Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактБуферы и драйверы часов(8742)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Рассеяние активности | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Поставщик пакета оборудования | Количество битов | Выходной ток | Включить время задержки | Логическая функция | Задержка распространения | Частота (макс.) | Количество выходов | Выходной ток высокого уровня | Выходной ток нижнего уровня | Число бит драйвера | Макс. рабочий цикл | Рабочий цикл | Выход | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходные характеристики | Количество истинных выходов | фмакс-мин | Макс I(ол) | Опора Delay@Nom-Sup | Задержка распространения (tpd) | Задержка-Макс. | Same Edge Skew-Max (tskwd) | Вход | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX9320ESA+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-max9320esa-datasheets-6285.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,9 мм | 3,9 мм | 8 | 8 | да | EAR99 | Нет | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 2,25 В~3,8 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | МАКС9320 | 8 | 2,25 В | 1 | 3 ГГц | ЛВЭКЛ, ЛВПЭКЛ | 0,265 нс | 0,03 нс | HSTL, LVECL, LVPECL | 2:2 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS553MIT | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | ЧасыБлоки™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-ics553mit-datasheets-6297.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 2,375 В~5,25 В | ICS553 | 1 | 8-СОИК | 200 МГц | КМОП | КМОП | 1:4 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS8343AYI-01LF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 32-LQFP | 2375~3465В | ICS8343-01 | 1 | 200 МГц | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | 1:16 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8532AY-01LF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-8532ay01lf-datasheets-6243.pdf | 52-LQFP | 3135~3465В | ICS8532-01 | 1 | 500 МГц | LVPECL | ХМЛ, HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL | 2:17 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7B991V-7JCT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер/Драйвер | РобоЧасы™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 3,556 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1996 год | 32-LCC (J-вывод) | 3,3 В | 32 | 32 | нет | не_совместимо | 4 | 95 мА | е0 | Оловянный свинец | 2,97~3,63 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 225 | 3,3 В | CY7B991 | 32 | 3,63 В | 2,97 В | 30 | 104 МВт | Драйверы часов | 1 | Не квалифицированный | 7Б | 80 МГц | 8 | 50 % | ЛВТТЛ | 0,035 А | 0,7 нс | 0,7 нс | 3-государство | 8:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY100HA643JY | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100ha643jytr-datasheets-6207.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | Без свинца | 5,25 В | 4,2 В | 28 | Нет | ±4,2 В~5,5 В 4,75 В~5,25 В | SY100HA643 | 1 | 28-ПЛСС (11,48х11,48) | 3,1 нс | Переводчик | 3,1 нс | 160 МГц | -15 мА | 48 мА | ТТЛ | ОКУ | 2:8 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2HH8110AXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | 32-ТКФП | 1,5 В | 1,65 В | 1,38 В | 32 | 1,35 В~1,65 В | CY2HH8110 | 1 | 32-ТКФП (7х7) | 7 нс | 150 МГц | 10 | 55 % | ХСТЛ | ХСТЛ | 1:10 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY100HA643JY-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100ha643jytr-datasheets-6207.pdf | 28-LCC (J-вывод) | ±4,2 В~5,5 В 4,75 В~5,25 В | SY100HA643 | 1 | 28-ПЛСС (11,48х11,48) | 160 МГц | ТТЛ | ОКУ | 2:8 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS853011CGLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-ics853011cglf-datasheets-6255.pdf | 8-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 2,375 В~3,8 В | ICS853011 | 1 | 8-ЦСОП | 2,5 ГГц | ОКУ, ЛВПЭКЛ | ХМЛ, LVDS, LVPECL, SSTL | 1:2 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2HH8110AXCT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | 32-ТКФП | 1,5 В | Без свинца | 1,65 В | 1,38 В | 32 | 1,35 В~1,65 В | CY2HH8110 | 1 | 32-ТКФП (7х7) | 7 нс | 150 МГц | 10 | 55 % | ХСТЛ | ХСТЛ | 1:10 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8344BYLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamemericainc-8344bylf-datasheets-6256.pdf | 48-LQFP | 2375~3465В | ICS8344 | 1 | 48-ЛКФП (7х7) | 167 МГц | LVCMOS | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL | 2:24 | Да/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS853017AM | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер/Драйвер | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-ics853017am-datasheets-6212.