Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx (9426)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Тип | Ряд | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Частота | Операционный режим | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Достичь SVHC | Количество булавок | Интерфейс | Плотность | PBFREE CODE | Код ECCN | Дополнительная функция | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Температура | Рабочая температура (макс) | Поставка напряжения-макс (VSUP) | Поставка напряжения мимин (VSUP) | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Поставьте ток-макс | Квалификационный статус | Максимальная температура соединения (TJ) | Диапазон температуры окружающей среды высокий | Код JESD-30 | Размер памяти | Номер в/вывода | Тип памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Частота (макс) | Количество выходов | Количество входов | Выходные характеристики | Тактовая частота | Организация | Ширина памяти | Плотность памяти | Параллель/сериал | Вспомогательный ток-макс | Выносливость | Время хранения данных | Время доступа (макс) | Тип ввода/вывода | Тип IC памяти | Количество макроэлементов | Выходная функция | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Лицензия - данные пользователя | Тип доставки СМИ | Длина лицензии | Программируемый тип | JTAG BST | Количество терминалов | Программируемая в системе |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ef-di-nvmeha-site | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Сайт | В электронном виде | 1 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC9536-6PCG44C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | 3 | CMOS | 4,572 мм | Не совместимый с ROHS | PLCC | 5 В | 44 | 44 | да | Ear99 | ДА | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | Квадратный | J Bend | 245 | 5 В | 1,27 мм | 44 | Коммерческий | 70 ° C. | 30 | Программируемые логические устройства | Не квалифицирован | 34 | 6 нс | 100 МГц | 0 Выделенные входы, 34 ввода/вывода | 36 | Макроселл | 8 | Flash Pld | ДА | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ef-di-gamma-site | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | 2015 | 1 неделя | Сайт | В электронном виде | 1 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2C384-6TQ144C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | 3 | 70 ° C. | 0 ° C. | CMOS | ROHS COMPARINT | TQFP | 20 мм | 20 мм | 1,8 В. | 144 | 144 | ДА | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 1,8 В. | 0,5 мм | 144 | Коммерческий | 1,9 В. | 30 | Программируемые логические устройства | 118 | Без романа | 6 нс | 6 | 6 нс | 278 МГц | 0 Выделенные входы, 118 ввода/вывода | 384 | Макроселл | 24 | Flash Pld | ДА | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ef-di-tccdec-lte-site | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Сайт | В электронном виде | 1 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xq6vlx240t-l1ffg1156i | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS COMPARINT | соответствие | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В. | 1 мм | Полевые программируемые массивы ворот | 0,9 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B1156 | 600 | 600 | 1098 МГц | Полевой программируемый массив ворот | 241000 | 1156 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR-DI-CFA-сайт | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | Сайт | В электронном виде | 1 год обновления | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR-DI-RIO-LOG-SITE | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | Сайт | В электронном виде | 1 год обновления | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ef-axi-bfm | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | В электронном виде | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ef-di-flash-ldpc-site | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | /files/xilinxinc-efdi25gemacproj-datasheets-4573.pdf | Сайт | В электронном виде | 1 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR-DI-10GBASE-KR-RLL | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | Перераспределение Limited | В электронном виде | 1 год обновления | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM-DI-40GEMAC-WW | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | Во всем мире | В электронном виде | 1 