| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Режим работы | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Пропускная способность | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Количество портов | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания (Isup) | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Уровень скрининга | Скорость передачи данных | Размер | разрешение | Количество битов | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Тип интерфейса микросхемы | Количество бит-приемника | Выходное напряжение | Выходной ток | Тип | Включить время задержки | Логическая функция | Задержка распространения | Выходной ток высокого уровня | Выходной ток нижнего уровня | Сегодняшний день | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество передатчиков | Встроенная защита | Управление выходного тока | Время выключения | Количество входных строк | Число бит драйвера | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Количество трансиверов | Время доступа | Тактовая частота | Организация | Ширина памяти | Плотность памяти | Параллельный/последовательный | Альтернативная ширина памяти | Выносливость | Время хранения данных-мин | Количество выходных линий | Снижение сопротивления до источника | Номинальная изоляция в выключенном состоянии | Сопротивление в штатном состоянии Match-Nom | Переключение | Получить задержку-Макс. | Время включения-Макс. | Максимальный вход токового высокого уровня |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX4959ELB+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Контроллер защиты от перенапряжения | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | БИКМОС | 300 мкА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/maximintegrated-max4959elbt-datasheets-2754.pdf | 10-ВФДФН | 10 | 6 недель | 28В | 4В | 10 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ПК, КПК | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 19В | 0,4 мм | МАКС4959 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | Схемы управления питанием | 19В | 0,01 мА | Не квалифицированный | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STV0674T100 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Видеопроцессор, Микроконтроллер | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/stmicroelectronics-stv0674t100-datasheets-2891.pdf | 100-LQFP | 14 мм | 14 мм | Без свинца | 100 | 100 | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 0,5 мм | STV0674 | 100 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1,95 В | 1,55 В | Другие потребительские микросхемы | 1,83,3 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SE050A1HQ1/Z01SGZ | NXP США Инк. | 2,32 доллара США | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Элемент безопасности Интернета вещей | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/nxpusainc-se050c2hq1z01sdz-datasheets-4259.pdf | 20-XFQFN Открытая колодка | 8 недель | Индустрия 4.0 | 260 | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC25616C-CI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Безопасная память | КриптоПамять® | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-at88sc25616cci-datasheets-2892.pdf | 8-ТДФН | Встроенная смарт-карта | AT88SC25616 | 8-КРУГОВ (8х5) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX4945ELA+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | БИКМОС | 150 мкА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/maximintegrated-max4946elat-datasheets-4437.pdf | ВФДФН | 2 мм | 2 мм | 8 | 9,49709 мг | 28В | 2,2 В | 8 | да | EAR99 | 1 | НЕ УКАЗАН | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 5В | 0,5 мм | 8 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | Не квалифицированный | ПЕРИФЕРИЙНЫЙ ДРАЙВЕР НА ОСНОВЕ БУФЕРА ИЛИ ИНВЕРТОРА | ПЕРЕХОДНЫЙ; ПЕРЕГРУЗКА ПО ТОКУ; ПЕРЫВНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ; ТЕРМАЛЬНЫЙ; ПОД НАПРЯЖЕНИЕМ | ИСТОЧНИК | 20 мкс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБСГ16ВСБА | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трансивер | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/onsemiconductor-nbsg16vsba-datasheets-2900.pdf | 16-ЛБГА, ФКБГА | 4 мм | 4 мм | Содержит свинец | 32 мА | 16 | 3,465 В | 2,375 В | 16 | EAR99 | РЕЖИМ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -2,375 В до -3,465 В. | не_совместимо | 1 | 32 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Инструментарий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 2,5 В | НБСГ16ВС | 16 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | Линейный водитель или приемники | +-2,5/+-3,3 В | Не квалифицированный | 12 Гбит/с | ДА | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 1 | И, приемник | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATECC508A-MAHAW-S | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | КриптоАутентификация™ | Поверхностный монтаж | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atecc508asshczb-datasheets-4869.pdf | 8-УФДФН Открытая площадка | 3 мм | 2 мм | 8 | 14 недель | да | 1 | Сети и связь | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | 0,5 мм | ATECC508A | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | Р-ПДСО-Н8 | ТС 16949 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC1616C-ПИА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Безопасная память | КриптоПамять® | Сквозное отверстие | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | Встроенная смарт-карта | AT88SC1616 | 8-ПДИП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PAD1000YFFR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 6 недель | AD1000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБСГ16ВСМН | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трансивер | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/onsemiconductor-nbsg16vsba-datasheets-2900.