBGA 676 11 недель Свинец, олово Нет 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1 мм XC7K160 Полевые программируемые массивы ворот 11.83.3V S-PBGA-B676 400 1,4 МБ 100 пс 2 100 пс 400 202800 400 1818 МГц 162240 Полевой программируемый массив ворот 11980800 12675
XC4VLX25-10FF668I XC4VLX25-10FF668I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,85 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 668-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 668 10 недель 668 нет 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VLX25 668 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 448 162 КБ 10 448 24192 Полевой программируемый массив ворот 1327104 2688
XC5VLX30T-1FF665I XC5VLX30T-1FF665I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,9 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 665-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 665 11 недель 665 нет Свинец, олово not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V XC5VLX30 665 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 360 162 КБ 1 360 30720 Полевой программируемый массив ворот 1327104 2400
XCKU115-1FLVA1517C XCKU115-1FLVA1517C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 4,09 мм ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 950 мВ 10 недель Медь, серебро, олова E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован 624 9,5 МБ 1 624 1.32672E+06 624 5520 CLBS 1451100 Полевой программируемый массив ворот 5520 77721600 82920
XCKU115-1FLVB1760C XCKU115-1FLVB1760C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,71 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1760-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 ПОДНОС E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1760 702 702 702 5520 CLBS 1451100 Полевой программируемый массив ворот 5520 77721600 82920
XCKU15P-2FFVA1156I Xcku15p-2ffva1156i Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1156-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 516 1143450 Полевой программируемый массив ворот 82329600 65340
XCKU15P-2FFVE1760E XCKU15P-2FFVE1760E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1760-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 668 1143450 Полевой программируемый массив ворот 82329600 65340
XC5VLX220T-2FF1738C XC5VLX220T-2FF1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1738 нет 3A991.d E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V 1 мм XC5VLX220 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 680 954 КБ 2 680 221184 Полевой программируемый массив ворот 7815168 17280
XCKU15P-3FFVA1156E XCKU15P-3FFVA1156E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1156-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,873 В ~ 0,927 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 516 1143450 Полевой программируемый массив ворот 82329600 65340
XCKU095-2FFVB2104E XCKU095-2FFVB2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,71 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 950 мВ 10 недель 3A001.A.7.B Медь, серебро, олова ПОДНОС 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован 702 7,4 МБ 2 702 1.0752E+06 702 768 CLBS 1176000 Полевой программируемый массив ворот 768 60518400 67200
XCKU15P-L2FFVA1760E XCKU15P-L2FFVA1760E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku3p1ffvd900e-datasheets-5702.pdf 1760-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 512 1143450 Полевой программируемый массив ворот 82329600 65340
XC5VFX200T-1FFG1738C XC5VFX200T-1FFG1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 10 недель 1738 Медь, серебро, олова not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC5VFX200T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 960 2 МБ 1 960 196608 Полевой программируемый массив ворот 16809984 15360
XCKU115-2FLVD1924E XCKU115-2FLVD1924E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 4,13 мм ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 10 недель 3A001.A.7.B Медь, серебро, олова E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован 832 9,5 МБ 2 832 1.32672E+06 832 1451100 Полевой программируемый массив ворот 77721600 82920
XC4VLX160-11FF1148I XC4VLX160-11FF1148I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A001.A.7.A 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VLX160 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 768 648 КБ 11 768 768 1205 МГц 152064 Полевой программируемый массив ворот 5308416 16896
XCKU115-2FLVD1517I XCKU115-2FLVD1517I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 4,09 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 ПОДНОС E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1517 338 338 338 5520 CLBS 1451100 Полевой программируемый массив ворот 5520 77721600 82920
XC6VSX475T-2FFG1759C XC6VSX475T-2FFG1759C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Sxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1760-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1759 да 3A001.A.7.A not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VSX475T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 840 4,7 МБ 2 840 476160 Полевой программируемый массив ворот 39223296 37200
XCVU080-1FFVB2104I XCVU080-1FFVB2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) 3,86 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 47,5 мм 47,5 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 702 672 CLBS 975000 Полевой программируемый массив ворот 672 51200000 55714
XC5VTX240T-2FFG1759C XC5VTX240T-2FFG1759C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Txt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1760-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1759 3A991.d Нет E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC5VTX240T 30 Полевые программируемые массивы ворот 680 1,4 МБ 2 680 239616 Полевой программируемый массив ворот 11943936 18720
XC6VSX475T-1FF1156I XC6VSX475T-1FF1156I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Sxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1V 10 недель 1156 нет not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V XC6VSX475T НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 600 4,7 МБ 1 600 476160 Полевой программируемый массив ворот 39223296 37200 5,08 нс
XC6VHX380T-2FFG1924I XC6VHX380T-2FFG1924I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Hxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,85 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 10 недель 1924 да 3A001.A.7.B Медь, серебро, олова not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VHX380T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 640 3,4 МБ 220 пс 2 220 пс 640 478080 382464 Полевой программируемый массив ворот 28311552 29880
XCVU095-1FFVB1760I XCVU095-1FFVB1760I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) 3,81 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1760-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1760 702 768 CLBS 1176000 Полевой программируемый массив ворот 768 62259200 67200
XCVU125-H1FLVC2104E XCVU125-H1FLVC2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 8542.39.00.01 0,922 В ~ 1,030 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 416 1566600 Полевой программируемый массив ворот 90726400 89520

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.