Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Рабочее напряжение питания | Срок выполнения заказа на заводе | Интерфейс | Оценочный комплект | Напряжение питания | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RFD77201 | РФ Цифровая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Симбли™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/rfdigitalcorporation-rfd77201-datasheets-4194.pdf | Модуль | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -96 дБм | -96 дБм | 10 мА~13 мА | 4 Мбит/с | 128 КБ флэш-памяти, 24 КБ ОЗУ | 8 мА~12 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Чип | |||||||
| 317030013 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-317030013-datasheets-4167.pdf | Модуль 40-СМД | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 13 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 10,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | Антенна не входит в комплект | nRF51822 | |||||||||||||||
| 113990073 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 20-ДИП-модуль | 3,3 В | -93 дБм | 100 мА | 72 Мбит/с | 309мА | 16 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | ССК, ДССС | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||
| РФД21733 | РФ Цифровая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/rfdigitalcorporation-rfd21735-datasheets-4126.pdf | Модуль 19-СМД | 3В | 8 недель | Серийный | 1,9 В~3,6 В | 17 мА | 14 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | Интегрированный, Чип | |||||||||||||
| RFD21743 | РФ Цифровая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/rfdigitalcorporation-rfd21735-datasheets-4126.pdf | Модуль | 3В | 8 недель | Последовательный порт, UART | 1,9 В~3,6 В | 17 мА | 14 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УАРТ | Интегрированный, Чип | ||||||||||||
| 317060006 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Крепление разъема | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль 50-СМД | 3,3 В | -90 дБм | 16 МБ флэш-памяти, 64 МБ ОЗУ | 18 дБм | Wi-Fi | УАРТ, USB | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, OFDM, QPSK | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||
| 113990084 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль 14-СМД | 19,5 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | ЭСП8266 | |||||||||||||||||||||||
| RFD21742 | РФ Цифровая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/rfdigitalcorporation-rfd21735-datasheets-4126.pdf | Модуль | 8 недель | УАРТ | 1,9 В~3,6 В | 17 мА | 14 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УАРТ | Интегрированный, Чип | |||||||||||||
| 113990085 | Компания Seeed Technology Co., Ltd. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль 14-СМД | 19,5 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | ЭСП8266 | |||||||||||||||||||||||
| 317030015 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-317030015-datasheets-4177.pdf | Модуль 40-СМД | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 13 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 10,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF51822 | ||||||||||||||
| 317990024 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2015 год | /files/seeedtechnologycoltd-317990024-datasheets-4139.pdf | Модуль | 3В~3,6В | 115 мА | 115 мА | Кнут, Наклон | nRF24L01 | ||||||||||||||||||||||
| EC32L13 | ЭКонэ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WiSmart™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | 85°С | -30°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/econais-ec32l12-datasheets-4072.pdf | Модуль | I2C, SPI, УСАРТ, USB | 3,3 В | -94 дБм | -94 дБм | 6,8 мА | 72,2 Мбит/с | 150 КБ флэш-памяти 30 КБ ОЗУ | 7,1 мА | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SPI, USART, USB | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DPSK, QDPSK, QPSK, OFDM | 802.11b/г/н | Интегрированный, чип + MHF | |||||||
| 317030014 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | /files/seeedtechnologycoltd-317030014-datasheets-4143.pdf | Модуль 40-СМД | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 13 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 10,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF51822 | ||||||||||||||||
| БМД-200-АР-БА-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БМД-200 | Поверхностный монтаж | -25°С~75°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,402–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль 28-СМД | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 9,7 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 6,3 мА~11,8 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | |||||||||||||
| 317030017 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | /files/seeedtechnologycoltd-317030017-datasheets-4146.pdf | Модуль | 1,8 В~3,6 В | -96 дБм | 13 мА | 250 кбит/с | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 10 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | nRF51822 | |||||||||||||||||
| 317010003 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 433 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/seeedtechnologycoltd-317010003-datasheets-4185.pdf | Модуль | 3 недели | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 18,5 мА | 256 Кбит/с | 85 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ФСК | ||||||||||||||||
| 113990089 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EMW316x | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 120 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/seeedtechnologycoltd-113990089-datasheets-4148.pdf | Модуль | 3 недели | 20 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | Wi-Fi | 802.11b/г/н | СТМ32Ф205РГ | |||||||||||||||||||
| 109990021 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 433 МГц | 2013 год | /files/seeedtechnologycoltd-109990021-datasheets-4187.pdf | Модуль 14-СМД | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 18,5 мА | 256 Кбит/с | 85 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ФСК, ГФСК, ООК | ||||||||||||||||||
| 30974 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | Модуль 46-ДИП (0,800, 20,32 мм) | 8 недель | I2C, SPI, UART, USB | 3В~3,6В | -110 дБм | -110 дБм | 45 мА | 1 Мбит/с | 45 мА | 10 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | Антенна не входит в комплект, U.FL | MKW22D512V | |||||||||
| 109990022 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 433 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | /files/seeedtechnologycoltd-109990021-datasheets-4187.pdf | Модуль | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 18,5 мА | 256 Кбит/с | 85 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | ||||||||||||||||
| 317030018 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-317030018-datasheets-4152.pdf | Модуль | 1,8 В~3,6 В | -96 дБм | 35 мА | 2 Мбит/с | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 85 мА | 20 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | nRF51822 | ||||||||||||||||
| RUW-F9209A1EF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН9026 | Поверхностный монтаж | -30°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4–2,4835 ГГц 4,9–5925 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 51-СМД | 1,8 В~3,3 В | -98 дБм | 65 мА~110 мА | 150 Мбит/с | 25 мА~55 мА | 16 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | JTAG, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | 8W8977, ПАН9026 | ||||||||||||||
| 317990025 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | 2015 год | /files/seeedtechnologycoltd-317990025-datasheets-4155.pdf | Модуль | 3В~3,6В | 115 мА | nRF24L01 | ||||||||||||||||||||||||
| 317060009 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -10°С~70°С | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Модуль | Wi-Fi | УАРТ | 802.11b/г/н | Встроенный, чип + IPEX | МТ7681 | |||||||||||||||||||||||
| RFD22102 | РФ Цифровая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/rfdigitalcorporation-rfd22130-datasheets-2835.pdf | Модуль | 3В | 8 недель | Да | 2,1 В~3,6 В | 12 мА | 12 мА | 0 дБм | Bluetooth | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||
| 114990085 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 8-ДИП-модуль | 3,3 В | -98 дБм | 215 мА | 215 мА | 19,5 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | ЭСП8266 | ||||||||||||||||||||
| 317060011 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Модуль 20-СМД | 3,3 В | -93 дБм | 12 мА | 54 Мбит/с | 70 мА | 16 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ЭСП8266 | |||||||||||||||||
| МТСМС-Х5-ГП.Р1-СП | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SocketModem® iCell | Сквозное отверстие | -35°К~85°К | 1 (без блокировки) | 850 МГц 900 МГц 1,7 ГГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц 2,1 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 3,3 В~5 В | 154 мА | 154 мА | Сотовая связь | Последовательный порт, UART, USB | 2G/3G HSPA+, GPS (AT&T/T-Mobile) | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||
| 27265 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | Модуль | 8 недель | I2C, SPI, UART, USB | 3В~3,6В | -101 дБм | -101 дБм | 45 мА | 2 Мбит/с | 45 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | Интегрированный, Чип | 88W8887 | |||||||||
| ЭП5220А6-1 | Корво США Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАК™ | Масса | 3 (168 часов) | Модуль | 70В | Wi-Fi | I2C, ШИМ, SPI, UART | PAC5220 |
