Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BM78SPPS5MC2-0004AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,2 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-bm78spp05nc20002aa-datasheets-8598.pdf | Модуль | 22 мм | 12 мм | 33 | 16 недель | неизвестный | 1 | ДА | 3,3 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | БМ78 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | ТС 16949 | -92 дБм | 37 мА | 43 мА | 1,5 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | 1,35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль 35-СМД | 25,8 мм | 2 мм | 13,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 32 | 12 недель | Нет СВХК | 35 | СПИ, УАРТ | Нет | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | ТС 16949 | 25 мА | 300 кбит/с | 30 мА | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | 6.15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ111А256В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-mgm111e256v2-datasheets-8568.pdf | Модуль 31-СМД | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | -99 дБм | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 9,8 мА | 250 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 10 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | Интегрированный, Чип | ЭФР32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RC1180HP-RC232 | Радиоподелки | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | RC232™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | Поставщик не определен | 868 МГц~870 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/radiocraftsas-rc1190hprc232-datasheets-1723.pdf | Модуль | 6 недель | Нет СВХК | 3,3 В | 2,7 В | 560 мА | 3В~3,3В | 18 | -109 дБм | 24 мА | 76,8 кбит/с | 560 мА | 27 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ГФСК | RC232 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | СС1110 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ20СПКС1НБК-0001АА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-bm20spka1nbc0001aa-datasheets-8324.pdf | Модуль 40-СМД | 29 мм | 2,56 мм | 4,2 В | 78 МГц | 5,25 мА | 40 | 16 недель | 40 | да | Золото | 1 | 3В~4,2В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,7 В | БМ20 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -91 дБм | 1 | 4 дБм | 12 | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CAPIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 802.15.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 1 Мбит/с | 45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Интегрированный, Трассировка | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ62СПКС1МС2-0001АА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,56 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm64spka1mc20001aa-datasheets-8192.pdf | Модуль | 29 мм | 15 мм | 40 | 25 недель | да | 1 | ДА | 3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | БМ62 | 4,2 В | 3,2 В | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N40 | ТС 16949 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -90 дБм | 15 мА | 3 Мбит/с | 2 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Трассировка | ДСПК1.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КОМПЛЕКТ-GSM-W | Комета Америка, LP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/cometamericalp-kitgsmw-datasheets-8526.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ840Ф | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bt840e-datasheets-0761.pdf | Модуль 16-СМД | 1,9 мм | 8 недель | I2C, SPI, UART, USB | 1,7 В~5,5 В | -96 дБм | 12 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8 | 8 дБм | 48 | 802.15.4, Блютуз | SPI, USB | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Трассировка | nRF52840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP24CDMSIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® DigiMesh® 2.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-xbp24cdmuit001-datasheets-6061.pdf | Модуль | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -101 дБм | 31 мА | 250 кбит/с | 120 мА | 18 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ДССС | Антенна в комплект не входит, RP-SMA | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1500-MR210UB1961 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартКоннект | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль 28-СМД | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 14 недель | совместимый | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, чип + U.FL | АТВИНК1500 | 19.6.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ123А256В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-bgm123a256v2r-datasheets-9457.pdf | Модуль 56-СМД | 6,5 мм | 1,4 мм | 83,5 МГц | 56 | 12 недель | I2C, I2S, ИК-порт, SMBus, SPI, UART, USART | 1 | 200 мА | ДА | 1,85 В~3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | S-XXMA-N56 | -90 дБм | 9мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 1 | 8 дБм | 30 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP-WROOM-02U | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/espressifsystems-espwroom02u4mb-datasheets-9751.pdf | Модуль 18-СМД | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти 50 КБ ОЗУ | 120 мА~170 мА | 20,5 дБм | Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, UART | 64-QAM, BPSK, CCK, OFDM | 802.11b/г/н | Встроенный, чип + IPEX | ESP8266EX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЙСГСНЗВИ | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,2 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/taiyoyuden-ebsgcnzwy-datasheets-7079.pdf | Модуль 49-СМД | 12,9 мм | 9,6 мм | Без