Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx (9426)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Завершение | Технология | Частота | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Достичь SVHC | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Тактовая частота | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC2S50-5TQG144I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 2,5 В. | 144 | 10 недель | 144 | да | Ear99 | E3 | Матовая олова (SN) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 2,5 В. | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 92 | 4 КБ | 5 | 176 | 263 МГц | 50000 | 1728 | Полевой программируемый массив ворот | 384 | 32768 | 384 | 0,7 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC3S400-4TQG144I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,2 В. | 144 | 10 недель | 144 | да | Ear99 | E3 | Матовая олова (SN) | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC3S400 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 97 | 36 КБ | 4 | 97 | 630 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 294912 | 896 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||
| XC3S200-4FTG256I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | ROHS3 соответствует | 2006 | /files/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | 256 | да | Ear99 | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S200 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 173 | 27 КБ | 4 | 173 | 630 МГц | 200000 | 4320 | Полевой программируемый массив ворот | 480 | 221184 | 480 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||
| XC3S50A-4TQG144I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,6 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,2 В. | 144 | 10 недель | Нет SVHC | 144 | да | Ear99 | E3 | Матовая олова (SN) | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC3S50A | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 108 | 6,8 КБ | 4 | 101 | 667 МГц | 50000 | 1584 | Полевой программируемый массив ворот | 176 | 55296 | 176 | 0,71 нс | ||||||||||||||||||
| XC6SLX9-2CSG225C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,4 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 225-LFBGA, CSPBGA | 13 мм | 13 мм | 1,2 В. | 225 | 10 недель | 225 | да | Ear99 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 0,8 мм | XC6SLX9 | 225 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 160 | 72 КБ | 2 | 160 | 11440 | 667 МГц | 9152 | Полевой программируемый массив ворот | 715 | 589824 | 715 | |||||||||||||||||||||
| XC3S400-4TQG144C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,2 В. | 144 | 10 недель | 144 | да | Ear99 | E3 | Матовая олова (SN) | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC3S400 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 97 | 36 КБ | 4 | 97 | 630 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 294912 | 896 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||
| XC7A35T-1CPG236C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 238-LFBGA, CSPBGA | 1V | 236 | 10 недель | 236 | да | Ear99 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 0,5 мм | 236 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | 106 | 225 КБ | 1 | 1,09 нс | 106 | 33208 | Полевой программируемый массив ворот | 33280 | 1843200 | 2600 | |||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX25-3FGG484C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | да | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 266 | 117 КБ | 3 | 266 | 30064 | 862 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | 0,21 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC3S700AN-4FGG484I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3an | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | SMD/SMT | CMOS | 667 МГц | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc3s50an5tqg144c-datasheets-5537.pdf | 484-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,2 В. | 484 | 10 недель | Нет SVHC | 484 | да | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S700AN | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3.33.3V | Не квалифицирован | 372 | 45 КБ | 4 | 288 | 700000 | 13248 | Полевой программируемый массив ворот | 368640 | 1472 | 0,71 нс | |||||||||||||||||||
| XC6SLX25-2FT256I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | /files/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | 256 | нет | Ear99 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 186 | 117 КБ | 2 | 186 | 30064 | 667 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | ||||||||||||||||||||||
| XC2S200-5PQG208C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 3,4 мм | 28 мм | 2,5 В. | Свободно привести | 208 | 10 недель | 208 | да | Ear99 | E3 | Матовая олова (SN) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 245 | 2,5 В. | XC2S200 | 208 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 140 | 7 КБ | 5 | 284 | 263 МГц | 200000 | 5292 | Полевой программируемый массив ворот | 57344 | 1176 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC7K160T-2FFG676C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex®-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,37 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | 676 | да | 3A991.d | Медь, серебро, олова | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | ДА | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7K160 | 676 | Полевые программируемые массивы ворот | 11.83.3V | 400 | 1,4 МБ | -2 | 400 | 202800 | 1818 МГц | 162240 | Полевой программируемый массив ворот | 11980800 | 12675 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||||
| XC7A35T-2CSG324C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,5 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 324 | 10 недель | 324 | да | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 0,8 мм | 324 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | 210 | 225 КБ | 850 пс | 2 | 850 пс | 210 | 33208 | Полевой программируемый массив ворот | 1843200 | 2600 | 1,05 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC3S500E-5CPG132C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3e | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,1 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc3s500e4pq208i-datasheets-5586.pdf | 132-TFBGA, CSPBGA | 8 мм | 8 мм | 1,2 В. | 132 | 10 недель | 132 | да | Ear99 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | XC3S500E | 132 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 92 | 45 КБ | 5 | 85 | 9312 | 500000 | 10476 | Полевой программируемый массив ворот | 368640 | 1164 | 0,66 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC2S150-6FGG256C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 2 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 256-BGA | 17 мм | 17 мм | 2,5 В. | 256 | 10 недель | 256 | да | Ear99 | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,5 В. | 1 мм | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 176 | 6 КБ | 6 | 260 | 150000 | 3888 | Полевой программируемый массив ворот | 864 | 49152 | 864 | |||||||||||||||||||||||