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | Содержит свинец | 16 | 3,465 В | 2,375 В | EAR99 | РЕЖИМ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -2,375 В до -3,465 В. | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 1 | 32 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn90Pb10) | Инструментарий | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 240 | 2,5 В | 0,5 мм | НБСГ16ВС | 16 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | Линейный водитель или приемники | +-2,5/+-3,3 В | Не квалифицированный | S-XQCC-N16 | 12 Гбит/с | ДА | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 1 | И, приемник | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 0,18 нс | 0,18 нс | 0,0001А | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НЦД2400MTR | Подразделение интегральных микросхем IXYS | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цифровой конденсатор | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 6-WDFN Открытая площадка | 5 недель | Настройка генератора | 6-ДФН (2х2) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TCAN4550RGYTQ1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | CAN-FD-контроллер | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 4,5 мм | 3,5 мм | 20 | 6 недель | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 12 В | 0,5 мм | TCAN4550 | 125°С | -40°С | Р-PQCC-N20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAP017DG-TL | Энергетическая интеграция | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разряд конденсатора | КАПЗеро™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 105°С | 0°С | 1,75 мм | Соответствует RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/powerintegrations-cap006dg-datasheets-5003.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,9 мм | 21,7 мкА | 3,9 мм | 8 | 4 недели | 8 | Нет | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | Преобразователь, ACDC | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,27 мм | 8 | ДРУГОЙ | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБСГ16МНР2 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трансивер | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | ОКУ | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/rochesterelectronicsllc-nbsg16mnr2-datasheets-4613.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | Содержит свинец | 3,465 В | 2,375 В | 16 | EAR99 | РЕЖИМ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -2,375 В до -3,465 В. | не_совместимо | 1 | 29 мА | е0 | Инструментарий | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 240 | 2,5 В | 0,5 мм | НБСГ16 | 16 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | Линейный водитель или приемники | +-2,5/+-3,3 В | Не квалифицированный | 12 Гбит/с | ДА | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 1 | И, приемник | 1 | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC12816C-CI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Безопасная память | КриптоПамять® | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-at88sc12816cci-datasheets-2828.pdf | 8-ТДФН | 8 мм | 5 мм | 8 | 1 | 1 | Встроенная смарт-карта | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 1,27 мм | AT88SC12816 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 5,5 В | 2,7 В | Р-ПДСО-Н8 | 16КХ8 | 8 | 131072 бит | СЕРИАЛ | 1 | 100000 циклов записи/стирания | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN74AVC6T622ZXYR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трансивер | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 20-УФБГА | 2,5 мм | 610 мкм | 3 мм | Без свинца | 20 | 3,6 В | 1,2 В | 20 | LIFEBUY (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 360 мкм | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 15 мкА | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Аудио | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,5 В | 0,5 мм | 74AVC6T622 | 20 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 50000 Мбит/с | 0,75 Б | 6 | 4,8 нс | Переводчик | 4,8 нс | -8мА | 8мА | 15 мкА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TCAN4551RGYRQ1 | Техасские инструменты | $3,22 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | CAN-FD-контроллер | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 20 | 6 недель | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | TCAN4551 | 125°С | -40°С | Р-PQCC-N20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2401+Т&Р | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Серийный номер кремния | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds2401p-datasheets-4621.pdf | ТО-226-3, ТО-92-3 (ТО-226АА) (Сформированные заключения) | Без свинца | 6 недель | 453,59237мг | Неизвестный | 6В | 2,8 В | 3 | Олово | Нет | Плата, сетевой узел, идентификация/регистрация оборудования | DS2401 | ТО-92-3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SE050A2HQ1/Z01SHZ | NXP США Инк. | $3,79 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Элемент безопасности Интернета вещей | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/nxpusainc-se050c2hq1z01sdz-datasheets-4259.pdf | 20-XFQFN Открытая колодка | 8 недель | Индустрия 4.0 | 260 | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATAES132-SH-EQ-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | КриптоАутентификация™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 10 МГц | Соответствует ROHS3 | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-ataes132ma3heqt-datasheets-5528.