Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМикропроцессоры(11306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Размер | Количество битов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Частота (макс.) | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Рассеиваемая мощность-Макс. | ОЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA | Время доступа | Тактовая частота | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Количество ядер |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IDT79RC32H435-350BCGI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 350 МГц | Соответствует RoHS | БГА | 256 | 1,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8535ECVTAQG | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 часов) | 105°С | -40°С | КМОП | 1 ГГц | 2,76 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 29 мм | 783 | 3,695587г | 5А002 | Нет | е3/е4 | ОЛОВО/СЕРЕБРО | Без галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 783 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 0,95 В | 40 | Микропроцессоры | С-ПБГА-Б783 | 32б | 1 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS80C188XL20 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | 70°С | 0°С | КМОП | 20 МГц | 3,15 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-ts80c188xl20-datasheets-3053.pdf | ПКФП | 20 мм | 14 мм | 5В | 80 | 5,5 В | 4,5 В | 80 | 3А991.А.2 | КОНТРОЛЛЕР ОБНОВЛЕНИЯ ОЗУ; 3 ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ТАЙМЕРА | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 5В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,8 мм | 80 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Микропроцессоры | 5В | 90 мА | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 мкс | 20 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32H435-350BCG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 350 МГц | Соответствует RoHS | БГА | 256 | 1,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32H435-350BC | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 350 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | Микропроцессоры | 1.22.53.3В | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8347EZUALFB | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 | 105°С | 0°С | КМОП | 667 МГц | Соответствует RoHS | /files/freescalesemiconductor-mpc8347ezualfb-datasheets-2795.pdf | 35 мм | 672 | 9.283193г | 1,36 В | 1,24 В | 672 | 5А002 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 2,5 В И 3,3 В. | Нет | е0 | Олово/Свинец/Серебро (Sn/Pb/Ag) | Без галогенов | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 672 | ДРУГОЙ | 40 | Микропроцессоры | 32б | 667 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S80960SB10 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | КМОП | 10 МГц | 3,15 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 20 мм | 14 мм | 80 | 3A001.A.2.C | РЕГИСТРАЦИЯ ТАБЛО; ВЗРЫВНОЙ АВТОБУС | 8542.31.00.01 | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,8 мм | 80 | ДРУГОЙ | 100°С | 5,25 В | 4,75 В | Микропроцессоры | 5В | 280 мА | Не квалифицированный | Р-PQFP-G80 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | НЕТ | НЕТ | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 4 | 10 мкс | 32 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CH80566EC005DTSLGPR | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | СМД/СМТ | 90°С | 0°С | КМОП | 1,1 ГГц | 2,792 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-ch80566ec005dtslgpr-datasheets-2715.pdf | ФКБГА | 22 мм | 1,1 В | 437 | Неизвестный | 1,1 В | 1В | 437 | PCI, SPI, USB | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ НА ЧАСТОТЕ 600 МГЦ | Нет | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 437 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Микропроцессоры | 1В | 512 КБ | 32 | 32б | 1,1 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 28 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| А80960CF40 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Масса | 85°С | 0°С | МОС | 40 МГц | 4,57 мм | Соответствует RoHS | 1996 год | /files/intel-a80960cf40-datasheets-2635.pdf&product=intel-a80960cf40-11282962 | 44,7 мм | 5В | Без свинца | 168 | 5,25 В | 4,75 В | 168 | 3А001.А.3 | ТЕМПЕРАТУРА РАБОЧЕГО КОРПУСА ОТ 0 ДО 85 C | Нет | 8542.31.00.01 | 5В | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | ПИН/ПЭГ | 5В | 2,54 мм | 168 | ДРУГОЙ | Микропроцессоры | 5В | 1150 мА | 32б | 40 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | 1000 | НЕТ | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 9 | 8 | 4 | 40 мкс | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT91SAM9CN12-CFUR | Atmel (технология микрочипов) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | БГА | 1В | РУКА | 32 КБ | 32б | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NG80386DX16 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | КМОП | 16 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-ng80386dx16-datasheets-2581.pdf | 132 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,635 мм | Микропроцессоры | 5В | Не квалифицированный | S-XQFP-G132 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | 16 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX80570E3110SLAPM | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | Соответствует RoHS | 775 | да | Нет | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | 1,1 мм | Микропроцессоры | 1,11,5 В | 75000мА | Р-ПБГА-Н775 | 64б | 3 ГГц | 3000 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32H435-300BCI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 300 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | Микропроцессоры | 1.22.53.3В | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68020CEH16E | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | /files/freescalesemiconductor-mc68020ceh16e-datasheets-2469.pdf | ПКФП | 5В | Без свинца | 4,724505г | да | неизвестный | РИСЦ | 32б | 16,67 МГц | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CH80566EE014DTSLGPP | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | СМД/СМТ | 90°С | 0°С | КМОП | 1,33 ГГц | 2,792 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-ch80566ee014dtslgpp-datasheets-2460.pdf | ФКБГА | 22 мм | 1,1 В | 437 | Неизвестный | 1,1 В | 1В | 437 | PCI, SPI, USB | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ НА ЧАСТОТЕ 800 МГЦ ПРИ ПИТАНИИ 0,9 В. | Нет | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 437 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Микропроцессоры | 1В | 512 КБ | 32 | 32б | 1,33 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 64 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 28 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8545ЕВТАНГА | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 часов) | 105°С | 0°С | КМОП | 3,38 мм | Соответствует RoHS | БГА | 29 мм | 1,1 В | 783 | 11,436396г | 783 | 3А001.