Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактSOC (2776)
| Срэйват | Ибрагейн | Сознание | Проиджодель | ЦEnы (DOLLARR) | Колист | Вер (К.) | Raзmer (lxwxh) | Статус | В припании | Управый | Rraboч -yemperatura | Упако | Вернояж | Тела | ЧastoTA | Весарая (МАКСИМУМА) | Статус Ройс | Опуликовано | Техниль | PakeT / KORPUES | Делина | Шyrina | Опресагионе | Колист | Верна - | МАКСИМАЛНА | МИНАПРЕЗА | Имен | Статус жIзnennogogo цikla | PBFREE CODE | КОД ECCN | Доленитейн Ая | Конец | Rradiaцyonnoe wyproчneneenee | DOSTISHOCHODA SOOTWOTSTVIN | HTS -KOD | КОД JESD-609 | ТЕРМИНАЛЕН | Пефер | Терминала | Терминаланая | Пико -Аймперратара | Надо | Терминал | Я | ТЕМПЕРАТУРА | Raboч -yemperatura (mamaks) | Raboч -ytemperatura (мин) | PoSta | Posta | Wremaping@pikovoйtemperaturu (я) | Подкейгория | Питания | Кваликакахионн Статус | КОД JESD-30 | Nomer- /Водад | ТИП ПАМАТИ | Пефер -вусрост | О. А.А. | Raзmer operativnoй papmayti | ШIrIna шinыdannnых | Скороп | Я | Аргитерктура | Колист | Скороп | UPS/UCS/PERIPRIGHYSKIGHTIP ICS | Колист | Колист | Ох (Слова) | Сообщитель | Graoniцa kkanirowanee | О. | Подклхейни | Programmirueemый lologeчeskyйtp | Обоз | Колиство -ложистка | Raзmervpыш |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU4CG-2FBVB900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 900 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,85 В. | 0,876 В. | 0,825 В. | Nukahan | R-PBGA-B900 | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 1,3 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xczu4cg-l2sfvc784e | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 784 | 11 nedely | Ontakж rabothoteTprinominalnom -postaque 0,85 - | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | 0,72 В. | S-PBGA-B784 | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-1FFVB1156E | Xilinx Inc. | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | МАССА | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 328 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 469k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-2SFVC784I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2FBVB900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-L2FFG900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 800 мг | 3,35 мм | Rohs3 | 2010 ГОД | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 900 | 10 nedely | Can, Ebi/emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | ПЛ БЛОКА РАБОТАТ | 8542.39.00.01 | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn/ag/cu) | В дар | Униджин | М | 245 | 1V | 1 ММ | 1,05 | 0,95 В. | 30 | S-PBGA-B900 | 130 | DMA | Рука | 256 кб | MCU, FPGA | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, 275K loGiчeskie | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FFG676E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | Пефер | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 800 мг | 3,37 ММ | Rohs3 | 2010 ГОД | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 10 nedely | 1,05 | 950 м | Can, Ebi/emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | ПЛ БЛОКА РАБОТАТ | Далее, Секребро, олова | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn/ag/cu) | Униджин | М | Nukahan | 1V | 1 ММ | Nukahan | S-PBGA-B676 | 130 | DMA | Рука | 256 кб | 2 | 110 с | MCU, FPGA | 343800 | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, 275K loGiчeskie | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-L2SFVA625E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 625-BFBGA, FCBGA | 625 | 11 nedely | ТОДЕПАНС | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,742 В. | 0,698 | Nukahan | R-PBGA-B625 | 180 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1FGG484M | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion® | -55 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 100 мг | ROHS COMPRINT | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg256m-datasheets-1505.pdf | 484-BGA | 12 | Ebi/emi, Ethernet, i2c, Spi, Uart, USART | 8542.39.00.01 | A2F500M3G | MCU - 41, FPGA - 128 | DMA, POR, WDT | Рука | 64 кб | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | Ebi/emi, ethernet, i2c, spi, uart/usart | Proasic®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xczu6eg-1ffvb1156e | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 328 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 469k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-L2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 784 | 11 nedely | ТОДЕПАНС | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,742 В. | 0,698 | Nukahan | R-PBGA-B784 | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xazu5ev-l1sfvc784i | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | 3 (168 чASOW) | CMOS | 3,32 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 23 ММ | 23 ММ | 784 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,8 мм | Промлэнно | 100 ° С | -40 ° С | Nukahan | S-PBGA-B784 | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 1,3 -е. | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xazu3eg-1sfvc784q | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 3,32 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 23 ММ | 23 ММ | 784 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,85 В. | 0,8 мм | Nukahan | S-PBGA-B784 | 128 | DMA, Wdt | 1,8 мБ | MPU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, i2c, SPI, UART/USART, USB | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-3FBG676E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 1 гер | 2,54 мм | Rohs3 | 2009 | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 ММ | 1V | 676 | 10 nedely | Can, Ebi/emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | Далее, Секребро, олова | Не | 8542.39.00.01 | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn96.5ag3.0cu0.5) | В дар | Униджин | М | 245 | 1V | 1 ММ | XC7Z045 | 1,05 | 30 | S-PBGA-B676 | 130 | БОЛЬШЕ | DMA | Рука | 256 кб | 32B | -3 | MCU, FPGA | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, lohiчeskie aчeйky 350K | |||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2FBVB900E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-2FFG676E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 800 мг | 3,37 ММ | Rohs3 | 2009 | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 ММ | 1V | 676 | 10 nedely | Can, Ebi/emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | Далее, Секребро, олова | Не | 8542.39.00.01 | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn/ag/cu) | В дар | Униджин | М | 245 | 1V | 1 ММ | XC7Z045 | 1,05 | 30 | S-PBGA-B676 | 130 | БОЛЬШЕ | DMA | Рука | 256 кб | 32B | -2 | MCU, FPGA | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, lohiчeskie aчeйky 350K | |||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-1FBVB900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-1SFVC784I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-1FBVB900E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 504k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-1FBVB900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-1FBVB900E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 504k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150-FCS536I | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | В | 2015 | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-LFBGA, CSPBGA | 536 | 12 | Проидж (poslegedene obnowneeshe: 3 nededeli -nanazhad) | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/Свинен (SN/PB) | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1,2 В. | 1,26 | 1,14 | Nukahan | Проэгриммир | 1,2 В. | Н.Квалиирована | S-PBGA-B536 | 293 | DDR, PCIE, Serdes | 64 кб | MCU, FPGA | 293 | 166 мг | 293 | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Polewoй programmirueemый -mascivyworothet | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 512 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xazu2eg-1sfva625q | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 3,43 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 625-BFBGA, FCBGA | 21 мм | 21 мм | 625 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,85 В. | 0,8 мм | Nukahan | S-PBGA-B625 | 128 | DMA, Wdt | 1,2 мБ | MPU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, i2c, SPI, UART/USART, USB | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 103k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-2SFVC784I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6EG-1FFVC900E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 469k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xczu7cg-1ffvc1156e | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 360 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 504k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-L1SFVC784I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 784 | 11 nedely | ТОДЕПАНС | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,742 В. | 0,698 | Nukahan | R-PBGA-B784 | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-L1SFVC784I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 784 | 11 nedely | Ontakж rabothoteTprinominalnom -postaque 0,85 - | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | Nukahan | S-PBGA-B784 | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 256k+ llohiчeskie aчeйky |
