Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 149 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 184 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 146 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Дополнительная функция Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Скорость Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество логических ячеек Количество эквивалентных ворот Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC2VP50-5FF1148I XC2VP50-5FF1148I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-II Pro Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 2011 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf 1148-BBGA, FCBGA 1,5 В. 6 недель нет 3A001.A.7.A E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,425 В ~ 1,575 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,5 В. 1 мм XC2VP50 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 812 522KB 5 812 47232 812 53136 Полевой программируемый массив ворот 4276224 5904 0,36 нс
XC2V500-5FG456I XC2V500-5FG456I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf 456-BBGA 23 мм 23 мм 1,5 В. 456 456 нет 3A991.d Нет E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,425 В ~ 1,575 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,5 В. 1 мм XC2V500 456 30 Полевые программируемые массивы ворот 264 72 КБ 5 264 6144 500000 Полевой программируемый массив ворот 6912 768 589824 768 0,39 нс
XC2VP2-6FG256I XC2VP2-6FG256I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-II Pro Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2 мм Не совместимый с ROHS 2007 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf 256-BGA 17 мм 17 мм 1,5 В. 256 6 недель 256 нет Ear99 8542.39.00.01 E0 1,425 В ~ 1,575 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,5 В. 1 мм XC2VP2 256 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,51,5/3,32/2,52,5 В. Не квалифицирован 140 27 КБ 6 140 2816 1200 МГц 3168 Полевой программируемый массив ворот 352 221184 352 0,32 нс
XC6SLX150T-N3FGG484C XC6SLX150T-N3FGG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS COMPARINT 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 484 484 3A991.d Нет 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. 296 603 КБ 296 184304 806 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,26 нс
XC4005E-3PQ208C XC4005E-3PQ208C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP 28 мм 28 мм 5 В Содержит свинец 208 208 нет Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,5 мм XC4005E 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 112 784b 3 112 616 125 МГц 5000 466 Полевой программируемый массив ворот 196 196 6272 196 2 нс
XC4005XL-2PC84I XC4005XL-2PC84I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 84-LCC (J-Lead) 29,3116 мм 29,3116 мм Содержит свинец 84 неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный J Bend 225 3,3 В. 1,27 мм XC4005XL 84 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PQCC-J84 61 784b 112 112 179 МГц 5000 466 Полевой программируемый массив ворот 196 3000 196 6272 196 1,5 нс
XC4005XL-2PQ208I XC4005XL-2PQ208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP 28 мм 28 мм Содержит свинец 208 208 неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4005XL 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован 112 784b 112 179 МГц 5000 466 Полевой программируемый массив ворот 196 3000 196 6272 196 1,5 нс
XC4005XL-2PQ208C XC4005XL-2PQ208C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP 3,3 В. Содержит свинец 208 208 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4005XL 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 112 784b 2 112 616 179 МГц 5000 466 Полевой программируемый массив ворот 196 3000 196 6272 196 1,5 нс
XC4005E-4TQ144I XC4005E-4TQ144I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 144-LQFP 20 мм 20 мм Содержит свинец 144 нет not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,5 В ~ 5,5 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,5 мм XC4005E 144 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован S-PQFP-G144 112 784b 112 112 111 МГц 5000 466 Полевой программируемый массив ворот 196 3000 196 6272 196 2,7 нс
XC4006E-3TQ144I XC4006E-3TQ144I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 144-LQFP 20 мм 20 мм 5 В Содержит свинец 144 144 нет Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,5 В ~ 5,5 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,5 мм XC4006E 144 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 113 1 кб 3 128 768 125 МГц 6000 608 Полевой программируемый массив ворот 256 256 8192 256 2 нс
XC4008E-2PC84I XC4008E-2PC84I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 84-LCC (J-Lead) 5 В Содержит свинец 84 84 нет Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,5 В ~ 5,5 В. Квадратный J Bend 225 5 В XC4008E 84 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 61 1,3 КБ 2 144 936 8000 770 Полевой программируемый массив ворот 324 6000 324 10368 324 1,6 нс
XC4010E-3BG225C XC4010E-3BG225C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,55 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 225-BBGA 27 мм 27 мм Содержит свинец 225 225 нет not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 4,75 В ~ 5,25 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 5 В 1,5 мм XC4010E 225 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован 160 1,6 КБ 160 125 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400 2 нс
XC4010E-3PC84I XC4010E-3PC84I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 84-LCC (J-Lead) 29,3116 мм 29,3116 мм Содержит свинец 84 нет неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,5 В ~ 5,5 В. Квадратный J Bend 225 5 В 1,27 мм XC4010E 84 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован S-PQCC-J84 61 1,6 КБ 160 160 125 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400 2 нс
XC4010XL-09TQ144C XC4010XL-09TQ144C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4062xl09hq240c-datasheets-7897.pdf 144-LQFP 20 мм 20 мм 3,3 В. Содержит свинец 144 144 Типичные ворота = 7000-20000 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4010XL 144 30 Полевые программируемые массивы ворот 113 1,6 КБ 9 160 1120 217 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400 1,2 нс
XC4010XL-2TQ144C XC4010XL-2TQ144C Xilinx Inc. $ 42,04