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 2,375 В~5,25 В | ICS853017 | 4 | 20-СОИК | 2 ГГц | LVPECL | ХМЛ, LVDS, LVPECL, SSTL | 1:1 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS854210CYLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-ics854210cylf-datasheets-6260.pdf | 32-LQFP | 3135~3465В | ICS854210 | 2 | 32-ТКФП (7х7) | 2 ГГц | ЛВДС | ХМЛ, LVDS, LVPECL, SSTL | 1:5 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY100EP210UTG-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | 100EP, Precision Edge® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ОКУ | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy100ep210utg-datasheets-5865.pdf | 32-ТКФП | 7 мм | 7 мм | 32 | 32 | 2 | е4 | НИКЕЛЬ ПАЛЛАДИЙ ЗОЛОТО | 2,375 В~3,8 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,8 мм | СИ100ЭП210 | 3,8 В | 40 | 2 | Не квалифицированный | 3 ГГц | ЛВЭКЛ, ЛВПЭКЛ | 3000 МГц | 0,38 нс | HSTL, LVECL, LVPECL | 1:5 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9316EWP+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/maximintegrated-max9316ewp-datasheets-6224.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 20 | EAR99 | ПИТАНИЕ от -3 В до -3,8 В ДЛЯ РАБОТЫ ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНОГО УРОВНЯ LVECL | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 3В~3,8В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | МАКС9316 | 20 | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | Р-ПДСО-G20 | 1,5 ГГц | 5 | ЛВЭКЛ, ЛВПЭКЛ | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 0,44 нс | HSTL, LVECL, LVPECL | 2:5 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2DL814ZXCT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | КомЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cy2dl814zxi-datasheets-6094.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 16 | 16 | неизвестный | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 750 мВт | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | CY2DL814 | 16 | 3,465 В | 20 | 750 мВт | Драйверы часов | 1 | Не квалифицированный | 2DL | 4 нс | 400 МГц | 8 | ЛВДС | 5 нс | 0,2 нс | ЛВДС, LVPECL, LVTTL | 1:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS853111BYLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamemericainc-ics853111bylf-datasheets-6221.pdf | 32-LQFP | 2,375 В~3,8 В | ICS853111 | 1 | 32-ТКФП (7х7) | 3 ГГц | ОКУ, ЛВПЭКЛ | ХМЛ, LVDS, LVPECL, SSTL | 2:10 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMH2180SDX/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 8-WFDFN Открытая площадка | 3 мм | 3 мм | Содержит свинец | 8 | 8 | нет | EAR99 | Нет | 2 | 2,4 В~5 В | ДВОЙНОЙ | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | ЛМХ2180 | 8 | 5В | 2 | 1 | 65 мА | 75 МГц | 2 | Часы | 2:2 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9316EWP+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/maximintegrated-max9316ewp-datasheets-6224.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 20 | EAR99 | ПИТАНИЕ от -3 В до -3,8 В ДЛЯ РАБОТЫ ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНОГО УРОВНЯ LVECL | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3В~3,8В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | МАКС9316 | 20 | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | Р-ПДСО-G20 | 1,5 ГГц | 5 | ЛВЭКЛ, ЛВПЭКЛ | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 0,44 нс | HSTL, LVECL, LVPECL | 2:5 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2DP814ZXCT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cy2dp814zxi-datasheets-6119.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 16 | да | EAR99 | Нет | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 750 мВт | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | CY2DP814 | 16 | 20 | 750 мВт | Драйверы часов | 1 | 2ДП | 4 нс | 450 МГц | 4 | LVPECL | 5 нс | 0,2 нс | ЛВДС, LVPECL, LVTTL | 1:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS85401AKLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-ics85401aklf-datasheets-6238.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 3135~3465В | ICS85401 | 1 | 16-ВФКФН (3х3) | 2,5 ГГц | ЛВДС | ХМЛ, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 2:1 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICS853031AYLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamemericainc-ics853031aylf-datasheets-6239.pdf | 32-LQFP | 2375~3465В | ICS853031 | 1 | 32-ТКФП (7х7) | 1,6 ГГц | ОКУ, ЛВПЭКЛ | ХМЛ, HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL | 2:9 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7B991V-7JXCT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер/Драйвер | РобоЧасы™ | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 3,556 мм | Соответствует ROHS3 | 1996 год | /files/cypresssemiconductor-cy7b991v7jxct-datasheets-1467.