Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактТаймер для конкретного приложения (9058)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Частота (макс.) | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Выход | Вход | ФАПЧ | Первичная тактовая частота/номинальная кварцевая частота | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход | Основная цель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX9451EHJ-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/microchiptechnology-max9451ehj-datasheets-3157.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 2,4 В~3,6 В | MAX9451 | 1 | 32-TQFP-EP (5x5) | 160 МГц | ХСТЛ | LVCMOS, LVDS, LVPECL | Да | 2:2 | Да/Да | 3G, Ethernet, СОNET/SDH | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3697CTJ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | МАКС3697 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30132ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microchiptechnology-zl30132ggg2-datasheets-3506.pdf | 64-БГА | 9 мм | 9 мм | 64 | 64 | 1 | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ30132 | 64 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 6:4 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH, телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30236ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30236ggg2-datasheets-3108.pdf | 100-ЛБГА | 100 | 100 | EAR99 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 3,3 В. | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 100 | 1 | 750 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, СПЕЦИАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР | LVCMOS, LVPECL | Часы, Кристалл | Нет | 24 527 МГц | 1:12 | Нет/Да | Ethernet, Fibre Channel, Память, PCI Express (PCIe) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30407QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30407qcg1-datasheets-3305.pdf | 80-LQFP | 80 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ZL30407 | 80 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | S-PQFP-G80 | 155,52 МГц | КМОП, ЛВДС | Часы | Да | 2:12 | Нет/Нет | СОНЕТ/SDH, Уровень | ||||||||||||||||||||||
| 844441БМИ-150Т | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | ICS844441 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30314ГКГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | 256-БГА | 256 | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад) | ЗЛ30314 | 1 | 125 МГц | Часы | Да | 11:8 | Нет/Нет | Ethernet, уровень | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8714008ДКИЛФ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ФемтоЧасы® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-8714008dkilf-datasheets-3308.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3135~3465В | 1 | 165 МГц | ХССЛ | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, M-LVDS | Да | 2:9 | Да/Да | Ethernet, PCI Express (PCIe) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3698CTJ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3698 | 1 | 320 МГц | LVCMOS, LVDS, LVTTL | LVCMOS, LVTTL, кристалл | Да | 1:10 | Нет/Да | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30237ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30236ggg2-datasheets-3109.pdf | 100-ЛБГА | 100 | 100 | EAR99 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 100 | 1 | 750 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, СПЕЦИАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР | LVCMOS, LVPECL | Часы, Кристалл | Нет | 1:12 | Нет/Да | Ethernet, Fibre Channel, Память, PCI Express (PCIe) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| W83115RG-965 | Американская технологическая корпорация Nuvoton | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/nuvotontechnologycorporationofamerica-w83115rg965-datasheets-3318.pdf | ССОП | 3,3 В | 56-ССОП | 48 МГц | Часы | Кристалл | Нет/Да | Серверы процессоров Intel | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9FGL839AKLFT | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamemericainc-9fgl839akilft-datasheets-3064.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 3135~3465В | ICS9FGL839 | 1 | 100 МГц | ХССЛ | Кристалл | Да | 1:8 | Нет/Да | PCI Express (PCIe) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30240LDF1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30240ldf1-datasheets-3285.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 3,63 В | 2,375 В | 48 | EAR99 | Нет | ДА | КВАД | 2,5 В | 0,5 мм | 2 | 1 | 914 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | Часы, Кристалл | Да | 180 МГц | 2:5 | Да/Да | Ethernet, PCI Express (PCIe) | ||||||||||||||||||||||||||
