Модули радиочастотных приемопередатчиков — Поиск электронных компонентов — Лучший агент по производству электронных компонентов — ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Ряд Установить Тип монтажа Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Частота Высота сидя (макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Высота Ширина Рабочее напряжение питания Без свинца Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе ДОСТИГНУТЬ СВХК Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Интерфейс Статус жизненного цикла Код Pbfree ECCN-код Радиационная закалка Макс. частота Идентификатор производитель производитель Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Поверхностный монтаж Напряжение питания Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Базовый номер детали Тип телекоммуникационных микросхем Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Код JESD-30 Чувствительность (дБм) Уровень скрининга Чувствительность Текущий - Получение Скорость передачи данных Размер Количество битов Ток – передача Количество вариантов АЦП Основная архитектура Размер оперативной памяти Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем Мощность — Выход Количество GPIO Семейство РФ/Стандарт Последовательные интерфейсы Модуляция Протокол Тип антенны используемая микросхема/деталь Версия прошивки
SIP-005AYS001 СИП-005AYS001 Самсунг Полупроводник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать АРТИК Поверхностный монтаж -25°К~85°К Поднос Поставщик не определен 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2016 год Модуль 16 недель 3,8 В -82 дБм 54 Мбит/с 4 ГБ флэш-памяти, 512 МБ оперативной памяти 19 дБм I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB Антенна в комплект не входит, Кастелляция
ZICM3588SP2-2 ЗИКМ3588СП2-2 CEL (Калифорнийские восточные лаборатории)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать МешКоннект™ Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 Модуль 33-СМД 3,3 В -103 дБм 34 мА 250 кбит/с 512 КБ флэш-памяти 64 КБ SRAM 150 мА 20 дБм 802.15.4 СПИ, УАРТ Зигби® Антенна в комплект не входит, Кастелляция ЕМ3588
WT41-A-AI56 WT41-A-AI56 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) Соответствует RoHS Модуль
LISA-C200-24S ЛИЗА-С200-24С Ю-Блокс
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ЛИЗА-С2 Поверхностный монтаж -20°К~65°К Лента и катушка (TR) 4 (72 часа) 800 МГц 1,9 ГГц 2,8 мм Не соответствует требованиям RoHS /files/ublox-lisac20004s-datasheets-3319.pdf Модуль 76-СМД 33,2 мм 22,4 мм 76 неизвестный 8542.39.00.01 1 ДА 3,4 В~4,2 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН 3,8 В 1,1 мм РЧ и основная полоса частот НЕ УКАЗАН Р-XQMA-N76 -107 дБм 70 мА 153 кбит/с 700 мА 24,5 дБм Сотовая связь I2C, SPI, UART, USB CDMA
XBP09-DMSIT-500 XBP09-DMSIT-500 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать XBee-PRO® DigiMesh 900 Сквозное отверстие 1 (без блокировки) 2016 год 20-ДИП-модуль
ODIN-W262-01B-00 ОДИН-W262-01B-00 Ю-Блокс
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ОДИН-W2 Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 4 (72 часа) 2,4–2,5 ГГц 5,18–5825 ГГц Соответствует RoHS /files/ublox-odinw26205x00-datasheets-5946.pdf Модуль 52-СМД 3В~3,6В НЕ УКАЗАН ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ НЕ УКАЗАН -95 дБм 110 мА 130 Мбит/с 11 дБм Bluetooth, Wi-Fi СПИ, УАРТ 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 Интегрированный, штампованный металл
XBP09-DPSIT-501 XBP09-DPSIT-501 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать XBee-PRO® 900 Сквозное отверстие 1 (без блокировки) 2016 год 20-ДИП-модуль
CC-MX-LC47-ZM-B CC-MX-LC47-ZM-B Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать КоннектКор® 1 (без блокировки) Соответствует RoHS 2016 год