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 144-LQFP 3,3 В. Содержит свинец 144 144 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4010XL 144 30 Полевые программируемые массивы ворот 113 1,6 КБ 2 160 1120 179 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400 1,5 нс
XC4013E-2PG223I XC4013E-2PG223I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Через дыру -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,318 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 223-BCPGA 47.244 мм 47.244 мм Содержит свинец 223 223 нет неизвестный 8542.39.00.01 E0 Оловянный свинец 4,5 В ~ 5,5 В. ПЕРПЕНДИКУЛЯР PIN/PEG 225 5 В 2,54 мм XC4013E 223 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован 192 2,3 КБ 192 125 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 576 10000 576 18432 576 1,6 нс
XC4013E-2HQ240C XC4013E-2HQ240C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 85 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 240-BFQFP PAD 5 В Содержит свинец 240 Нет 4,75 В ~ 5,25 В. XC4013E 240-pqfp (32x32) 192 2,3 КБ 2 1536 13000 1368 576 18432 576
XC4013XL-1BG256C XC4013XL-1BG256C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,55 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4062xl09hq240c-datasheets-7897.pdf 256-BBGA 27 мм 27 мм Содержит свинец 256 256 not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 3 В ~ 3,6 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В. 1,27 мм XC4013XL 256 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован 192 2,3 КБ 192 200 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 576 10000 576 18432 576 1,3 нс
XC4010XL-1PQ160I XC4010XL-1PQ160I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP 28 мм 28 мм 3,3 В. Содержит свинец 160 160 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,65 мм XC4010XL 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 129 1,6 КБ 1 160 1120 200 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400
XC4013E-4BG225I XC4013E-4BG225I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,55 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 225-BBGA 27 мм 27 мм Содержит свинец 225 225 нет not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 4,5 В ~ 5,5 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 5 В 1,5 мм XC4013E 225 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован 192 2,3 КБ 192 111 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 10000 576 18432 576 2,7 нс
XC4013XL-09PQ160C XC4013XL-09PQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4062xl09hq240c-datasheets-7897.pdf 160-BQFP 28 мм 28 мм Содержит свинец 160 160 Типичные ворота = 10000-30000 not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,65 мм XC4013XL 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован 129 2,3 КБ 192 217 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 576 10000 576 18432 576 1,2 нс
XC4013XL-1PQ160C XC4013XL-1PQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 85 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4062xl09hq240c-datasheets-7897.pdf 160-BQFP 3,3 В. Содержит свинец 160 Нет 3 В ~ 3,6 В. XC4013XL 160-pqfp (28x28) 129 2,3 КБ 1 1536 13000 1368 576 18432 576
XC4020XL-09PQ240C XC4020XL-09PQ240C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 2004 240-bfqfp 32 мм 32 мм 240 Типичные ворота = 13000-40000 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) ДА 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4020XL 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PQFP-G240 192 193 193 217 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 13000 784 25088 784 1,2 нс
XC4020XL-09HT144C XC4020XL-09HT144C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 144-LQFP открытая площадка 20 мм 20 мм 3,3 В. Содержит свинец 144 144 Типичные ворота = 13000-40000 Нет E0 Оловянный свинец 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4020XL 144 30 Полевые программируемые массивы ворот 113 3,1 КБ 9 224 2016 217 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 13000 784 25088 784 1,2 нс
XC4020XL-3HT176C XC4020XL-3HT176C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 176-LQFP открытая площадка 24 мм 24 мм 3,3 В. Содержит свинец 176 176 Нет E0 Оловянный свинец 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4020XL 176 30 Полевые программируемые массивы ворот 145 3,1 КБ 3 224 2016 166 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 784 25088 784 1,6 нс
XC4020XL-1PQ240C XC4020XL-1PQ240C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 240-bfqfp 32 мм 32 мм 3,3 В. Содержит свинец 240 240 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4020XL 240 30 Полевые программируемые массивы ворот 192 3,1 КБ 1 193 2016 200 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 25088 784
XC4028XL-1HQ208I XC4028XL-1HQ208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP Exposed Pad 28 мм 28 мм Содержит свинец 208 неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4028XL 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PQFP-G208 160 4 КБ 256 256 200 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 18000 32768 1024 1,3 нс
XC4028XL-2HQ304I XC4028XL-2HQ304I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 304-BFQFP PAD 40 мм 40 мм 304 неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) ДА 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4028XL 304 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PQFP-G304 256 256 256 179 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 18000 32768 1024 1,5 нс
XC4028XL-3HQ240C XC4028XL-3HQ240C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 240-BFQFP PAD 3,3 В. Содержит свинец 240 240 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4028XL 240 30 Полевые программируемые массивы ворот 193 4 КБ 3 256 2560 166 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 18000 32768 1024 1,6 нс
XC4036XL-2BG432C XC4036XL-2BG432C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,7 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 432-LBGA PAD, металл 40 мм 40 мм Содержит свинец 432 not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 3 В ~ 3,6 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В. 1,27 мм XC4036XL 432 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PBGA-B432 288 5,1 КБ 288 288 179 МГц 36000 3078 Полевой программируемый массив ворот 22000 41472 1296 1,5 нс

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.