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 5,5 В | 2,5 В | 8 | СПИ, серийный | 32 КБ | Золото | 10 МГц | 10 мА | Сети и связь | АТАЕС132 | 8-СОИК | ЭСППЗУ | 550 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2476Q+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Дополнительный чип безопасности | ДипКовер® | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/maximintegrated-ds2476qt-datasheets-2626.pdf | 6-WDFN Открытая площадка | 6 недель | Сети и связь | НЕ УКАЗАН | DS2476 | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS28E50Q+T | Максим Интегрированный | $4,65 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | ДипКовер® | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/maximintegrated-ds28e50qt-datasheets-2347.pdf | 6-WDFN Открытая площадка | 3 мм | 3 мм | 6 | 6 недель | 1 | Медицинский | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,95 мм | DS28E50 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,63 В | 2,97 В | НЕ УКАЗАН | С-ПДСО-Н6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSHA204A-RBHCZ-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | КриптоАутентификация™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | КМОП | СИНХРОННЫЙ | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-atsha204amahczs-datasheets-5477.pdf | 3-СМД, без свинца | 6,5 мм | Без свинца | 3 | 9 недель | 5,5 В | 2В | 3 | Серийный | 4,5 КБ | да | Золото | 1 МГц | 1 | е4 | Сети и связь | НИЖНИЙ | БЕ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ATSHA204A | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | 400мВ | 4мА | 1 | 550 нс | 664X8 | 8 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FSSD06UMX | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Мультиплексор | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/onsemiconductor-fssd06umx-datasheets-2271.pdf | 24-UFQFN | 3,4 мм | 500 мкм | 2,5 мм | 120 МГц | Без свинца | 24 | 12 недель | 41,6 мг | 3,6 В | 1,65 В | 4Ом | 24 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | EAR99 | 1 | Никель (Ni) | Сотовые Телефоны, Цифровые Фотоаппараты, Медиаплееры | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,4 мм | ФССР06 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 2 | НЕ УКАЗАН | 0,001 мА | Не квалифицированный | 6Ом | 60 дБ | 0,8 Ом | РАЗРЫВ ПЕРЕД СДЕЛАНИЕМ | 35 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS28E38Q+T | Максим Интегрированный | $2,38 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | ДипКовер® | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/maximintegrated-ds28e38qu-datasheets-5485.pdf | 6-WFDFN Открытая площадка | 3 мм | 3 мм | 6 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | Аутентификация, Безопасность | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,95 мм | DS28E38 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,63 В | 2,97 В | 30 | С-ПДСО-Н6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS28E36Q+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | ДипКовер® | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/maximintegrated-ds28e36qu-datasheets-5105.pdf | 6-WDFN Открытая площадка | 3 мм | 800 мкм | 3 мм | 6 | 8 недель | 3,63 В | 2,97 В | 8542.39.00.01 | 1 | Аутентификация, Безопасность | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,95 мм | DS28E36 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | 125°С | С-ПДСО-Н6 | 1 КБ | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТТПМ20П-Х3МА1-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-attpm20ph3ma110b-datasheets-0874.pdf | 8-УФДФН Открытая площадка | 2 мм | 3 мм | 8 | 6 недель | совместимый | ДА | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,3 В | 3,3 В | Р-ПДСО-Н8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 36 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATECC608A-SSHDA-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | КриптоАутентификация™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 1,75 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atecc608asshczb-datasheets-4785.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,9 мм | 3,9 мм | 8 | 12 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | Сети и связь | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 1,27 мм | ATECC608A | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 5,5 В | 2В | Р-ПДСО-Г8 | ТС 16949 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATECC108A-SSHDA-T | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Чип аутентификации | КриптоАутентификация™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atecc108asshdab-datasheets-4750.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | Без свинца | 17 недель | 8 | I2C, последовательный | да | Сети и связь | ATECC108A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2411P+Т&Р | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Серийный номер кремния | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds2411p-datasheets-4691.pdf | 6-LSOJ (ширина 0,148, 3,76 мм) | Без свинца | 6 недель | 6 | Олово | Нет | Плата, сетевой узел, идентификация/регистрация оборудования | DS2411 | 6-ТСОК |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.