свинца | 49 | 15 недель | 49 | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -93 дБм | 13 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 10,5 мА~16 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-WROOM-32D (8 МБ) | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 4 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Интегрированный, Трассировка | ЭСП32-D0WD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-РУМ-32Д | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Интегрированный, Трассировка | ЭСП32-D0WD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ832 | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bm832e-datasheets-0326.pdf | Модуль 47-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Трассировка печатной платы | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ11С12Ф256ГА-В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-bgm11s22f256gav2r-datasheets-0215.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -90 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 600052 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | RaspBee™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/dresdenelektronik-600053-datasheets-8517.pdf | Модуль | 8 недель | УАРТ | 4,5 В~5,5 В | -105 дБм | -105 дБм | 32 мА | 2 Мбит/с | 215 мА | 21 дБм | 802.15.4 | УАРТ | Зигби® | Интегрированный, Чип | ATmega256RFR2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ832А | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bm832e-datasheets-0326.pdf | Модуль 47-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 1 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Трассировка печатной платы | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ111А256В21Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/siliconlabs-bgm111a256v21-datasheets-8070.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,65 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -92 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН4870-В/РМ118 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 33-СМД | 22 мм | 12 мм | Без свинца | 33 | 16 недель | Нет СВХК | 8542.39.00.01 | 1 | НЕТ | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,1 мм | РН4870 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | -90 дБм | 13 мА | 10 Мбит/с | 0 дБм | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | 1.1.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISP1507-AX-RS | Инсайт SIP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/insightsip-isp1507alrs-datasheets-9155.pdf | Модуль | 4 недели | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 6,5 мА | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 7,1 мА | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБТ-343026-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BT™ WICED® | Поверхностный монтаж | -30°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | 1,95 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductor-cybt34302601-datasheets-9462.pdf | Модуль 24-СМД | 15,5 мм | 12 мм | 24 | 12 недель | 1 | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,22 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N24 | -96,5 дБм | 26,4 мА | 6 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти | 60,3 мА | 12 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КИТ-GSM-М | Комета Америка, LP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/cometamericalp-kitgsmm-datasheets-8525.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБЛ-222014-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BLE™ ПРОК™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | Модуль 22-СМД | 1,6 мм | 5,5 В | 22 | 6 недель | 22 | I2C, SPI, УАРТ | да | 5А992.Б | 1 | 1,8 В~4,5 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,762 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -91 дБм | 16,4 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 15,6 мА | 1 | 3 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СЕЛИЯ-U-7648 | БиПОМ Электроникс, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сумка | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 8 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT100EOCG-G2-SP | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МультиКоннект® OCG-E | Крепление на шасси | Крепление на шасси | -35°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -35°С | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/multitechsystemsinc-mt100eocgg2gpsp-datasheets-7291.pdf | Модуль | 5В | Ethernet, I2C, SDIO, SPI, последовательный порт, UART, USB | Нет | 5В | -161 дБм | -161 дБм | 256 МБ флэш-памяти, 64 МБ SDRAM | Сотовая связь | Ethernet, I2C, JTAG, последовательный TTL, SDIO, SPI, UART, USB | GPRS | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДЖН5139-001-М/01Р1В | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | JN5139-001-M0xR | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/rochesterelectronicsllc-iso102-datasheets-5066.pdf | Модуль | 2,2 В~3,6 В | -96 дБм | 37 мА | 192 КБ ПЗУ 96 КБ ОЗУ | 37 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | Антенна не входит в комплект, SMA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTSMC-EV2-GP-N2-SP | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SocketModem® iCell | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 800 МГц 1,9 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/multitechsystemsinc-mtsmcev2miipn2sp-datasheets-3321.pdf | Модуль | 5В | Последовательный порт, UART | 5В | 225 мА | 921,6 кбит/с | 225 мА | Сотовая связь, Навигация | УАРТ | ЭВ-ДО, GPS | Антенна не входит в комплект, U.FL |
