Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактQualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Тип | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Размер / измерение | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Завершение | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Частота | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Пропускная способность | Время выполнения завода | Рейтинги | Количество булавок | Импеданс | Радиационное упрочнение | Приложения | Вставка потеря | Потеря вставки (дБ) | Высота (макс) | Полосы частот (низкий / высокий) | Высокое ослабление полос (мин / макс д.б) | Низкое ослабление полос (мин / макс дм) | Импеданс нагрузки | Частота - отсечение или центр |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39861B3589Z810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,150LX0,150 Вт 3,80 ммх .3,80 мм | 1 (неограниченный) | 2005 | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39861b3589z810-datasheets-7636.pdf | 8-SMD, нет лидерства | 3 МГц | Беспроводной аудио | 4 дБ | 0,059 1,50 мм | 864 МГц | ||||||||||||||||||||||||||
| B39440-X6959-N201 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Через дыру | 0,539LX0,189W 13,70 ммх4,80 мм | 1 (неограниченный) | 5-sip | 1,7 МГц | Телевидение | 14.8db | 0,094 2,40 мм | 44 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39321B3961B210 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,098LX0,079W 2,50 ммх2,00 мм | 1 (неограниченный) | 6-SMD, нет лидерства | 360 кГц | AEC-Q200 | Дистанционное управление | 2,1 дБ | 0,033 0,86 мм | 315 МГц | |||||||||||||||||||||||||||
| B39321B3711U410 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2011 год | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321b3711u410-datasheets-8743.pdf | 6-SMD, нет лидерства | 1 МГц | 10 недель | Дистанционное управление | 1,7 дБ | 0,043 1,10 мм | 315 МГц | ||||||||||||||||||||||||
| B39871B3723Z610 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,150LX0,150 Вт 3,80 ммх .3,80 мм | 1 (неограниченный) | SMD/SMT | 125 ° C. | -40 ° C. | 869 МГц | ROHS3 соответствует | /files/tdk-b39871b3723z610-datasheets-8414.pdf | 6-SMD, нет лидерства | 3,8 мм | 1,5 мм | AEC-Q200 | 6 | 50 Ом | Нет | Дистанционное управление | 2,5 дБ | 3,5 дБ | 0,059 1,50 мм | 50 Ом | 869 МГц | ||||||||||||||
| B39172B1619U810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2014 | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39172b1619u810-datasheets-9277.pdf | 8-SMD, нет лидерства | 33 МГц | Общее назначение | 4 дБ | 0,043 1,10 мм | 1,69 ГГц | |||||||||||||||||||||||||
| B39811B4321P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,055LX0,043W 1,40 ммх1,10 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 5-SMD, нет лидерства | AEC-Q200 | Cellular, Lte | 2,8 дБ | 0,016 0,40 мм | 806 МГц | |||||||||||||||||||||||||||
| B39941B4304F210 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,055LX0,043W 1,40 ммх1,10 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 5-SMD, нет лидерства | 35 МГц | AEC-Q200 | 1,5 дБ | 0,016 0,40 мм | 942,5 МГц | |||||||||||||||||||||||||||
| B39871B3903U510 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2014 | 6-SMD, нет лидерства | 2 МГц | 10 недель | AEC-Q200 | Дистанционное управление | 1,4 дБ | 0,039 1,00 мм | 869 МГц | ||||||||||||||||||||||||
| B39431B3780Z810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,150LX0,150 Вт 3,80 ммх .3,80 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2014 | 8-SMD, нет лидерства | 140 кГц | 10 недель | AEC-Q200 | Дистанционное управление | 2 дБ | 0,059 1,50 мм | 433,92 МГц | ||||||||||||||||||||||||
| B39212B3669U410 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 6-SMD, нет лидерства | 60 МГц | 9 недель | Умтс | 3 дБ | 0,043 1,10 мм | 2,14 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||
| B39212B8092P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2015 | 9-SMD, нет лидерства | 9 недель | 1,92 ГГц ~ 1,98 ГГц / 2,11 ГГц ~ 2,17 ГГц | 37,00DB / 43,00DB | 43.00DB / 48,00DB | |||||||||||||||||||||||||||
| B39881B7925P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | B7925 | Поверхностное крепление | Масса | 1 (неограниченный) | 9-SMD, нет лидерства | 824 МГц ~ 849 МГц / 869 МГц ~ 894 МГц | 45,00DB / 50,00DB | 50,00DB / 55,00DB | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B9522P810S03 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Диплекзер | Масса | 1 (неограниченный) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B8008P810S5 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39212B8550P810W99 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39781B8525P810S5 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39741B8570P810A99 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B30821D2036Q828 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | 1 (неограниченный) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R801H210 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,197LX0,138W 5,00 ммх3,50 мм | 1 (неограниченный) | 315 МГц | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r801h210-datasheets-9516.pdf | 8-SMD | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | |||||||||||||||||||||||||
| B39801R2712U310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39801 | Поверхностное крепление | -45 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,197LX0,197W 5,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 804,5 МГц | 2005 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39801r2712u310-datasheets-9702.pdf | 8-SMD | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | |||||||||||||||||||||||||
| B39301R734U310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39301 | Поверхностное крепление | -45 ° C ~ 120 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,197LX0,197W 5,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 304,325 МГц | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39301r734u310-datasheets-0120.pdf | 8-SMD | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||
| B39321R0961H110 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | 315 МГц | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r0961h110-datasheets-4939.pdf | 8-SMD | 0,039 1,00 мм | 9 недель | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||
| B39881B9861P810A99 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | 2 (1 год) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39142B9873P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39132B1641U510 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39202B1661B510 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39971B1615U810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39191B5253H810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39311B5254H810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен |
