Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактSOC (2776)
| Срэйват | Ибрагейн | Сознание | Проиджодель | ЦEnы (DOLLARR) | Колист | Вер (К.) | Raзmer (lxwxh) | Статус | В припании | Rraboч -yemperatura | Упако | Вернояж | МАКСИМАЛЕН | Мин | Тела | ЧastoTA | Весарая (МАКСИМУМА) | Статус Ройс | Опуликовано | Техниль | PakeT / KORPUES | Делина | Шyrina | Опресагионе | Колист | Верна - | Колист | Имен | Статус жIзnennogogo цikla | PBFREE CODE | КОД ECCN | Доленитейн Ая | Rradiaцyonnoe wyproчneneenee | МАКСИМАЛАНА | DOSTISHOCHODA SOOTWOTSTVIN | HTS -KOD | КОД JESD-609 | ТЕРМИНАЛЕН | Пефер | Терминала | Терминаланая | Пико -Аймперратара | Надо | Терминал | Я | ТЕМПЕРАТУРА | Raboч -yemperatura (mamaks) | Raboч -ytemperatura (мин) | PoSta | Posta | Wremaping@pikovoйtemperaturu (я) | Подкейгория | Питания | Кваликакахионн Статус | КОД JESD-30 | ПАКЕТИВАЕТСЯ | Nomer- /Водад | Пефер -вусрост | О. А.А. | Raзmer operativnoй papmayti | ШIrIna шinыdannnых | Скороп | Я | Аргитерктура | Колист | Скороп | UPS/UCS/PERIPRIGHYSKIGHTIP ICS | Колист | Колист | Ох (Слова) | Сообщитель | Graoniцa kkanirowanee | О. | Подклхейни | Programmirueemый lologeчeskyйtp | Обоз | Колиство -ложистка | Raзmervpыш |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xazu4ev-l1sfvc784i | Xilinx Inc. | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | 3 (168 чASOW) | CMOS | 3,32 мм | Rohs3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4796.pdf | 23 ММ | 23 ММ | 784 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,8 мм | Промлэнно | 100 ° С | -40 ° С | Nukahan | S-PBGA-B784 | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FBG676E | Xilinx Inc. | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 800 мг | 2,54 мм | Rohs3 | 2010 ГОД | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 ММ | 27 ММ | 676 | 10 nedely | Can, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | ПЛ БЛОКА РАБОТАТ | 8542.39.00.01 | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn96.5ag3.0cu0.5) | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1V | 1 ММ | 1,05 | 0,95 В. | Nukahan | S-PBGA-B676 | 130 | DMA | Рука | 256 кб | MCU, FPGA | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, 275K loGiчeskie | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-1FBVB900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-L1SFVA625I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 625-BFBGA, FCBGA | 625 | 11 nedely | ТОДЕПАНС | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,742 В. | 0,698 | Nukahan | R-PBGA-B625 | 180 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-2FBVB900E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 1,3 -е. | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-1FBVB900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 204 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-L2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 784 | 11 nedely | Ontakж rabothoteTprinominalnom -postaque 0,85 - | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | Nukahan | S-PBGA-B784 | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 1,3 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-2SFVC784I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG900I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 667 мг | 3,35 мм | Rohs3 | 2010 ГОД | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 1V | 900 | 10 nedely | 900 | Can, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn/ag/cu) | В дар | Униджин | М | 245 | 1V | 30 | 130 | DMA | Рука | 256 кб | 1 | 130 с | MCU, FPGA | 343800 | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, 275K loGiчeskie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-L2FBG676I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 800 мг | 2,54 мм | Rohs3 | 2010 ГОД | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 ММ | 27 ММ | 676 | 10 nedely | Can, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | ПЛ БЛОКА РАБОТАТ | 8542.39.00.01 | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn96.5ag3.0cu0.5) | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1V | 1 ММ | 1,05 | 0,95 В. | Nukahan | S-PBGA-B676 | 130 | DMA | Рука | 256 кб | MCU, FPGA | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, 275K loGiчeskie | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-2FBG676E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 100 ° С | 0 ° С | 800 мг | Rohs3 | 2009 | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 10 nedely | Can, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | Не | 733 мг | XC7Z045 | 676-FCBGA (27x27) | 130 | DMA | Рука | 256 кб | 32B | -2 | MCU, FPGA | 800 мг | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, lohiчeskie aчeйky 350K | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xazu4ev-1sfvc784i | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | 3 (168 чASOW) | CMOS | 3,32 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4796.pdf | 23 ММ | 23 ММ | 784 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,85 В. | 0,8 мм | Промлэнно | 100 ° С | -40 ° С | Nukahan | S-PBGA-B784 | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-FC1152I | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 2,9 мм | В | 2015 | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0686.