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Efr-di-xp4kvideo-enh-сайт | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | Сайт | В электронном виде | 1 год обновления | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EF-DI-DVBS2-FEC-ENCITE | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | 2011 год | Сайт | В электронном виде | 1 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lms-all-1_user | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | В электронном виде | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ef-di-spdif-site | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | 2 недели | Сайт | В электронном виде | 1 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EF-DI-CHROM-RESAMP-WW | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | Logicore ™ | Непригодный | Не совместимый с ROHS | Во всем мире | 1 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR-DI-MIPI-CSI2-TX-WW | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Непригодный | Не совместимый с ROHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMS-EMBD-ZUPSA | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лицензия | В электронном виде | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC1701LPDG8C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Через дыру | 0 ° C ~ 70 ° C. | Трубка | 1 (неограниченный) | CMOS | Синхронно | 4,5974 мм | ROHS COMPARINT | 2004 | /files/xilinxinc-xc1736esog8c-datasheets-4352.pdf | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | 9.3599 мм | 7,62 мм | 8 | 8 | да | Используется для хранения конфигурационных бит -фрагментов Xilinx FPGAS | 1 | E3 | Матовая олова (SN) | НЕТ | 3 В ~ 3,6 В. | Двойной | 250 | 3,3 В. | 2,54 мм | XC1701L | 8 | 3,6 В. | 3В | 30 | 3,3 В. | 0,01 мА | Не квалифицирован | 1 МБ | 3-штат | 15 МГц | 1mx1 | 1 | Сериал | 0,00005A | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC1701LPCG20I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Синхронно | 4,572 мм | ROHS COMPARINT | 2004 | /files/xilinxinc-xc1736esog8c-datasheets-4352.pdf | 20-LCC (J-Lead) | 8,9662 мм | 8,9662 мм | 20 | 20 | да | Ear99 | Используется для хранения конфигурационных бит -фрагментов Xilinx FPGAS | неизвестный | 8542.32.00.61 | 1 | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | J Bend | 245 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC1701L | 20 | 3,6 В. | 3В | 30 | 3,3 В. | 0,01 мА | Не квалифицирован | 1 МБ | 3-штат | 15 МГц | 1mx1 | 1 | 1048576 бит | Сериал | 0,00005A | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xcf16pvog48c | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C. | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 50 МГц | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xcf16pfsg48c-datasheets-1087.pdf | 48-TFSOP (0,724, ширина 18,40 мм) | 18,45 мм | 1,2 мм | 12 мм | 1,8 В. | Свободно привести | 48 | 10 недель | Неизвестный | 48 | Параллель | да | Ear99 | Нет | 8542.32.00.51 | 1 | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | 1,65 В ~ 2 В. | Двойной | Крыло Печата | 260 | 1,8 В. | 0,5 мм | Xcf*p | 48 | 2 В | 1,65 В. | 30 | 0,04 мА | 125 ° C. | 85 ° C. | 16 МБ | ВСПЫШКА | 16mx1 | 1 | 16777216 бит | Сериал | 20000 Циклы записи/стирания | 20 | В системном программируемом | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC18V512PCG20C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C. | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,572 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc18v02pc44c0936-datasheets-4382.pdf | 20-LCC (J-Lead) | 8,9662 мм | 8,9662 мм | 3,3 В. | 20 | 10 недель | 20 | 512 КБ | да | Ear99 | Нет | 1 | E3 | Матовая олова (SN) | ДА | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | J Bend | 245 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC18V512 | 20 | 3,6 В. | 3В | 30 | Флэш -воспоминания | 0,025 мА | 33 МГц | 64KX8 | 8 | Параллель/сериал | 0,01а | 20 | 15 нс | Память конфигурации | В системном программируемом | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC18V04PC44C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C. | Трубка | 3 (168 часов) | CMOS | 4,572 мм | Не совместимый с ROHS | 1998 | /files/xilinxinc-xc18v02pc44c0936-datasheets-4382.pdf | 44-LCC (J-Lead) | 16,5862 мм | 16,5862 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 44 | 10 недель | 44 | 4 МБ | нет | Ear99 | Нет | 1 