Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактКсилинкс(9426)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Устанавливать | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Время выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Код JESD-609 | Терминал отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Количество входов/выходов | Тип памяти | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Частота (макс.) | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистров | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Количество ворот | Количество макроячеек | УФ стираемый | Выходная функция | Основной процессор | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLB | JTAG BST | Комбинаторная задержка CLB-Max | Внутрисистемное программирование |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCV1600E-8FG860CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-1FFVB1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV2000E-7BG560CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1156 | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S250E-5CP132C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 1,1 мм | Соответствует RoHS | БГА | 8 мм | 8 мм | 1,2 В | 132 | 132 | нет | EAR99 | е0 | Оловянный свинец | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В | 132 | ДРУГОЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 27КБ | 5 | 85 | 4896 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 612 | 0,66 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VTX240T-2FF1759C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 85°С | 0°С | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 1В | 1759 г. | 3A001.A.7.A | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ДРУГОЙ | 1,05 В | Программируемые вентильные матрицы | 680 | 1,4 МБ | 2 | 680 | 239616 | 18720 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVF1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S200E-6FTG256C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Стандартный | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2001 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc2s200e6ftg256c-datasheets-6510.pdf | 17 мм | 17 мм | 1,8 В | 256 | 256 | да | EAR99 | МАКСИМАЛЬНОЕ ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ ВОРОТА = 200000 | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 1 мм | 256 | ДРУГОЙ | 1,89 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 7 КБ | 6 | 289 | 357 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 5292 | 71000 | 0,47 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9EG-3FFVC900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV300E-7BG432CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-2FFVF1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VTX150T-1FF1759C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 85°С | 0°С | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 42,5 мм | 42,5 мм | 1В | 1759 г. | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | Программируемые вентильные матрицы | 680 | 1 МБ | 1 | 680 | 148480 | 11600 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-1FFVB1517I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 644 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 926 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP4-7FGG256C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | БГА | 1,5 В | 256 | 256 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,5 В | 1 мм | 256 | ДРУГОЙ | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,51,5/3,32/2,52,5 В | Не квалифицирован | 140 | 63КБ | 7 | 140 | 6016 | 1350 МГц | 6768 | 752 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 752 | 0,28 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-3FFVC1760E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1760-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 512 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX45-L1FG484C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 2,6 мм | Соответствует RoHS | ФБГА | 23 мм | 23 мм | 1В | 484 | 484 | нет | 3A991.D | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1В | 1 мм | 484 | ДРУГОЙ | 1,05 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 12,5/3,3 В | Не квалифицирован | 316 | 261 КБ | 316 | 54576 | 43661 | 3411 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 0,46 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-L2FFVD1760E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1760-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1760 | 308 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 926 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX155T-2FFG1738I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 100°С | -40°С | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 1В | 1738 г. | 3A991.D | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 1,05 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 680 | 954 КБ | 2 | 680 | 155648 | 12160 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-L2FFVB1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1517 | 488 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV50-4TQ144CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-2FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S200A-5FT256C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 256 | 256 | нет | EAR99 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В | 1 мм | 256 | ДРУГОЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 195 | 36КБ | 5 | 160 | 770 МГц | 200000 | 4032 | 448 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 448 | 0,62 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1SBG485C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 125 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX110-2FFG1760I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 100°С | -40°С | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 1В | 1760 г. | да | 3A001.A.7.A | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 1,05 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 800 | 576КБ | 2 | 800 | 110592 | 8640 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-1FFG900C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 3,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 31 мм | 900 | 10 недель | 3,3 В | 1,2 В | 900 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 30 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 190000 | Kintex™-7 FPGA, 350 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC95144XV7CS144I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 | 85°С | -40°С | КМОП | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 12 мм | 12 мм | 2,5 В | 144 | 144 | EAR99 | ДА | Нет | е0 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 2,5 В | 144 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 2,62 В | 30 | Программируемые логические устройства | 117 | ВСПЫШКА | 7,5 нс | 7 | 7,5 нс | 125 МГц | 144 | МАКРОКЛЕТКА | 8 | ДА | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-3SBG485E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | Поверхностный монтаж | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 1 ГГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК PL РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 125 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX16-L1FT256C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 85°С | 0°С | Соответствует RoHS | БГА | 1В | 256 | 186 | 72кБ | 18224 | 14579 | 1139 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z012S-1CLG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 485 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б485 | 150 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, 55 тыс. логических ячеек |
