Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Количество трансиверов | Время доступа |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭФР32МГ12П232Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gl125b-datasheets-1951.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P232F1024GM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg12p232f512gm68c-datasheets-0542.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, беспроводной M-Bus | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ357-ЗРТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | /files/siliconlabs-em357rtr-datasheets-1581.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА128РЗАВ-8МУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 13 недель | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА128 | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | АВР | 3 дБм | 54 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 54 | 8 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538SF23RTQR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | 200,005886мг | 56 | I2C, SPI, UART, USB | 0 б | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | I2C | 32 КБ | 7 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ351-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/siliconlabs-em357rtr-datasheets-1581.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 3,6 В | 48 | 8 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 3,6 В | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 12 КБ | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3235SM2RGKR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2412–2472 ГГц 5,18–5825 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | совместимый | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | СС3235 | S-PQCC-N64 | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 272 мА | 27 | 18,3 дБм | Wi-Fi | АЦП, I2C, I2S, ШИМ, JTAG, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g/n | 21 | 256000 | I2C, I2S, SPI, UART | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3120RNMARGKT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3120boost-datasheets-0637.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | 64 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992С | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС3120 | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 229 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П231Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169 МГц 315 МГц 433 МГц 490 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П132Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gl125b-datasheets-1951.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538NF11RTQR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | 200,005886мг | 56 | I2C, SPI, UART, USB | 0 б | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | I2C | 32 КБ | 7 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8521RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PurePath™ Беспроводная связь | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, СПИ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС8521 | 40 | 2 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | -86 дБм | -90 дБм | 5 Мбит/с | 11 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, USB | 2ФСК, 8ФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8530RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PurePath™ Беспроводная связь | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc8530rhat-datasheets-8531.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 12 недель | Нет СВХК | 40 | I2C, СПИ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС8530 | 40 | 4 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | -90 дБм | 5 Мбит/с | 11 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2К, И2С, СПИ | 2ФСК, 8ФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10462-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1016156lqxi-datasheets-3898.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | 56 | I2C, I2S, SPI, UART | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2531F128RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | SPI, USART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2531 | 40 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 КБ | 4,5 дБм | 802.15.4 | SPI, USART, USB | Зигби® | 21 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4432-V2-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 240–930 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si4432v2fmr-datasheets-6110.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 28мА | 42,949528мг | 20 | 2 | 1,8 В~3,6 В | -118 дБм | 128 кбит/с | 18,5 мА | 27 мА~80 мА | 20 дБм Макс. | 1 | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538NF23RTQR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | 200,005886мг | 56 | I2C, SPI, UART, USB | 0 б | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 3В | 0,5 мм | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | I2C | 32 КБ | 7 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10573-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК™ БЛЕ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1147356lqxi-datasheets-4275.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 56 | 15 недель | 56 | Золото | 1,9 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 4 КБ | 32б | 4 | 36 | Bluetooth | Bluetooth v4.2 | 32000 | И2С; И2С; IDE; ИРДА; ЛИН; СПИ; УАРТ | НЕТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420RTCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | Содержит свинец | 48 | 48 | да | Золото | 8542.39.00.01 | 1 | 17,4 мА | е4 | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СС2420 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,81,8/3,3 В | Не квалифицирован | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FTWRGZRQ1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 1 Мбит/с | 6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 12 | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL11172-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1147356lqxi-datasheets-4275.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 56 | 15 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 1,9 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | S-XQCC-N56 | -92 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 15,6 мА | 36 | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | 32000 | И2С; IDE; ИРДА; ЛИН; СПИ; УАРТ | НЕТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10561-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | 56 | I2C, SPI, УАРТ | 1,9 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | -89 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ SRAM | 15,6 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1261IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | ЛоРа™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 150–960 МГц | Соответствует RoHS | 24-VFQFN Открытая колодка | 1,08 мм | 12 недель | 1,8 В~3,7 В | НЕ УКАЗАН | SX126 | НЕ УКАЗАН | -148 дБм | 300 кбит/с | 4,2 мА~10,1 мА | 15 мА~60 мА | 15 дБм | 3 | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК | ЛоРаВАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2533F96RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 8542.31.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2533 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 21,6 мА~25,1 мА | 96 КБ флэш-памяти 6 КБ ОЗУ | 28,5 мА~38,8 мА | 6КБ | 4,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | 23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1255IWLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 400–510 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/semtechcorporation-sx1255iwltrt-datasheets-2346.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | Без свинца | 12 недель | СПИ | да | 2,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | SX125 | НЕ УКАЗАН | 18 мА | 60 мА | 7 дБм | 802.15.4 | И2С, СПИ | ФХСС, ФСК, OFDM, О-QPSK | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1350F128RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | 32 | 6 недель | 32 | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | 900 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1350 | НЕ УКАЗАН | -110 дБм | 50 кбит/с | 5,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 10,5 мА | 15 | 20 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 14 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | 15 | 131072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2533F64RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2533 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 21,6 мА~25,1 мА | 64 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 28,5 мА~38,8 мА | 4 КБ | 4,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | 23 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC352239A-IVQ-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | 120-ВФБГА | 7 мм | 7 мм | Без свинца | 120 | 1 мм | 1,7 В~3,6 В | -85 дБм | 723,2 кбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 32 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v1.1, v1.2, класс 1, 2 и 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1350F128RSMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1350 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 1 Мбит/с | 5,4 мА~6,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 22 мА | 10 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 30 | 131072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1257IWLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 862 МГц~1,02 ГГц | Соответствует RoHS | /files/semtech-sx1257iwltrt-datasheets-8511.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 800 мкм | 500 кГц | Без свинца | 32 | 12 недель | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | SX125 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 0,085 мА | Не квалифицирован | 125°С | 20 мА | 58 мА | 2 | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ | ФХСС, ФСК, OFDM, О-QPSK | 4 |
