Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Режим работы | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | ECCN-код | Радиационная закалка | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Функция | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Фильтр | Компандирующий закон | Питание от батареи | ПССР-Мин |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT90812AP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 10 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt90812al1-datasheets-2847.pdf | 68-LCC (J-вывод) | 5В | 68 | 7 недель | 68 | 2 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 5В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50016ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -45°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 115 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50016gac-datasheets-1860.pdf | 256-БГА | 256 | 8 недель | 256 | 16 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50016 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2052ЭПФГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-82v2052epf8-datasheets-1134.pdf | 80-LQFP | 13 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2052 | 80-ТКФП (14х14) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYG2320 | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | Модуль 18-ДИП (0,850, 21,59 мм), 9 выводов | Без свинца | 8 недель | 9 | 5В | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50012QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 250 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50012gdg2-datasheets-6299.pdf | 160-LQFP | 24 мм | 24 мм | 3,3 В | 160 | 8 недель | 160 | 16 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ЗЛ50012 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83VSH28IB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt83vsh28ib-datasheets-1526.pdf | 225-БГА | 225 | 39 недель | ЛЮ | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 1 мм | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 8 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б225 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82П2281ПФГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1,15 А | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82p2281pfg8-datasheets-6371.pdf | 80-LQFP | 13 недель | СПИ | 3В~3,6В | IDT82P2281 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8662XIC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-vsc8662xic-datasheets-6374.pdf | 256-БГА | Без свинца | 256 | 7 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | ДРУГОЙ | 90°С | 1 | С-ПБГА-Б256 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2151QB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 65 мА | 4,572 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds2151qn-datasheets-5504.pdf | 44-LCC (J-вывод) | Без свинца | 44 | Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | DS2151Q | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Не квалифицирован | S-PQCC-J44 | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83VSH38IB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | 2,1 мм | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt83vsh38ib-datasheets-1544.pdf | 225-БГА | 19 мм | 19 мм | 225 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | ДА | 3,14 В~3,47 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 8 | С-ПБГА-Б225 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8986AE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 10 мА | 6,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt8986apr1-datasheets-6260.pdf | 40-ДИП (0,600, 15,24 мм) | 40 | 7 недель | 40 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | 260 | 5В | 2,54 мм | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9126ASR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 5мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt9126as1-datasheets-6265.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 7,5 мм | 5В | 28 | 8 недель | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,5 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 1,27 мм | КОДЕК АДПКМ | 30 | Кодеки | 5В | 4 | Р-ПДСО-G28 | Телекоммуникационная цепь | НЕТ | А/МУ-ЛАВ | |||||||||||||||||||||||||||||
| LE79112AKVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | TQFP | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.31.00.01 | 3,3 В | 32 | 128-ТКФП | Телекоммуникационная цепь | ПРОЦЕССОР ЦИФРОВЫХ СИГНАЛОВ, ДРУГОЙ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7112XJW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 32-TFQFN Открытая колодка | 7 недель | 2,5 В | 2 | 32-КФН (5х5) | Формирователь сигнала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ792588ГДГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | БГА | 14 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | ПКМ-кодек | 1 | 196-БГА | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8985AP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 10 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt8985apr1-datasheets-6206.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 5В | 10 мА | 44 | 7 недель | 2,386605г | 44 | да | 8 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 2 Вт | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2041ЭППГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2041epp8-datasheets-0681.pdf | 44-LQFP | 14 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2041 | 44-TQFP | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38001QDG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 20 мА | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-zl38001qdg1-datasheets-6402.pdf | 48-TQFP | 3,3 В | 7 недель | 48 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 3 недели назад) | да | Нет | 2,7 В~3,6 В | 1 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2081ППГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-82v2081ppg-datasheets-3437.pdf | 44-LQFP | 14 недель | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2081 | 44-ТКФП (10х10) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYG2110 | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/ixys-cyg2110-datasheets-5455.pdf | Модуль 18-ДИП (0,850, 21,59 мм), 9 выводов | Без свинца | 8 недель | 9 | 5В | 1 | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДГ2011 | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cyg2030-datasheets-5668.pdf | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 выводов | Содержит свинец | 8 недель | 9 | Нет | 5В | 1 | 18-ДИП | 28 125 кбит/с | Организация доступа к данным (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2180AQ+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 3мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 1999 год | /files/maximintegrated-ds2180an-datasheets-5492.pdf | 44-LCC (J-вывод) | Без свинца | 44 | Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | DS2180A | ФРАМЕР | 30 | 1 | Не квалифицирован | S-PQCC-J44 | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38010DCE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 100 мкА | СИНХРОННЫЙ | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl38010dcf1-datasheets-6239.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 7,5 мм | 3,3 В | 28 | 8 недель | 2,214806г | 28 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 1,27 мм | ЗЛ38010 | КОДЕК АДПКМ | Кодеки | 4 | Не квалифицирован | Телекоммуникационная цепь | НЕТ | А/МУ-ЛАВ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2042ЭПФГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2042epfg-datasheets-3158.pdf | 80-LQFP | 13 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | IDT82V2042E | 80-ТКФП (14х14) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75VL00IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 120 мА | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt75vl00iv-datasheets-1800.pdf | 52-LQFP | 52 | 28 недель | ЛЮ | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 1 | S-PQFP-G52 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2051ЭППГ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2051epp-datasheets-0685.pdf | 44-LQFP | 14 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2051 | 44-ТКФП (10х10) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ38003ГМГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl38003gmg-datasheets-1972.pdf | 81-ЛБГА | Без свинца | 81 | 13 недель | 81 | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | да | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-ФТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 88мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 5В | Без свинца | 38 | 8 недель | 140,160042мг | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||
| CYG2100 | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/ixys-cyg2100-datasheets-5439.pdf | Модуль 18-ДИП (0,850, 21,59 мм), 9 выводов | 12 В | Без свинца | 8 недель | 9 | 5В | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9172ANR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 10 мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt9171anr1-datasheets-2697.pdf | ССОП | 8,2 мм | 5,3 мм | 5В | 24 | 8 недель | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 30 | 1 | Р-ПДСО-Г24 | 24-ССОП | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) |
