Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактТаймер для конкретного приложения (9058)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Рассеяние активности | Количество элементов | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Тип логической микросхемы | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Логическая функция | Частота (макс.) | Количество выходов | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Выход | Same Edge Skew-Max (tskwd) | Вход | ФАПЧ | Первичная тактовая частота/номинальная кварцевая частота | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход | Основная цель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЗЛ30121ГГГВ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microchiptechnology-zl30121ggg2v2-datasheets-6433.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 100 | 1 | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | ЗЛ30121 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 2 | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 11:12 | Нет/Да | СОНЕТ/SDH, Уровень | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30138ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2014 год | /files/microchiptechnology-zl30138ggg2-datasheets-3668.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 1 | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | ЗЛ30138 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 13:14 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH, Stratum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5013-D-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДСПЛЛ® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 28 | 4 недели | 28 | 1 | е4 | АТМ;SDH;СОНЕТ | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5013 | 28 | НЕ УКАЗАН | Микросхемы ATM/SONET/SDH | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | 675 МГц | ХМЛ | Часы | Да | 1:2 | Да/Да | SONET/SDH, приложения ATM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30119GGG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microchiptechnology-zl30119ggg2-datasheets-4018.pdf | 100-ФБГА | 100 | 2,97~3,63 В | ЗЛ30119 | 1 | 100-КАБГА (9х9) | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 11:14 | Нет/Да | СОНЕТ/SDH, Телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30409DDE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2,79 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-zl30409ddf1-datasheets-3213.pdf | 48-БССОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,49 мм | 48 | да | Нет | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,64 мм | ZL30409 | 48 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | 1 | Р-ПДСО-Г48 | 19,44 МГц | КМОП | Часы | Да | 2:12 | Нет/Нет | Слой | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5В41236НЛГ8 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | /files/renesaselectronicsamericainc-5v41236pggi-datasheets-5801.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3135~3465В | IDT5V41236 | 1 | 20-ВФКФПН (4х4) | 200 МГц | ХСЛ, ЛВДС | Часы, Кристалл | Да | 1:4 | Нет/Да | PCI Express (PCIe) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30316ГКГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | 256-БГА | 256 | 256 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | ЗЛ30316 | 256 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Не квалифицирован | 125 МГц | Часы | Да | 11:8 | Нет/Нет | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30123ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30123ggg2-datasheets-3211.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 100 | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | ЗЛ30123 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | Не квалифицирован | 622,08 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | Да | 11:12 | Нет/Да | СОНЕТ/SDH, Телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30409DDF1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-zl30409ddf1-datasheets-3213.pdf | 48-БССОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3В~3,6В | ZL30409 | 1 | 48-ССОП | 19,44 МГц | КМОП | Часы | Да | 2:12 | Нет/Нет | Слой | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADN2855ACPZ-R7 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 250 мА | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adn2855acpz-datasheets-8748.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, CSP | 5 мм | 5 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 32 | 32 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | е3 | Матовый олово (Sn) | 670мВт | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | АДН2855 | 32 | 30 | 670мВт | 1 | Не квалифицирован | 1,25 Гбит/с | 200 МГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ЛВДС | ХМЛ | Да | 1:1 | Да/Да | ГПОН, БПОН, ГЕПОН | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30402QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-zl30402qcg1-datasheets-3219.pdf | 80-LQFP | 3,3 В | 80 | 8 недель | 80 | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад) | да | 1 | 135 мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ЗЛ30402 | 80 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 30 | 4 | 1 | Не квалифицирован | 155,52 МГц | КМОП, ЛВДС | Часы | Да | 2:12 | Нет/Нет | СОНЕТ/SDH, Уровень | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9452EHJ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-max9451ehj-datasheets-3157.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | Нет | 1 | 2,4 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 235 | 3,3 В | 0,5 мм | МАКС9452 | 32 | 3,6 В | 2,4 В | 20 | 1 | S-PQFP-G32 | ДРАЙВЕР ТАКТОВ НА ОСНОВЕ ФАПЧ | 160 МГц | ЛВДС | 0,09 нс | LVCMOS, LVDS, LVPECL | Да | 2:2 | Да/Да | 3G, Ethernet, СОNET/SDH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3636ETM+T | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/microsemicorporation-max3636etm-datasheets-3184.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | 48 | 48 | да | EAR99 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | МАКС3636 | 48 | 40 | 1 | 800 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | LVCMOS, LVDS, LVPECL | LVCMOS, LVPECL, кристалл | Да | 160 МГц | 3:10 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, PCI Express (PCIe), SONET/SDH | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3697AETJ2T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microsemicorporation-max3698aetj-datasheets-3130.