Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Функция | Мощность (Вт) | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Выходной низкий ток-Макс. | Переключатель ствола | Фильтр | Компандирующий закон | Отрицательное напряжение питания-ном. | Скорость доступа ISDN | Ориентир | Выходное высокое напряжение-мин. | Выходное низкое напряжение-макс. | Питание от батареи | Шум-Макс | Гибридный |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI32268-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYG2000 | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cyg2030-datasheets-5668.pdf | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 выводов | 1кВ | Содержит свинец | 8 недель | 9 | 5В | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8980DP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 6мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt8980dpr1-datasheets-6158.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 5В | Без свинца | 6мА | 44 | 7 недель | 2,386605г | 44 | да | 8 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 2 Вт | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9173ANR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 10 мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microsemicorporation-mt9173ae-datasheets-2180.pdf | ССОП | 8,2 мм | 5,3 мм | 5В | Без свинца | 24 | 8 недель | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 5В | 1 | Р-ПДСО-Г24 | 24-ССОП | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | 0,005А | БАЗОВЫЙ | С | 2,4 В | 0,4 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8986APR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 10 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt8986apr1-datasheets-6260.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 5В | 44 | 7 недель | 44 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9172AP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 10 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9171anr1-datasheets-2697.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 28 | 8 недель | 28 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 5В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ9126АС1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 4096 МГц | 5мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9126as1-datasheets-6265.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 7,5 мм | 5В | 28 | 8 недель | 2,214806г | 28 | Серийный | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 500мВт | 4,5 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 1,27 мм | КОДЕК АДПКМ | 30 | Кодеки | 5В | 4 | 64 кбит/с | Телекоммуникационная цепь | НЕТ | А/МУ-ЛАВ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYG2111 | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/ixys-cyg2111-datasheets-5446.pdf | Модуль 18-ДИП (0,850, 21,59 мм), 9 выводов | 5В | Без свинца | 8 недель | 20 В | 4,5 В | 9 | 5В | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79128KVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 128-ТКФП | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 128-ТКФП | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9172APR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 10 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt9171anr1-datasheets-2697.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 28 | 8 недель | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 30 | 1 | S-PQCC-J28 | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Интегральная схема (ИС) | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 8 недель | 189,318115мг | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Олово | Нет | 8192 МГц | 8,5 мА | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3019 | 3,6 В | 3В | 1 | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79124KVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 1,2 мм | Соответствует ROHS3 | 128-ТКФП | 14 мм | 14 мм | 128 | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 1,8 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 1,89 В | 1,71 В | S-PQFP-G128 | ПРОЦЕССОР ЦИФРОВЫХ СИГНАЛОВ, ДРУГОЙ | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2051ЭППГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2051epp-datasheets-0685.pdf | 44-LQFP | 14 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2051 | 44-ТКФП (10х10) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8980DE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 6мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8980dpr1-datasheets-6158.pdf | 40-ДИП (0,620, 15,75 мм) | 8 недель | 4,75 В~5,25 В | 1 | 40-ПДИП | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79128KVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | 128-ТКФП | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 128-ТКФП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДГ2020 | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 8мА | 8мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cyg2030-datasheets-5668.pdf | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 выводов | Содержит свинец | 8 недель | 10 | 5В | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50012ГДГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 250 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-zl50012gdg2-datasheets-6299.pdf | 144-ЛБГА | 3,3 В | Без свинца | 144 | 8 недель | 144 | 16 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | ЗЛ50012 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ38003ГМГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl38003gmg-datasheets-1972.pdf | 81-ЛБГА | Без свинца | 81 | 13 недель | 81 | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | да | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1993 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38010DCF1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 100 мкА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-zl38010dcf1-datasheets-6239.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 7,5 мм | 3,3 В | 28 | 8 недель | 28 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 1,27 мм | ЗЛ38010 | КОДЕК АДПКМ | Кодеки | 4 | Телекоммуникационная цепь | НЕТ | А/МУ-ЛАВ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8981DP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 6мА | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-mt8981de1-datasheets-6063.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 5В | Без свинца | 44 | 8 недель | 44 | да | 4 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79Q2284MVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le79q2284mvc-datasheets-6143.pdf | 80-LQFP | 3,3 В | 7 недель | 3,465 В | 80 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3,3 В | 4 | 80-ЛКФП (12х12) | ИСЛАК-УСТРОЙСТВО | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3018-F-GS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Интегральная схема (ИС) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 8 недель | 189,318115мг | 16 | Параллельный, SPI, UART | да | Нет | 8192 МГц | 15 мА | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3018 | 3,6 В | 3В | 1 | 54,6875 кбит/с | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88231DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microsemicorporation-le88211dlct-datasheets-2218.pdf | 80-LQFP | 14 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 2 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC9P5504B-5ZX96 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~75°С | Сумка | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-hc9p5504b5zx96-datasheets-6193.pdf | 24-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 24 | 7 недель | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | HC5504B | 1 | Р-ПДСО-Г24 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | 550 мВт | -48В | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 5 дБрнC | 2-4 ПРЕОБРАЗОВАНИЕ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7109XJW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 32-TFQFN Открытая колодка | 32 | 7 недель | ВНЕШНЯЯ ТЕМПЕРАТУРА -40 ГРАДУСОВ ОКРУЖАЮЩЕЙ СРЕДЫ ДО 110 ГРАДУСОВ ТЕМПЕРАТУРЫ ПЕРЕХОДА | ДА | 2,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 2 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Формирователь сигнала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79234KVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | 128-ТКФП | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 128-ТКФП | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8985APR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 10 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8985apr1-datasheets-6206.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 6 недель | 4,75 В~5,25 В | 1 | 44-ПЛСС (16,51х16,51) | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32179-B-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 3,13 В | ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9122APR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 70 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9122apr1-datasheets-6207.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 11 505 мм | 11 505 мм | 5В | 28 | 7 недель | 28 | Серийный | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | Эхоподавитель ISDN | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 100 мА | 2 | Эхоподавление |