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 35 ММ | 35 ММ | 10 nedely | Проидж (poslegedene obnowneeshe: 3 nededeli -nanazhad) | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/Свинен (SN/PB) | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1,2 В. | 1 ММ | 1,26 | 1,14 | Nukahan | Проэгриммир | 1,2 В. | Н.Квалиирована | S-PBGA-B1152 | 574 | DDR, PCIE, Serdes | 64 кб | MCU, FPGA | 574 | 166 мг | 574 | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Polewoй programmirueemый -mascivyworothet | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 512 кб | |||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-L2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2013 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 784 | 11 nedely | ТОДЕПАНС | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,742 В. | 0,698 | Nukahan | R-PBGA-B784 | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 103k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1FG256M | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion® | -55 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 100 мг | В | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg256m-datasheets-1505.pdf | 256-lbga | 12 | 256 | Ebi/emi, Ethernet, i2c, Spi, Uart, USART | НЕИ | 8542.39.00.01 | A2F500M3G | MCU - 25, FPGA - 66 | DMA, POR, WDT | Рука | 64 кб | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | Ebi/emi, ethernet, i2c, spi, uart/usart | Proasic®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc cg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 1,3 -е. | Dual Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 192k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150TS-1FCVG484 | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 3,15 мм | В | 2015 | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-BFBGA | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 nedely | Проиод. | не | LG-Min, WD-Min | 8542.39.00.01 | E3 | МАГОВОЙ | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1,2 В. | 0,8 мм | 1,26 | 1,14 | Nukahan | S-PBGA-B484 | 273 | DDR, PCIE, Serdes | 64 кб | MCU, FPGA | 166 мг | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Polewoй programmirueemый -mascivyworothet | FPGA - 150K Logic Modules | 512 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150-1FCS536I | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | В | 2015 | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-LFBGA, CSPBGA | 536 | 12 | Проидж (poslegedene obnowneeshe: 3 nededeli -nanazhad) | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/Свинен (SN/PB) | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1,2 В. | 1,26 | 1,14 | Nukahan | Проэгриммир | 1,2 В. | Н.Квалиирована | S-PBGA-B536 | 293 | DDR, PCIE, Serdes | 64 кб | MCU, FPGA | 293 | 166 мг | 293 | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Polewoй programmirueemый -mascivyworothet | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 512 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060T-1FGG484M | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | -55 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 2,44 мм | ROHS COMPRINT | 2016 | /files/microsemicorporation-m2s005s1vfg400t2-datasheets-2817.pdf | 484-BGA | 23 ММ | 23 ММ | 484 | 10 nedely | Проиод. | в дар | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | E3 | МАГОВОЙ | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1,2 В. | 1 ММ | 1,26 | 1,14 | Nukahan | S-PBGA-B484 | 267 | DDR, PCIE, Serdes | 64 кб | MCU, FPGA | 166 мг | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Polewoй programmirueemый -mascivyworothet | FPGA - 60K Logic Modules | 256 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG676C | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq®-7000 | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 667 мг | 3,37 ММ | Rohs3 | 2010 ГОД | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 ММ | 27 ММ | 676 | 10 nedely | Can, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.d | ПЛ БЛОКА РАБОТАТ | 