| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Радиационная закалка | Макс. частота | Идентификатор производитель производитель | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| СИП-005AYS001 | Самсунг Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АРТИК | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Поднос | Поставщик не определен | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | Модуль | 16 недель | 3,8 В | -82 дБм | 54 Мбит/с | 4 ГБ флэш-памяти, 512 МБ оперативной памяти | 19 дБм | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗИКМ3588СП2-2 | CEL (Калифорнийские восточные лаборатории) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МешКоннект™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 33-СМД | 3,3 В | -103 дБм | 34 мА | 250 кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ SRAM | 150 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ЕМ3588 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT41-A-AI56 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | Модуль | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЛИЗА-С200-24С | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛИЗА-С2 | Поверхностный монтаж | -20°К~65°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 800 МГц 1,9 ГГц | 2,8 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/ublox-lisac20004s-datasheets-3319.pdf | Модуль 76-СМД | 33,2 мм | 22,4 мм | 76 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,4 В~4,2 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,8 В | 1,1 мм | РЧ и основная полоса частот | НЕ УКАЗАН | Р-XQMA-N76 | -107 дБм | 70 мА | 153 кбит/с | 700 мА | 24,5 дБм | Сотовая связь | I2C, SPI, UART, USB | CDMA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP09-DMSIT-500 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-PRO® DigiMesh 900 | Сквозное отверстие | 1 (без блокировки) | 2016 год | 20-ДИП-модуль | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОДИН-W262-01B-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ОДИН-W2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4–2,5 ГГц 5,18–5825 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-odinw26205x00-datasheets-5946.pdf | Модуль 52-СМД | 3В~3,6В | НЕ УКАЗАН | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 110 мА | 130 Мбит/с | 11 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | Интегрированный, штампованный металл | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP09-DPSIT-501 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-PRO® 900 | Сквозное отверстие | 1 (без блокировки) | 2016 год | 20-ДИП-модуль | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-MX-LC47-ZM-B | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2016 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM63SPKA1MGA-0001AC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,96 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-bm63evb-datasheets-7733.pdf | Модуль | 32 мм | 15 мм | 48 | 22 недели | да | 1 | ДА | 3,2 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,8 В | БМ63 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N48 | ТС 16949 | -90 дБм | 15,4 мА | 2 Мбит/с | 15,3 мА | 2 дБм | Bluetooth | УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | ДСПК1.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-W9P-V502-KNS | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9215 | Крепление на шасси | Масса | 1 (без блокировки) | /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf | Модуль | 802.11a/b/g | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP09-DMSIT-504 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-PRO® DigiMesh 900 | Сквозное отверстие | 1 (без блокировки) | 2016 год | 20-ДИП-модуль | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 88-00158-00 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-880015197-datasheets-1110.pdf | Модуль | 3 мм | Без свинца | 3,6 В | 2В | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 2,4 ГГц | 2В~3,6В | -96 дБм | -96 дБм | 110 мА | 65 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 280 мА~370 мА | 6 | 18 дБм | 20 | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | ССК, ДССС | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | BCM43362 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP09-DMWIT-511 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-PRO® DigiMesh 900 | Сквозное отверстие | 1 (без блокировки) | 2016 год | 20-ДИП-модуль | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-W9P-V524-CB | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9215 | Крепление на шасси | Масса | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf | Модуль | 802.11a/b/g | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-MX-L76C-Z1-1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® 6 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 800 МГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-ccmxl76cz1-datasheets-7098.pdf | Модуль | 4 недели | 4 ГБ флэш-памяти, 512 МБ ОЗУ | РУКА | 512 МБ | Общий ИСМ< 1 ГГц | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТБТЛК1000-MR110CA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,165 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atbtlc1000mr110ca-datasheets-6744.pdf | Модуль 24-СМД | 20,015 мм | 12,7 мм | Без свинца | 24 | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | 1,8 В~4,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | 0,9 мм | АТБТЛК1000 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N24 | -95 дБм | 4,2 мА | 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА | 3,5 дБм Макс. | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HL7519_1102497 | Сьерра Беспроводная связь | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХЛ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/sierrawireless-hl75191102497-datasheets-6794.pdf | Модуль | Без свинца | 10 Мбит/с | Сотовая связь | УАРТ, USB | ГЛОНАСС, GPS, ГНСС | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СПБТЛЭ-РФ | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СинийNRG | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stevalidb006v1m-datasheets-3904.pdf | Модуль 11-СМД | 2002 мм | 11 | NRND (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | 5А992.