А.3 | Нет | 8542.31.00.01 | е2 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,1 В | 1 мм | 783 | 1155 В | Микропроцессоры | 1,22,5/3,3 В | 32б | 800 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32H435-300BCGI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 300 МГц | Соответствует RoHS | БГА | 256 | 1,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TR80C188XL20 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | 70°С | 0°С | КМОП | 20 МГц | Соответствует RoHS | /files/intel-tr80c188xl20-datasheets-2198.pdf | ПЛКК | 24,13 мм | 5В | 68 | 5,5 В | 4,5 В | 68 | 3А991.А.2 | КОНТРОЛЛЕР ОБНОВЛЕНИЯ ОЗУ; 3 ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ТАЙМЕРА | 8542.31.00.01 | 5В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 5В | 1,27 мм | 68 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Микропроцессоры | 5В | 90 мА | Не квалифицированный | 16б | 20 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 мкс | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CH80566EE025DWSLGPN | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | СМД/СМТ | 90°С | 0°С | КМОП | 533 МГц | 2,792 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-ch80566ee025dwslgpn-datasheets-2142.pdf | ФКБГА | 22 мм | 437 | 1,1 В | 800мВ | 437 | PCI, SPI, USB | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ НА ЧАСТОТЕ 800 МГЦ ПРИ ПИТАНИИ 0,9 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 437 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 1В | Не квалифицированный | 512 КБ | 32 | 32б | 1,6 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 28 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 100-1218-1 | Блютехникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 85°С | -40°С | 500 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/bluetechnix-10012181-datasheets-6574.pdf&product=bluetechnix-10012181-11256291 | Модуль | 16 недель | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32H435-300BCG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 300 МГц | Соответствует RoHS | БГА | 256 | 1,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1224FBD64/221,1 | NXP Semiconductors / Freescale | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 85°С | -40°С | 45 МГц | Соответствует RoHS | /files/nxpsemiconductors-lpc1224fbd642211-datasheets-2003.pdf | ЛКФП | 3,3 В | Без свинца | Нет СВХК | 3,6 В | 3В | 64 | I2C, SPI, ССП, УАРТ | Нет | 64 | 48КБ | ВСПЫШКА | ДМА, ПОР | РУКА | 4 КБ | 32б | 45 МГц | Да | 4 | 55 | 1,5 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AU80586GE025DSLB73 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | СМД/СМТ | 90°С | 0°С | КМОП | 1,6 ГГц | Соответствует RoHS | /files/intel-au80586ge025dslb73-datasheets-1910.pdf | ФКБГА | 1,16 В | 437 | Неизвестный | 1,1625 В | 1В | 437 | PCI, USB | Медь, Серебро, Олово | Нет | НИЖНИЙ | МЯЧ | Микропроцессоры | 3000мА | 512 КБ | 32 | 32б | 1,6 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TN80C188XL20 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | КМОП | 20 МГц | 4,83 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-tn80c188xl20-datasheets-1769.pdf | ООО | 24,2316 мм | 24,2316 мм | 68 | 3А991.А.2 | КОНТРОЛЛЕР ОБНОВЛЕНИЯ ОЗУ; 3 ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ТАЙМЕРА | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 5В | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 68 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 5В | 90 мА | Не квалифицированный | S-PQCC-J68 | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 мкс | 20 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32V364-100DAG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 | КМОП | 100 МГц | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 1995 год | /files/integrateddevicetechnology-idt79rc32v364100dag-datasheets-6527.pdf | ЛКФП | 20 мм | 20 мм | 144 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 144 | КОММЕРЧЕСКИЙ РАСШИРЕННЫЙ | 85°С | 40 | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 88AP300-A1-BGK2C624-T163 | Марвелл Полупроводник, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Стандартный | КМОП | 1 мм | Соответствует RoHS | 13 мм | 13 мм | 400 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,5 мм | 400 | ДРУГОЙ | 85°С | -25°С | Графические процессоры | 1,8/3,3 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б400 | 624 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 13 002 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1224FBD64/201,1 | NXP Semiconductors / Freescale | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 85°С | -40°С | 45 МГц | Соответствует RoHS | /files/nxpsemiconductors-lpc1224fbd642011-datasheets-1678.pdf | ЛКФП | 3,3 В | Без свинца | Нет СВХК | 3,6 В | 3В | 64 | I2C, SPI, ССП, УАРТ | Нет | 64 | 32 КБ | ВСПЫШКА | ДМА, ПОР | РУКА | 4 КБ | 32б | 45 МГц | Да | 4 | 55 | 1,5 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32H435-300BC | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 300 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | Микропроцессоры | 1.22.53.3В | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ1000 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | 0,95 мм | Не соответствует требованиям RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/siliconlabs-si1000-datasheets-1570.pdf | 7 мм | 5 мм | 42 | ТАКЖЕ РАБОТАЮТ ДВУХЭЛЕМЕНТНЫЙ РЕЖИМ ПРИ 2,4 В НОМ. ПОСТАВЛЯТЬ. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 1,9 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,6 В | 1,8 В | НЕ УКАЗАН | Р-XBGA-B42 | МИКРОПРОЦЕССОР | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32T355-180DH | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 180 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc32t355180dh-datasheets-6494.pdf | ПКФП | 208 | 208 | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | 2,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 0,5 мм | 208 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | Микропроцессоры | 2,53,3 В | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 |