8542.39.00.01 | E1 | Olovo/serebro/mmedion (sn/ag/cu) | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1V | 1 ММ | 1,05 | 0,95 В. | Nukahan | S-PBGA-B676 | 130 | DMA | Рука | 256 кб | MCU, FPGA | 256000 | МОЖЕТ; Ethernet; I2c; SPI; Uart; USB | В дар | Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex ™ -7 FPGA, 275K loGiчeskie | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-1SFVA625I | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 625-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 180 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 500 мг, 600 мгр, 1,2 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xazu3eg-1sfva625q | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 3,43 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 625-BFBGA, FCBGA | 21 мм | 21 мм | 625 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,85 В. | 0,8 мм | Nukahan | S-PBGA-B625 | 128 | DMA, Wdt | 1,8 мБ | MPU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, i2c, SPI, UART/USART, USB | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1FG484M | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion® | -55 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 100 мг | В | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg256m-datasheets-1505.pdf | 484-BGA | 1,5 В. | 12 | 484 | Ebi/emi, Ethernet, i2c, Spi, Uart, USART | НЕИ | A2F500M3G | MCU - 41, FPGA - 128 | DMA, POR, WDT | Рука | 64 кб | 1 | MCU, FPGA | 11520 | ARM® Cortex®-M3 | Ebi/emi, ethernet, i2c, spi, uart/usart | Proasic®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-1FCG1152 | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 166 мг | 2,9 мм | ROHS COMPRINT | 2009 | /files/microsemicorporation-m2s005vfg256i-datasheets-1224.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 35 ММ | 35 ММ | 10 nedely | Can, Ethernet, i2c, SPI, UART, USART, USB | Проиод. | 8542.39.00.01 | E3 | МАГОВОЙ | В дар | Униджин | М | Nukahan | 1,2 В. | 1 ММ | M2S150T | 1,26 | 1,14 | Nukahan | Проэгриммир | 1,2 В. | Н.Квалиирована | S-PBGA-B1152 | 574 | DDR, PCIE, Serdes | Рука | 64 кб | MCU, FPGA | 574 | 574 | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Polewoй programmirueemый -mascivyworothet | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 512 кб | |||||||||||||||||||||||||||
| Xazu2eg-1sfvc784q | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | 3,32 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 23 ММ | 23 ММ | 784 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,85 В. | 0,8 мм | Nukahan | S-PBGA-B784 | 128 | DMA, Wdt | 1,2 мБ | MPU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, i2c, SPI, UART/USART, USB | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 103k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050TS-1FGG484I | Микросоми | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | SmartFusion®2 | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | 100 ° С | -40 ° С | 166 мг | ROHS COMPRINT | /files/microsemicorporation-m2s005vfg256i-datasheets-1224.pdf | 484-BGA | 8 | Can, Ethernet, i2c, SPI, UART, USART, USB | Проиод. | M2S050TS | 484-FPBGA (23x23) | 267 | DDR, PCIE, Serdes | Рука | 64 кб | MCU, FPGA | 166 мг | ARM® Cortex®-M3 | Canbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA - 50K Logic Modules | 256 кб | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-2SFVC784E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 11 nedely | в дар | 8542.31.00.01 | Nukahan | Nukahan | 252 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-L2SBVA484E | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 чACA) | CMOS | Rohs3 | 2016 | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-BFBGA, FCBGA | 484 | 11 nedely | ТОДЕПАНС | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,742 В. | 0,698 | Nukahan | R-PBGA-B484 | 82 | DMA, Wdt | 256 кб | MCU, FPGA | 533 мг, 600 мг, 1,3 -е. | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xazu3eg-l1sfvc784i | Xilinx | МИН: 1 Mult: 1 | 0 | 0x0x0 | СКАХАТА | Zynq® ultrascale+™ mpsoc eg | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 чASOW) | CMOS | 3,32 мм | Rohs3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 784-BFBGA, FCBGA | 23 ММ | 23 ММ | 784 | 11 nedely | 8542.31.00.01 | В дар | Униджин | М | Nukahan | 0,72 В. | 0,8 мм | Nukahan | S-PBGA-B784 | 128 | DMA, Wdt | 1,8 мБ | MPU, FPGA | 500 мг, 1,2 -ggц | МИКРОПРЕССОНА АНАСА | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ C Cresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 -C Cresight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | Canbus, i2c, SPI, UART/USART, USB | Zynq®ultrascale+ ™ fpga, 154k+ llohiчeskie aчeйky |
