Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Радиационная закалка | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Питание от батареи | ПССР-Мин | Шум-Макс | Гибридный |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LE88276DLCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88276dlc-datasheets-5759.pdf | 80-LQFP | 10 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32286-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32281-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LT1684CS#TRPBF | Линейные технологии/аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/lineartechnologyanalogdevices-lt1684cnpbf-datasheets-5756.pdf | 14-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 16 недель | LT1684 | 1 | Генератор тонов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32266-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | Соответствует RoHS | 2014 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 45 мА | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | 50,008559мг | 42 | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-1DJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | 6,5 мА | 3,556 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r792djct-datasheets-5614.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 32 | 7 недель | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 5В | Аналоговые интерфейсы передачи | 5В | 9мА | 1 | Не квалифицирован | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 30 дБ | 79 дБрнC | 2-4 ПРЕОБРАЗОВАНИЕ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-FM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 10 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88131BLCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microsemicorporation-le88111blct-datasheets-2030.pdf | 44-LQFP | 14 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 3В 5В | 1 | 44-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ8880CP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 7мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8880cs1-datasheets-2908.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 28 | 8 недель | 1,182714г | 28 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 1 Вт | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2533UT | утра | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4мА | Соответствует RoHS | /files/ams-as2536ut-datasheets-2204.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 16 недель | 3,8 В~5 В | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32281-A-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 10 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3010-F-GSR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3054.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 16 | 8 недель | Параллельный, SPI, UART | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3010 | 3,6 В | 3В | 1 | Не квалифицирован | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-GM2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32282-A-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8888CP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 7мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt8888cs1-datasheets-2787.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 28 | 8 недель | 28 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2535UT-Z | утра | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4мА | Соответствует RoHS | /files/ams-as2536ut-datasheets-2204.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 16 недель | 3,8 В~5 В | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32284-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32174-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-2DJC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 6,5 мА | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le79r792djct-datasheets-5614.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 7 недель | 4,75 В | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-ПЛСС (11,43х13,97) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32269-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32179-B-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 3,13 В | ПКМ, СПИ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-ГТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 88мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 5В | Без свинца | 38 | 140,160042мг | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | |||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1993 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ПКМ, СПИ | ДА | 3,13 В~3,47 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32280-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-FM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БУ8766ФВ-Е2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/rohmsemiconductor-bu8766fve2-datasheets-5770.pdf | 16-LSSOP (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | 16 | да | 450мВт | 2,2 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 2,5 В | 0,635 мм | БУ8766 | Телефонные цепи | 2,5 В | 3,4 мА | 1 | Не квалифицирован | Генератор тонов |