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3697 | 1 | 320 МГц | LVCMOS, LVDS, LVTTL | LVCMOS, LVTTL, кристалл | Да | 1:9 | Нет/Да | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30120ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-zl30120ggg2-datasheets-3260.pdf | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 100 | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 2,97~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | ЗЛ30120 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | Не квалифицирован | 100 МГц | LVCMOS | Да | 11:10 | Нет/Нет | Ethernet, SONET/SDH, телекоммуникации | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3622CUE+ | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | БИКМОС | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/microsemicorporation-max3622cue-datasheets-3172.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 16 | EAR99 | Нет | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,65 мм | МАКС3622 | 1 | 156,25 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | LVCMOS, LVPECL | Кристалл | Да | 25 МГц | 1:2 | Нет/Да | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30347GGG | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2014 год | 100-ФБГА | 9 мм | 9 мм | 100 | 100 | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,8 мм | ЗЛ30347 | 100 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | 622,08 МГц | Часы | Да | 1:13 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3636ETM+ | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 0,8 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-max3636etm-datasheets-3184.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | 48 | 48 | EAR99 | Нет | ДА | 3В~3,6В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | МАКС3636 | 1 | 800 МГц | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, СПЕЦИАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР | LVCMOS, LVDS, LVPECL | LVCMOS, LVPECL, кристалл | Да | 25 МГц | 3:10 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, PCI Express (PCIe), SONET/SDH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3697AETJ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microsemicorporation-max3698aetj-datasheets-3130.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3697 | 1 | 320 МГц | LVCMOS, LVDS, LVTTL | LVCMOS, LVTTL, кристалл | Да | 1:9 | Нет/Да | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3677CTJ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-max3677ctj2-datasheets-3192.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3677 | 1 | 320 МГц | LVCMOS, LVDS, LVTTL | Кристалл | Да | 1:8 | Нет/Нет | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3624UTJ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-max3624utj2-datasheets-3197.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3624 | 1 | 318,5 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS, Кристалл | Да | 2:4 | Нет/Да | Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3698CTJ2T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3698 | 1 | 320 МГц | LVCMOS, LVDS, LVTTL | LVCMOS, LVTTL, кристалл | Да | 1:10 | Нет/Да | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3679AETJ2T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-max3679aetj2t-datasheets-3206.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 3В~3,6В | МАКС3679 | 1 | 312,5 МГц | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS, Кристалл | Да | 2:4 | Нет/Да | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9450EHJ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-max9451ehj-datasheets-3157.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 32 | Нет | 1 | 2,4 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 235 | 3,3 В | 0,5 мм | МАКС9450 | 32 | 3,6 В | 2,4 В | 20 | 1 | Часы | 160 МГц | LVPECL | 0,09 нс | LVCMOS, LVDS, LVPECL | Да | 2:2 | Да/Да | 3G, Ethernet, СОNET/SDH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5338A-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МультиСинт™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-500sabb1m00000achr-datasheets-0281.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 24 | 8 недель | 24 | да | EAR99 | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ С ПИТАНИЕМ 2,5 В И 3,3 В. | Нет | 60 мА | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СИ5338 | Тактовые генераторы | 1 | 710 МГц | 4 | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, СПЕЦИАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР | HCSL, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL | CML, CMOS, HCSL, HSCL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL, кристалл | Да | 30 МГц | 3:4 | Да/Да | Ethernet, Fibre Channel, PCI Express (PCIe), телекоммуникации | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3101GN | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | 256-ЛБГА, ЦСБГА | 256 | 256 | Нет | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 1,62~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,8 В | 256 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | 311,04 МГц | КМОП, ЛВДС, ТТЛ | КМОП, ЛВДС, ЛВПЭКЛ, ТТЛ | Да | 14:11 | Нет/Нет | СОНЕТ/SDH, Уровень | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDTCV183-2APAG | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ФлексПК™ | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | /files/renesaselectronicsamemericainc-idtcv1832apag-datasheets-3146.pdf | 64-ТФСОП (ширина 0,240, 6,10 мм) | 3135~3465В | IDTCV183-2 | 1 | 400 МГц | Часы | Кристалл | Да | 1:23 | Нет/Да | PCI Express (PCIe), процессор SATA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3104GN | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-ds3104gn-datasheets-3149.pdf | 81-ЛБГА, ЦСБГА | 12 недель | 1,62~1,98 В | DS3104 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | 312,5 МГц | КМОП, ЛВДС, ЛВПЭКЛ, ТТЛ | КМОП, ЛВДС, ЛВПЭКЛ, ТТЛ | Да | 8:7 | Нет/Да | Ethernet, SONET/SDH, Stratum, Телеком | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPL505YC264BTT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2005 г. | 64-ТФСОП (ширина 0,240, 6,10 мм) | 50,008559мг | 3135~3465В | SPL505YC264 | 1 | 64-ЦСОП | 400 МГц | 22 | LVCMOS | Кристалл | Да | 1:22 | Нет/Да | Процессор Intel, PCI Express (PCIe) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9451EHJ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-max9451ehj-datasheets-3157.pdf | 32-TQFP Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | Нет | 1 | 2,4 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 235 | 3,3 В | 0,5 мм | MAX9451 | 32 | 3,6 В | 2,4 В | 20 | 1 | S-PQFP-G32 | ДРАЙВЕР ТАКТОВ НА ОСНОВЕ ФАПЧ | 160 МГц | ХСТЛ | LVCMOS, LVDS, LVPECL | Да | 2:2 | Да/Да | 3G, Ethernet, СОNET/SDH |
