Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) (2530)

Имя	Производитель	Количество	Статус частично	Устанавливать	Монтажный тип	Упаковка	Размер / измерение	Уровень чувствительности влаги (MSL)	Максимальная рабочая температура	МИН рабочая температура	Статус ROHS	Опубликовано	Техническая спецификация	Пакет / корпус	Длина	Высота	Пропускная способность	Время выполнения завода	Рейтинги	Количество булавок	Приложения	Вставка потеря	Потеря вставки (дБ)	Высота (макс)	Частота - отсечение или центр
B39781B4319P810	Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK)	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Поверхностное крепление	Лента и катушка (TR)	0,055LX0,043W 1,40 ммх1,10 мм	1 (неограниченный)			ROHS3 соответствует			5-SMD, нет лидерства			10 МГц		AEC-Q200		Cellular, Lte	1,5 дБ		0,016 0,40 мм	782 МГц
B39711B4334P810	Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK)	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать			Лента и катушка (TR)		1 (неограниченный)			ROHS3 соответствует	2014	/files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39711b4334p810-datasheets-9370.pdf					10 недель
B39162B3518H910	Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK)	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Поверхностное крепление	Лента и катушка (TR)	0,118LX0,098W 3,00 ммх2,50 мм	1 (неограниченный)			ROHS3 соответствует	2014		10-SMD, нет лидерства					AEC-Q200		GPS	3,8 дБ		0,039 0,98 мм	1,575 ГГц
B39321B3787A410	Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK)	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Поверхностное крепление	Лента и катушка (TR)	0,150LX0,150 Вт 3,80 ммх .3,80 мм	1 (неограниченный)			ROHS3 соответствует			8-SMD, нет лидерства					AEC-Q200		Дистанционное управление	2,6 дБ		0,051 1,30 мм	313,85 МГц
B39162B3528U510	Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK)	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	Поверхностное крепление	Поверхностное крепление	Лента и катушка (TR)	0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм	1 (неограниченный)	125 ° C.	-45 ° C.	ROHS3 соответствует			6-SMD, нет лидерства	3 мм	1,1 мм	2 МГц		AEC-Q200	6	GPS	1,2 дБ	1,9 дБ	0,043 1,10 мм	1,575 ГГц