BM63SPKA1MGA-0001AC BM63SPKA1MGA-0001AC Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -20°К~70°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц 1,96 мм Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-bm63evb-datasheets-7733.pdf Модуль 32 мм 15 мм 48 22 недели да 1 ДА 3,2 В~4,2 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,8 В БМ63 ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ Р-XXMA-N48 ТС 16949 -90 дБм 15,4 мА 2 Мбит/с 15,3 мА 2 дБм Bluetooth УАРТ 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Трассировка ДСПК1.1
CC-W9P-V502-KNS CC-W9P-V502-KNS Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ConnectCore® 9P 9215 Крепление на шасси Масса 1 (без блокировки) /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf Модуль 802.11a/b/g
XBP09-DMSIT-504 XBP09-DMSIT-504 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать XBee-PRO® DigiMesh 900 Сквозное отверстие 1 (без блокировки) 2016 год 20-ДИП-модуль
88-00158-00 88-00158-00 Мурата Электроникс
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/murataelectronics-880015197-datasheets-1110.pdf Модуль 3 мм Без свинца 3,6 В 48 I2C, SPI, УАРТ Нет 2,4 ГГц 2В~3,6В -96 дБм -96 дБм 110 мА 65 Мбит/с 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ 280 мА~370 мА 6 18 дБм 20 Wi-Fi I2C, I2S, SPI, UART ССК, ДССС 802.11b/г/н Интегрированный, Чип BCM43362
XBP09-DMWIT-511 XBP09-DMWIT-511 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать XBee-PRO® DigiMesh 900 Сквозное отверстие 1 (без блокировки) 2016 год 20-ДИП-модуль
CC-W9P-V524-C-B CC-W9P-V524-CB Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ConnectCore® 9P 9215 Крепление на шасси Масса 1 (без блокировки) Соответствует RoHS 2014 год /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf Модуль 802.11a/b/g
CC-MX-L76C-Z1-1 CC-MX-L76C-Z1-1 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать КоннектКор® 6 Поверхностный монтаж -40°К~85°К 1 (без блокировки) 85°С -40°С 800 МГц Соответствует RoHS 2016 год /files/digi-ccmxl76cz1-datasheets-7098.pdf Модуль 4 недели 4 ГБ флэш-памяти, 512 МБ ОЗУ РУКА 512 МБ Общий ИСМ< 1 ГГц Ethernet
ATBTLC1000-MR110CA АТБТЛК1000-MR110CA Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц 2,165 мм Соответствует ROHS3 2015 год /files/microchiptechnology-atbtlc1000mr110ca-datasheets-6744.pdf Модуль 24-СМД 20,015 мм 12,7 мм Без свинца 24 12 недель I2C, SPI, УАРТ да 1 1,8 В~4,3 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,6 В 0,9 мм АТБТЛК1000 ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ Р-XXMA-N24 -95 дБм 4,2 мА 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ 3мА 3,5 дБм Макс. Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth v4.1 Интегрированный, Чип
HL7519_1102497 HL7519_1102497 Сьерра Беспроводная связь
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ХЛ Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) Соответствует RoHS 2017 год /files/sierrawireless-hl75191102497-datasheets-6794.pdf Модуль Без свинца 10 Мбит/с Сотовая связь УАРТ, USB ГЛОНАСС, GPS, ГНСС
SPBTLE-RF СПБТЛЭ-РФ СТМикроэлектроника
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать СинийNRG Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 /files/stmicroelectronics-stevalidb006v1m-datasheets-3904.pdf Модуль 11-СМД 2002 мм 11 NRND (Последнее обновление: 7 месяцев назад) 5А992.С СПБТЛЭ-РФ 1 1,7 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН 3,3 В СПБТЛЭ ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ НЕ УКАЗАН -88 дБм 8,5 мА 4 дБм 1 Bluetooth СПИ Bluetooth v4.1 Интегрированный, Чип
CC-W9P-V524-C CC-W9P-V524-C Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ConnectCore® 9P 9215 Крепление на шасси Масса 1 (без блокировки) Соответствует RoHS 2014 год /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf Модуль 802.11a/b/g
CC-W9P-V502-KNS1 CC-W9P-V502-KNS1 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ConnectCore® 9P 9215 Крепление на шасси Масса 1 (без блокировки) /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf Модуль 802.11a/b/g
88-00158-02 88-00158-02 Мурата Электроникс
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -30°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/murataelectronics-880015197-datasheets-1110.pdf Модуль 3,3 В Без свинца I2C, SPI, УАРТ Нет 2,4835 ГГц 2В~3,6В -96 дБм -96 дБм 110 мА 65 Мбит/с 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ 280 мА~370 мА 18 дБм Wi-Fi I2C, I2S, SPI, UART ССК, ДССС 802.11b/г/н Антенна не входит в комплект, U.FL BCM43362