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 3,3 В | Без свинца | 32 | 9 недель | 32 | да | EAR99 | Олово | Нет | 1 | 95 мА | е3 | ДА | 2,97~3,63 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 3,3 В | CY7B991 | 32 | 3,63 В | 2,97 В | 30 | 104 МВт | Драйверы часов | 1 | 7Б | 80 МГц | 8 | 50 % | ЛВТТЛ | 0,035 А | 0,7 нс | 0,7 нс | 3-государство | 8:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2DL814SXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | КомЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cy2dl814zxi-datasheets-6094.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,9 мм | 16 | 16 | неизвестный | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 750 мВт | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | CY2DL814 | 16 | 3,465 В | 20 | Драйверы часов | 3,3 В | 1 | Не квалифицированный | 2DL | 5 нс | 400 МГц | 8 | ЛВДС | 0,2 нс | ЛВДС, LVPECL, LVTTL | 1:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБСГ11МАГ | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~70°К | Трубка | 3 (168 часов) | ОКУ | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/onsemiconductor-nbsg11mag-datasheets-6195.pdf | 16-ТЛГА | 4 мм | 4 мм | 16 | 16 | РЕЖИМ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -2,375 В до -3,465 В. | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 2375~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 265 | 2,5 В | НБСГ11 | 16 | 3,465 В | 2,375 В | 40 | Драйверы часов | -2,5/-3,3/2,5/3,3 В | 1 | Не квалифицированный | 11 | 12 ГГц | РСЭКЛ, РСНЕКЛ, РСПЭКЛ | CML, LVCMOS, LVDS, LVTTL, NECL, RSNECL, PECL | 1:2 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБ4Н121КМНГ | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 400 МГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/onsemiconductor-nb4n121kmng-datasheets-6197.pdf | 52-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 950 мкм | 8 мм | 3,3 В | Без свинца | 52 | 5 недель | 52 | ПОЖИЗНЕННЫЙ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | EAR99 | Нет | 1 | е3 | Олово (Вс) | Без галогенов | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | НБ4Н121К | 52 | 40 | 1 | 1 | 950 пс. | Часы | 950 пс. | 42 | ХССЛ | 0,95 нс | ХМЛ, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 1:21 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2DL814SXCT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | КомЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cy2dl814zxi-datasheets-6094.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,9 мм | 16 | 16 | неизвестный | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 750 мВт | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | CY2DL814 | 16 | 3,465 В | 20 | Драйверы часов | 3,3 В | 1 | Не квалифицированный | 2DL | 4 нс | 400 МГц | 8 | ЛВДС | 5 нс | 0,2 нс | ЛВДС, LVPECL, LVTTL | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2314ANZSXC-1 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 1996 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cy2314anzsxc1t-datasheets-6168.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | Без свинца | 28 | 28 | неизвестный | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | CY2314 | 28 | 3,465 В | 20 | 3,3 В | 1 | Не квалифицированный | 5 нс | 100 МГц | 14 | 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ | 0,025 А | Часы | 1:14 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89823LHY-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение), мультиплексор, транслятор | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy89823lhy-datasheets-5913.pdf | 64-TQFP Открытая колодка | 3,3 В | 64 | 64 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,15 В~3,45 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | SY89823 | 3,45 В | 40 | 1 | 500 МГц | ХСТЛ | 500 МГц | 0,05 нс | HSTL, LVPECL | 2:22 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY2DL814ZXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | КомЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cy2dl814zxi-datasheets-6094.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 16 | 16 | неизвестный | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 750 мВт | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | CY2DL814 | 16 | 3,465 В | 20 | 750 мВт | Драйверы часов | 1 | Не квалифицированный | 2DL | 4 нс | 400 МГц | 8 | ЛВДС | 5 нс | 0,2 нс | ЛВДС, LVPECL, LVTTL | 1:4 | Да/Да |