С | СПБТЛЭ-РФ | 1 | 1,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | СПБТЛЭ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -88 дБм | 8,5 мА | 4 дБм | 1 | Bluetooth | СПИ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-W9P-V524-C | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9215 | Крепление на шасси | Масса | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf | Модуль | 802.11a/b/g | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-W9P-V502-KNS1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9215 | Крепление на шасси | Масса | 1 (без блокировки) | /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf | Модуль | 802.11a/b/g | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 88-00158-02 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -30°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-880015197-datasheets-1110.pdf | Модуль | 3,3 В | Без свинца | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 2,4835 ГГц | 2В~3,6В | -96 дБм | -96 дБм | 110 мА | 65 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 280 мА~370 мА | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | ССК, ДССС | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL | BCM43362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATBTLC1000-XR1100A | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atbtlc1000xr1100a-datasheets-6786.pdf | Модуль | 5,5 мм | 4,5 мм | 49 | 16 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 4,3 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3,6 В | 0,4 мм | АТБТЛК1000 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-ПБГА-Б49 | -95 дБм | 5мА | 1000 Мбит/с | 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-WMX-L87C-TE-1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® 6 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-ccmxl76cz1-datasheets-7098.pdf | Модуль 400-СМД | 22 недели | 4 ГБ флэш-памяти 1 ГБ оперативной памяти | 17 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATBTLC1000-XR110PA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 16 недель | I2C, SPI, УАРТ | 4,3 В | АТБТЛК1000 | -95 дБм | -95 дБм | 5мА | 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 3мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WGM110A1MV1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | Модуль | 21 мм | 14,4 мм | 52 | 4 недели | Нет СВХК | I2C, SPI, UART, USB | 8542.39.00.01 | 1 | 2,7 В~4,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N52 | -98 дБм | 81 мА | 72,2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 32 | 261 мА | РУКА | 16 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3587-MLR-AN-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Эмбер® | Крепление разъема | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 33,5 мА | 5 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 31 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | Интегрированный, Чип | ЕМ3587 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HL7618_1102678 | Сьерра Беспроводная связь | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХЛ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/sierrawireless-hl76481103144-datasheets-6171.pdf | Модуль | Без свинца | 12 недель | 10 Мбит/с | Сотовая связь | УАРТ, USB | ГЛОНАСС, GPS, ГНСС | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-WMX-K77C-TE-1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КоннектКор® 6 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4–2,48 ГГц 4,9–5,8 ГГц | Соответствует RoHS | /files/digi-ccwmxk77cte-datasheets-7206.pdf | Модуль | I2C, SPI, UART, USB | 150 Мбит/с | 4 ГБ флэш-памяти 1 ГБ оперативной памяти | 2 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, UART, USB | 802.11a/b/g/n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН2903-И/РМ095 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 915 МГц | 3,34 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-rn2903airm098-datasheets-3113.pdf | Модуль | 26,67 мм | 17,78 мм | Без свинца | 47 | I2C, SPI, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,27 мм | РН2903 | Р-XXMA-N47 | -146 дБм | ТС 16949 | 13,5 мА | 300 кбит/с | 125 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК | ЛоРа™ | Антенна не входит в комплект, SMA | 0.9.5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM43341-M4G-L44-C | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | eS-WiFi™, WICED | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/inventeksystems-ism43340m4gevbu-datasheets-1560.pdf | Модуль 44-СМД | 3,3 В | 44 | I2C, SDIO, SPI, UART, USB | -93 дБм | -93 дБм | 72,2 Мбит/с | 17 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, JTAG, SDIO, SPI, UART, USB | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ12 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.