Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Режим работы | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Функция | Мощность (Вт) | Фильтр | Компандирующий закон | Линейное кодирование |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VSC8489YJU-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8489yju17-datasheets-3020.pdf | 196-БГА | 15 мм | 15 мм | 196 | 18 недель | СПИ | ДА | 1 В 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | 2 | С-ПБГА-Б196 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8494YJE-12 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2014 год | ФКБГА | 18 недель | 10 Гбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-14 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8489yju17-datasheets-3020.pdf | 196-БГА | 196 | СПИ | ДА | 1 В 1,2 В | НИЖНИЙ | НЕУКАЗАНО | 1В | ПОДДЕРЖИВАЮЩАЯ ЦЕПЬ | 2 | С-ПБГА-Х196 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВСК9800 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Не соответствует требованиям RoHS | Создатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5308-ФГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | JTAG, микропроцессор, параллельный, последовательный | 1,2 В | 1 | СОНЕТ/СДХ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8254YMR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc8254ymr01-datasheets-3938.pdf | 17 мм | 17 мм | 256 | СПИ | ДА | 970мВ 1,2В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 110°С | -40°С | 2 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5326H-FI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-pm5326fgi-datasheets-2571.pdf | 20 недель | СФИ-4 | 1,2 В | 1292-FCBGA | СОНЕТ/СДХ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ8500ТР | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-st8500tr-datasheets-2546.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, UART/USART | совместимый | 2,3 В~2,75 В 3 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | СТ85 | НЕ УКАЗАН | 1 | Модем связи по линии электропередачи (ПЛК) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5370-ФГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-pm5370fei-datasheets-3490.pdf | Серийный | 1,2 В | 672-FCBGA (27x27) | СОНЕТ/СДХ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8490YJU-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8490yju11-datasheets-2549.pdf | 196-ЛБГА, ФКБГА | 15 мм | 15 мм | 196 | СПИ | ДА | 1 В 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 110°С | -40°С | 2 | С-ПБГА-Б196 | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7434YIH | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | E-StaX-III-68 | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | ФКБГА | Без свинца | 19 недель | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 12 Гбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8491YJU-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 15 мм | 15 мм | 196 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 110°С | -40°С | С-ПБГА-Б196 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8574XKS-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8574xks01-datasheets-2566.pdf | 256-БГА | Без свинца | 6 недель | ГМИИ, СерДес, ЧМТ | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 В 2,5 В | 4 | 256-ПБГА (17х17) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT5675DTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT73LC03AIVTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 350 мА | /files/maxlinearinc-xrt73lc03aiv-datasheets-1588.pdf | 120-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 3 | 120-ЛКФП (14х20) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8530XMW-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8530xmw04-datasheets-2560.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 26 недель | 48-КФН (6х6) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90826AV2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 64 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt90826av2-datasheets-2518.pdf | 144-ЛБГА | 3В~3,6В | 4 | 144-ЛБГА (13х13) | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8574XKS-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8574xks01-datasheets-2566.pdf | 256-БГА | Без свинца | ГМИИ, СерДес, ЧМТ | 1 В 2,5 В | 4 | 256-ПБГА (17х17) | 1 Гбит/с | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT59N97IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9672WQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9672wqc-datasheets-2356.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 26 недель | 3,135 В | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 3135~3465В | 2 | 56-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56544XB0IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30302ГАГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 950 мА | 950 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30302gag2-datasheets-2324.pdf | 324-БГА | 324 | 3В~3,6В | ЗЛ30302 | 1 | 324-ПБГА (23х23) | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT5793IV | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | /files/maxlinearinc-xrt5793ivtrf-datasheets-1465.pdf | 80-LQFP | ЛЮ | 4,75 В~5,25 В | 80-ТКФП (14х14) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ9162АС | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 4мкА | СИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/microsemicorporation-mt9162as-datasheets-2486.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 20 | ССИ | нет | неизвестный | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 5В | 1 | Не квалифицированный | Р-ПДСО-G20 | КОДЕК | ДА | А/МУ-ЛАВ | НЕТ В НАЛИЧИИ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P20416DBFG8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-82p20416dbfg8-datasheets-2416.pdf | 484-ЛФБГА | Е1, J1, Т1 | 1,8 В 3,3 В | IDT82P20516 | 16 | Блок линейного интерфейса (LIU) | 3,1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8531XMW-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 20 недель | РМИИ | 1 | 48-КФН (6х6) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8531XMW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | РМИИ | 1 | 48-КФН (6х6) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT8220IW-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV440WG-G | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 1,9 мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-hv440wgg-datasheets-2287.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10,3 мм | 2,55 мм | 7,5 мм | 5,25 В | 16 | 547,485991мг | 16 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 15 В~110 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ХВ440 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 40 | 1 | Контроллер кольцевого генератора | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50075GAC2 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 500 мА | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/microsemicorporation-zl50075gac2-datasheets-2492.pdf | 324-БГА | 1,71 В~1,89 В | 1 | Выключатель |