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | J Bend | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC18V04 | 44 | 3,6 В. | 3В | 30 | Флэш -воспоминания | 0,025 мА | 20 МГц | 512KX8 | 8 | Параллель/сериал | 0,01а | 20000 Циклы записи/стирания | 20 | 20 нс | Память конфигурации | В системном программируемом | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC1701PC20C | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C. | Трубка | 3 (168 часов) | CMOS | 4,572 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | /files/xilinxinc-xc1736esog8c-datasheets-4352.pdf | 20-LCC (J-Lead) | 8,9662 мм | 8,9662 мм | 5 В | Содержит свинец | 20 | 20 | 1 МБ | нет | Ear99 | Используется для хранения конфигурационных бит -фрагментов Xilinx FPGAS | Нет | 8542.32.00.61 | 1 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | J Bend | 225 | 5 В | 1,27 мм | XC1701 | 20 | 30 | 5 В | 0,02 мА | 3-штат | 15 МГц | 1mx1 | 1 | Сериал | 0,00005A | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC17256ELPC20I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C. | Трубка | 3 (168 часов) | CMOS | Синхронно | 4,572 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | /files/xilinxinc-xc1736esog8c-datasheets-4352.pdf | 20-LCC (J-Lead) | 8,9662 мм | 8,9662 мм | Содержит свинец | 20 | 20 | Ear99 | Используется для хранения конфигурационных бит -фрагментов Xilinx FPGAS | not_compliant | 8542.32.00.61 | 1 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | J Bend | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC17256EL | 20 | 3,6 В. | 3В | 30 | 3,3 В. | 0,005 мА | Не квалифицирован | 256 КБ | 3-штат | 15 МГц | 256KX1 | 1 | 262144 бит | Сериал | 0,00005A | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC1765EPC20I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C. | Трубка | 3 (168 часов) | CMOS | Синхронно | 4,572 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | /files/xilinxinc-xc1736esog8c-datasheets-4352.pdf | 20-LCC (J-Lead) | 8,9662 мм | 8,9662 мм | Содержит свинец | 20 | 20 | Ear99 | Используется для хранения конфигурационных бит -фрагментов Xilinx FPGAS | not_compliant | 8542.32.00.61 | 1 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | 4,5 В ~ 5,5 В. | Квадратный | J Bend | 225 | 5 В | 1,27 мм | XC1765E | 20 | 5,5 В. | 4,5 В. | 30 | 5 В | 0,01 мА | Не квалифицирован | 65 КБ | 3-штат | 10 МГц | 64KX1 | 1 | 65536 бит | Сериал | 0,00005A | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC17S10PD8I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Через дыру | -40 ° C ~ 85 ° C. | Трубка | Непригодный | CMOS | Синхронно | 4,5974 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | /files/xilinxinc-xc17s10xlpdg8c-datasheets-4365.pdf | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | 9.3599 мм | 7,62 мм | 8 | Ear99 | not_compliant | 8542.32.00.61 | 1 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | НЕТ | 4,5 В ~ 5,5 В. | Двойной | 5 В | 2,54 мм | XC17S10 | 8 | 5,5 В. | 4,5 В. | 5 В | 0,01 мА | Не квалифицирован | R-PDIP-T8 | 100 КБ | 3-штат | 10 МГц | 95008x1 | 1 | 95008 бит | 0,00005A | ОБЩИЙ | Схема памяти | ОТП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC17S200APD8I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Через дыру | -40 ° C ~ 85 ° C. | Трубка | Непригодный | CMOS | 4,5974 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | /files/xilinxinc-xc17s200apdg8i-datasheets-4355.pdf | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | 9.3599 мм | 7,62 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 8 | 8 | нет | Ear99 | Нет | 1 | E0 | НЕТ | 3 В ~ 3,6 В. | Двойной | 225 | 3,3 В. | 2,54 мм | XC17S200A | 8 | 3,6 В. | 3В | 30 | 0,015 мА | 2 МБ | 3-штат | 1 | Сериал | 0,001а | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC17S30AVO8I | Xilinx | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C. | Трубка | 1 (неограниченный) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | /files/xilinxinc-xc17s200apdg8i-datasheets-4355.pdf | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | 4,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 8 | 8 | 512 КБ | нет | Ear99 | Нет | 1 | E0 | ДА | 3 В ~ 3,6 В. | Двойной | Крыло Печата | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC17S30 | 8 | 3,6 В. | 3В | 30 | 0,005 мА | 300 КБ | 3-штат | 1 | Сериал | 0,00005A | ОБЩИЙ | Память конфигурации | ОТП |