ATBTLC1000-XR1100A ATBTLC1000-XR1100A Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц 1,4 мм Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-atbtlc1000xr1100a-datasheets-6786.pdf Модуль 5,5 мм 4,5 мм 49 16 недель I2C, SPI, УАРТ 8542.39.00.01 1 4,3 В НИЖНИЙ ПОПКА 3,6 В 0,4 мм АТБТЛК1000 ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ Р-ПБГА-Б49 -95 дБм 5мА 1000 Мбит/с 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ 3мА 3 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth v4.1
CC-WMX-L87C-TE-1 CC-WMX-L87C-TE-1 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать КоннектКор® 6 Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2016 год /files/digi-ccmxl76cz1-datasheets-7098.pdf Модуль 400-СМД 22 недели 4 ГБ флэш-памяти 1 ГБ оперативной памяти 17 дБм Bluetooth, Wi-Fi I2C, I2S, SPI, UART, USB 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
ATBTLC1000-XR110PA ATBTLC1000-XR110PA Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 Модуль 16 недель I2C, SPI, УАРТ 4,3 В АТБТЛК1000 -95 дБм -95 дБм 5мА 128 КБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ 3мА 3 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth v4.1
WGM110A1MV1 WGM110A1MV1 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 3 (168 часов) 2,4 ГГц 2 мм Соответствует RoHS 2016 год Модуль 21 мм 14,4 мм 52 4 недели Нет СВХК I2C, SPI, UART, USB 8542.39.00.01 1 2,7 В~4,8 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ Р-XXMA-N52 -98 дБм 81 мА 72,2 Мбит/с 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ 32 261 мА РУКА 16 дБм Wi-Fi I2C, SPI, UART, USB 802.11b/г/н Интегрированный, Чип
EM3587-MLR-AN-C EM3587-MLR-AN-C Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Эмбер® Крепление разъема -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 2,4 ГГц Соответствует RoHS Модуль СПИ, УАРТ 2,1 В~3,6 В -102 дБм 33,5 мА 5 Мбит/с 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ 31 мА 8 дБм 802.15.4 СПИ, УАРТ Зигби® Интегрированный, Чип ЕМ3587
HL7618_1102678 HL7618_1102678 Сьерра Беспроводная связь
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ХЛ Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) Соответствует RoHS 2018 год /files/sierrawireless-hl76481103144-datasheets-6171.pdf Модуль Без свинца 12 недель 10 Мбит/с Сотовая связь УАРТ, USB ГЛОНАСС, GPS, ГНСС
CC-WMX-K77C-TE-1 CC-WMX-K77C-TE-1 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать КоннектКор® 6 Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 85°С -40°С 2,4–2,48 ГГц 4,9–5,8 ГГц Соответствует RoHS /files/digi-ccwmxk77cte-datasheets-7206.pdf Модуль I2C, SPI, UART, USB 150 Мбит/с 4 ГБ флэш-памяти 1 ГБ оперативной памяти 2 дБм Wi-Fi I2C, SPI, UART, USB 802.11a/b/g/n
RN2903-I/RM095 РН2903-И/РМ095 Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 1 (без блокировки) КМОП 915 МГц 3,34 мм Соответствует ROHS3 2017 год /files/microchiptechnology-rn2903airm098-datasheets-3113.pdf Модуль 26,67 мм 17,78 мм Без свинца 47 I2C, SPI, УАРТ 2,1 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 1,27 мм РН2903 Р-XXMA-N47 -146 дБм ТС 16949 13,5 мА 300 кбит/с 125 мА МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА 18,5 дБм Общий ИСМ< 1 ГГц I2C, SPI, УАРТ ФСК, ГФСК ЛоРа™ Антенна не входит в комплект, SMA 0.9.5
ISM43341-M4G-L44-C ISM43341-M4G-L44-C Инвентек Системы
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать eS-WiFi™, WICED Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 4 (72 часа) 2,4 ГГц 5 ГГц Соответствует RoHS 2015 год /files/inventeksystems-ism43340m4gevbu-datasheets-1560.pdf Модуль 44-СМД 3,3 В 44 I2C, SDIO, SPI, UART, USB -93 дБм -93 дБм 72,2 Мбит/с 17 дБм Bluetooth, Wi-Fi I2C, JTAG, SDIO, SPI, UART, USB 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 Интегрированный, Чип ЭФР32МГ12

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.