| XC3S50A-4FTG256I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | ROHS3 соответствует | 2007 | /files/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | Нет SVHC | 256 | да | Ear99 | Медь, серебро, олова | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S50A | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 144 | 6,8 КБ | 4 | 112 | 667 МГц | 50000 | 1584 | Полевой программируемый массив ворот | 176 | 55296 | 176 | 0,71 нс | ||||||||||||||||||
| XC3S1400A-5FTG256C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2007 | /files/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 10 недель | 256 | Ear99 | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S1400A | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3.33.3V | Не квалифицирован | 161 | 72 КБ | 5 | 148 | 770 МГц | 1400000 | 25344 | Полевой программируемый массив ворот | 589824 | 2816 | 0,62 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC3SD1800A-4CSG484C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3A DSP | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 667 МГц | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc3sd1800a4fgg676c-datasheets-4391.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 19 мм | 1,35 мм | 19 мм | 1,2 В. | 484 | 10 недель | Неизвестный | 484 | да | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 0,8 мм | XC3SD1800A | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 309 | 189 КБ | 4 | 249 | 1800000 | 37440 | Полевой программируемый массив ворот | 1548288 | 4160 | |||||||||||||||||||||
| XC3S1000-4FG456I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2006 | /files/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,2 В. | 456 | 10 недель | 456 | нет | 3A991.d | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S1000 | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 333 | 54 КБ | 4 | 333 | 630 МГц | 1000000 | 17280 | Полевой программируемый массив ворот | 442368 | 1920 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||
| XC5VLX30T-2FFG665I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 665-BBGA, FCBGA | 1V | 665 | 10 недель | 665 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1V | 1 мм | XC5VLX30 | 665 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 360 | 162 КБ | 2 | 360 | 30720 | Полевой программируемый массив ворот | 1327104 | 2400 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX75T-1FFG784I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 29 мм | 29 мм | 784 | 10 недель | 784 | да | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | XC6VLX75T | 784 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 360 | 702KB | 1 | 360 | 74496 | Полевой программируемый массив ворот | 5750784 | 5820 | 5,08 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX130T-1FFG1156C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 10 недель | Неизвестный | 1156 | да | Медь, серебро, олова | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | XC6VLX130T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 600 | 1,2 МБ | 1 | 600 | 128000 | Полевой программируемый массив ворот | 9732096 | 10000 | 5,08 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX130T-2FFG784C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,1 мм | ROHS3 соответствует | 2002 | /files/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 1V | 784 | 10 недель | 784 | да | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC6VLX130T | 784 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 400 | 1,2 МБ | 2 | 400 | 128000 | Полевой программируемый массив ворот | 9732096 | 10000 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX50-3FFG1153C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1153-BBGA, FCBGA | 1V | 10 недель | 1153 | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC5VLX50 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 12,5 В. | Не квалифицирован | 560 | 216 КБ | 3 | 560 | 1412 МГц | 46080 | Полевой программируемый массив ворот | 1769472 | 3600 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Xc4vlx80-10ffg1148c | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | SMD/SMT | CMOS | 400 МГц | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 1998 | /files/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1148-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1,2 В. | Свободно привести | 10 недель | Неизвестный | 1148 | да | 3A001.A.7.A | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX80 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 768 | 450 КБ | 10 | 768 | 80640 | Полевой программируемый массив ворот | 3686400 | 8960 | ||||||||||||||||||||
| XC6VLX195T-L1FFG784C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,1 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | /files/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 29 мм | 29 мм | 900 мВ | 784 | 10 недель | 784 | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,87 В ~ 0,93 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 0,9 В. | 1 мм | XC6VLX195T | 784 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 11,2/2,5 В. | Не квалифицирован | 400 | 1,5 МБ | 400 | 1098 МГц | 199680 | Полевой программируемый массив ворот | 12681216 | 15600 | 5,87 нс | |||||||||||||||||||||
| XC5VLX85-1FF676I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1V | 676 | 10 недель | 676 | нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | XC5VLX85 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 440 | 432KB | 1 | 440 | 82944 | Полевой программируемый массив ворот | 3538944 | 6480 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX85-2FFG1153C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1153-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1V | 10 недель | 1153 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC5VLX85 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 560 | 432KB | 2 | 560 | 82944 | Полевой программируемый массив ворот | 3538944 | 6480 | |||||||||||||||||||||||||
| XC7K325T-3FBG900E | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex®-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,54 мм | ROHS3 соответствует | 2009 | /files/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 1V | 900 | 11 недель | 900 | да | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | ДА | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 1 мм | XC7K325T | 900 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 11.83.3V | Не квалифицирован | 500 | 2 МБ | -3 | 500 | 407600 | 1412 МГц | 326080 | Полевой программируемый массив ворот | 16404480 | 25475 | 0,58 нс | ||||||||||||||||||
| XC7K410T-1FBG900I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex®-7 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,54 мм | Не совместимый с ROHS | 2009 | /files/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 900 | 12 недель | 900 | да | 3A991.d | Медь, серебро, олова | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | ДА | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 1 мм | XC7K410T | 900 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 11.83.3V | Не квалифицирован | 500 | 3,5 МБ | -1 | 500 | 508400 | 1098 МГц | 406720 | Полевой программируемый массив ворот | 29306880 | 31775 | 0,74 нс |
