| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Радиационная закалка | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Логическая функция | Функция | Количество трансиверов |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VSC8541XMV | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | Без свинца | 16 недель | РМИИ | 1 | 68-КФН (8х8) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-15 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 196-БГА | 15 мм | 15 мм | 196 | СПИ | ДА | 1 В 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | 2 | С-ПБГА-Б196 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8504XKS-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-vsc8504xks01-datasheets-2325.pdf | 256-БГА | 256 | 10 недель | 256 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | -40°С | 1 | Ethernet | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56449XB0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U4091BMC-RFNG3Y-19 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-u4091bmcrfng3y19-datasheets-2184.pdf | 44-БСОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | U4091B | 1 | Аудио процессор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX79356ECM+Т | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 7,4 мА | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/maximintegrated-max79356ecm-datasheets-2430.pdf | 48-LQFP | УАРТ | да | 2,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | MAX79356 | МОДЕМ | НЕ УКАЗАН | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50211GBG2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 10 мА | 2,36 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microsemicorporation-zl50211gbc-datasheets-2393.pdf | 535-БГА | 1,8 В | 535 | 14 недель | 535 | да | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,6 В~2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2524TT | утра | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | 3мА | /files/ams-as2524tt-datasheets-2404.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | Серийный | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56601C0KEBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АК2361 | АКМ Полупроводник Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -10°С~70°С | Масса | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/akmsemiconductorinc-ak2361-datasheets-2510.pdf | 24-LSOP (ширина 0,220, 5,60 мм) | 1,9 В~5,5 В | 1 | 24-ВСОП | Базовый БИС | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT86SH328IB | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | /files/maxlinearinc-xrt86sh328ib-datasheets-2456.pdf | 3,3 В | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2009 год | Без свинца | 10 недель | РМИИ | 1 | 68-КФН (8х8) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8540XMV-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 68-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 20 недель | РМИИ | 1 | 68-КФН (8х8) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL1557AIRZ-T7S2705 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 6мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-isl1557airzt7s2705-datasheets-2410.pdf | 16-VQFN Открытая колодка | 4,5 В~13,2 В | ISL1557 | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8489yju17-datasheets-3020.pdf | 196-БГА | 15 мм | 15 мм | 196 | 18 недель | СПИ | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1 В 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | 2 | С-ПБГА-Б196 | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT59N97IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9672WQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9672wqc-datasheets-2356.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 26 недель | 3,135 В | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 3135~3465В | 2 | 56-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56544XB0IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30302ГАГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 950 мА | 950 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30302gag2-datasheets-2324.pdf | 324-БГА | 324 | 3В~3,6В | ЗЛ30302 | 1 | 324-ПБГА (23х23) | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88216DLCT | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-le88216dlc-datasheets-2100.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT59L81IG-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56447B0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT5897IV | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~75°К | Масса | 1 (без блокировки) | /files/maxlinearinc-xrt5897iv-datasheets-2383.pdf | 100-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 7 | 100-ТКФП (14х14) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56643B0IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ93Л04АГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 65 мкА | 2,46 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt93l04ag-datasheets-2285.pdf | 365-ББГА | 27 мм | 27 мм | 365 | 365 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56640B0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9196AP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 400 мкА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9196apr1-datasheets-2173.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 28 | 1,182714г | 28 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||
| MT3270BE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4,19 МГц | 3мА | 5,33 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-mt3271be1-datasheets-2117.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 9,59 мм | 7,62 мм | 5В | 8 | 8 недель | 930,006106мг | 8 | Параллельно | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 500мВт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | 260 | 5В | 2,54 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Получатель | DTMF-приемник | |||||||||||||||||||
| XRT71D04IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 140 мА | /files/maxlinearinc-xrt71d04iv-datasheets-1506.pdf | 80-LQFP | Серийный | 3,135 В~5,25 В | 1 | Аттенюатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56545LB0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.