| 932SQ425AKLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | /files/renesaselectronicsamericainc-932sq425aklf-datasheets-3327.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3135~3465В | 1 | 146,7 МГц | ХССЛ | Кристалл | Да | 1:14 | Нет/Да | Интел, Ромли | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30143ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/microchiptechnology-zl30143ggg2-datasheets-9541.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 100 | Нет | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,8 мм | ЗЛ30143 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | 622,08 МГц | Часы | Да | 13:14 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH, Stratum | |||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9450EHJ-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/microchiptechnology-max9451ehj-datasheets-3157.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | нет | Нет | 2,4 В~3,6 В | 225 | МАКС9450 | 1 | 160 МГц | LVPECL | LVCMOS, LVDS, LVPECL | Да | 2:2 | Да/Да | 3G, Ethernet, СОNET/SDH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30241LDF1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-zl30241ldf1-datasheets-3291.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | EAR99 | Нет | 1 | 914 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | Часы, Кристалл | Да | 2:3 | Да/Да | Ethernet, PCI Express (PCIe) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 932SL901AKLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30146GGG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30146ggg2-datasheets-3586.pdf | 64-БГА | 64 | Нет | ЗЛ30146 | 1 | 622,08 МГц | Часы | Да | 6:4 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH, телекоммуникации | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30312ГКГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 256-БГА | 256 | ЗЛ30312 | 1 | 125 МГц | Часы | Да | 11:8 | Нет/Нет | Ethernet, SONET, Стратум | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5В41236НЛГ8 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | /files/renesaselectronicsamericainc-5v41236pggi-datasheets-5801.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3135~3465В | IDT5V41236 | 1 | 20-ВФКФПН (4х4) | 200 МГц | ХСЛ, ЛВДС | Часы, Кристалл | Да | 1:4 | Нет/Да | PCI Express (PCIe) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30316ГКГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | 256-БГА | 256 | 256 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | ЗЛ30316 | 256 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Не квалифицирован | 125 МГц | Часы | Да | 11:8 | Нет/Нет | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30123ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30123ggg2-datasheets-3211.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 100 | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | ЗЛ30123 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 11:12 | Нет/Да | СОНЕТ/SDH, Телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||
| ZL30406QGG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30406qgg1-datasheets-3268.pdf | 64-TQFP | 3,3 В | 64 | 64 | да | 1 | 155 мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 2,97~3,63 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | ZL30406 | 64 | 30 | 1 | Не квалифицирован | 155,52 МГц | КМЛ, КМОП, ЛВПЭКЛ | КМОП | Да | 1:6 | Нет/Да | СОНЕТ/СДХ | ||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30136ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30136ggg2-datasheets-6229.pdf | 64-БГА | 2,97~3,63 В | ЗЛ30136 | 1 | 64-КАБГА (9х9) | 125 МГц | LVCMOS | LVCMOS | Да | 6:3 | Нет/Нет | Ethernet, Телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30130ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30130ggg2-datasheets-3727.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 1 | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | ЗЛ30130 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 13:12 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH, Stratum | |||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30117ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30117ggg2-datasheets-3511.pdf | 64-БГА | 2,97~3,63 В | ЗЛ30117 | 1 | 64-КАБГА (9х9) | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 6:5 | Нет/Да | СОНЕТ/SDH, Телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30416ГГГ | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/microsemicorporation-zl30416ggg-datasheets-3276.pdf | 64-ЛФБГА | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 64 | 64 | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 0,8 мм | ЗЛ30416 | 64 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | КМОП, ЛВПЭКЛ | КМЛ, КМОП, ЛВДС, LVPECL | Да | 4:2 | Да/Да | СОНЕТ/СДХ | ||||||||||||||||||||
| ЗЛ30152ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | /files/microchiptechnology-zl30152ggg2-datasheets-3152.pdf | 64-БГА | 9 мм | 9 мм | 64 | 64 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ30152 | 1 | 750 МГц | LVCMOS, LVPECL | Часы | Да | 750 МГц | 2:6 | Да/Да | Оптоволоконный канал, PCI Express (PCIe), SONET/SDH | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30310ГКГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | 256-БГА | 256 | ЗЛ30310 | 256 | 1 | Не квалифицирован | 125 МГц | Часы | Да | 11:8 | Нет/Нет | Ethernet |
