| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Функция | Количество трансиверов | Отрицательное напряжение питания-ном. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PM4390-FEI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pm4390fei-datasheets-6908.pdf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8487YJU-15 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7460YIH | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Ягуар™-1 | 3 (168 часов) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | ФКБГА | Без свинца | 672 | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | НЕУКАЗАНО | НЕ УКАЗАН | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | СХЕМА ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ЛВС | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-X672 | 10 Гбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3941ETG+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 140 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-max3941etg-datasheets-6814.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | -5В | 24 | 6 недель | да | EAR99 | Олово | Нет | 140 мА | е3 | ИНН | -5,5 В~-4,9 В | КВАД | 260 | МАКС3941 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | 1 | S-XQCC-N24 | 10,7 Гбит/с | Водитель | -5,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50116ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50119gag2-datasheets-1865.pdf | 324-БГА | 23 мм | 23 мм | 324 | 8 недель | 324 | ТДМ | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50116 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 64 кбит/с | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7434YIH-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | E-StaX-III-68 | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P2821BHG | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82p2821bhg-datasheets-6883.pdf | Открытая площадка 640-BGA | 17 недель | Е1, J1, Т1 | 1,8 В 3,3 В | IDT82P2821 | 1 | 640-ТЭПБГА (31х31) | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4332-PGI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | БГА | 500 мА | 324 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | Микросхемы ATM/SONET/SDH | 1,83,3 В | Не квалифицированный | 8192 Мбит/с | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3941ETG+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 140 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-max3941etg-datasheets-6814.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 24 | 6 недель | да | EAR99 | е3 | ИНН | ДА | -5,5 В~-4,9 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | МАКС3941 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ATM/SONET/SDH | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | S-XQCC-N24 | Водитель | -5,2 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5334A-FEI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT86VX38IB256-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt86vx38ib256f-datasheets-6824.pdf | 256-БГА | 16 недель | Е1, J1, Т1 | 1,8 В 3,3 В | 1 | Фреймер, блок линейного интерфейса (ЛИУ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75R06DIB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | 725 мА | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt75r06dib-datasheets-1765.pdf | 217-ББГА | ЛЮ | 3135~3465В | 6 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50232ГДГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 10 мА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-zl50232qcg1-datasheets-4041.pdf | 208-ЛБГА | 208 | 8 недель | 208 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,6 В~2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | Другие телекоммуникационные микросхемы | 0,25 мА | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8324-FEI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-pm8324fgi-datasheets-2645.pdf | Е1, Т1 | Создатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT71D03IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 160 мА | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt71d03ivtrf-datasheets-1576.pdf | 64-ФКФП | 64 | Серийный | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,135 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | 1 | Не квалифицированный | S-PQFP-G64 | Аттенюатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50117ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50119gag2-datasheets-1865.pdf | 324-БГА | 23 мм | 23 мм | 324 | 8 недель | 324 | ТДМ | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50117 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 64 кбит/с | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50114ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | 2,53 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-zl50114gag-datasheets-2007.pdf | 552-БГА | 35 мм | 35 мм | 1,8 В | 552 | 8 недель | 552 | ТДМ | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50114 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 1 Гбит/с | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM7382-PGI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 7 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90866AG2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 480 мА | 2,53 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt90866ag2-datasheets-6843.pdf | 344-ББГА | 27 мм | 27 мм | 3,3 В | Без свинца | 344 | 8 недель | 344 | да | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8312-PI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-pm8312pi-datasheets-6898.pdf | 324-ФБГА | Е1, J1, Т1 | 1,8 В 3,3 В | 32 | 324-ПБГА (23х23) | Создатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2048ББ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 55 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2048da-datasheets-0654.pdf | 160-БГА | 10 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2048 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P2521BHG | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-82p2521bh-datasheets-6738.pdf | Открытая площадка 640-BGA | 17 недель | ЛЮ | 3135~3465В | ИДТ82П2521 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83VSH316IB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/maxlinearinc-xrt83vsh316ib-datasheets-1620.pdf | 316-БГА | ЛЮ | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,14 В~3,47 В | PCM-ТРАНСИВЕР | 16 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50022GAG2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 175 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50022gac-datasheets-1993.pdf | 256-БГА | 256 | 8 недель | 256 | 32 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50022 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79114KVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79114kvc-datasheets-6726.pdf | 128-ТКФП | 10 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3,3 В | 1 | 128-ТКФП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9041BPR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 60 мА | 60 мА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt9041bp1-datasheets-6601.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 60 мА | 7 недель | 5,5 В | 4,5 В | 28 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-PLCC | Цифровая фазовая автоподстройка частоты | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75R03IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2А (4 недели) | 410 мА | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt75r03ivtr-datasheets-1775.pdf | 128-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 3 | 128-ЛКФП (14х20) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2088ББГ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2088dr-datasheets-0818.pdf | 208-БГА | 14 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2088 | 208-ПБГА (17х17) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT86VL34IB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt86vl34ib-datasheets-1461.pdf | 225-БГА | 225 | 8 недель | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | Цифровые интерфейсы передачи | 1,83,3 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б225 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50118ГАГ2 | Микрочиповая технология | $262,01 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-zl50119gag2-datasheets-1865.pdf | 324-БГА | 23 мм | 23 мм | 324 | 8 недель | 324 | ТДМ | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50118 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 64 кбит/с | Телекоммуникационная цепь |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.