Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Метод упаковки | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Размер памяти | Номер в/вывода | Тип памяти | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XA3S400A-4FTG256Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s200a4ftg256i-datasheets-2815.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 15 недель | 256 | Ear99 | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XA3S400A | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3.33.3V | Не квалифицирован | 195 | 45 КБ | 4 | 160 | 667 МГц | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 368640 | 896 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S700A-5FGG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3a | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf | 484-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | да | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC3S700A | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 372 | 45 КБ | 5 | 288 | 770 МГц | 700000 | 13248 | Полевой программируемый массив ворот | 368640 | 1472 | 0,62 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S150-5FG456I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 456 | 10 недель | 456 | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1 мм | XC2S150 | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 260 | 6 КБ | 5 | 260 | 263 МГц | 150000 | 3888 | Полевой программируемый массив ворот | 864 | 49152 | 864 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC7A50T-1CPG236C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 238-LFBGA, CSPBGA | 236 | 10 недель | 236 | да | Ear99 | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 0,5 мм | 236 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | 106 | 337,5 КБ | 1,09 нс | 1 | 1,09 нс | 106 | 65200 | 52160 | Полевой программируемый массив ворот | 2764800 | 4075 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX25T-2FG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2006 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 250 | 117 КБ | 2 | 250 | 30064 | 667 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7A50T-1CSG324I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 1,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 324 | 10 недель | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1V | 0,8 мм | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | S-PBGA-B324 | 210 | 210 | 210 | 1098 МГц | 52160 | Полевой программируемый массив ворот | 2764800 | 4075 | 1,27 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7S75-1FGGA484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s62cpga196c-datasheets-4035.pdf | 484-BGA | 484 | 10 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B484 | 338 | 405 КБ | 76800 | Полевой программируемый массив ворот | 4331520 | 6000 | 1,27 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A50T-L1CSG324I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,5 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 950 мВ | 324 | 10 недель | 324 | 3A991.d | Медь, серебро, олова | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | 210 | 337,5 КБ | 130 пс | 130 пс | 65200 | 52160 | Полевой программируемый массив ворот | 2764800 | 4075 | 1,27 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA6SLX45-2CSG484Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 1,2 В. | 10 недель | 484 | 3A991.d | E1 | Жестяная серебряная медь | 1,14 В ~ 1,26 В. | 260 | 30 | 320 | 261 КБ | 2 | 54576 | 43661 | Полевой программируемый массив ворот | 2138112 | 3411 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A50T-3CPG236E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 100 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 238-LFBGA, CSPBGA | 1V | 10 недель | 236 | 0,95 В ~ 1,05 В. | 236-CSBGA (10x10) | 106 | 337,5 КБ | 3 | 810 пс | 65200 | 52160 | 4075 | 2764800 | 4075 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX45-3FGG676I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,44 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 676 | 10 недель | 676 | да | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX45 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 358 | 261 КБ | 3 | 358 | 54576 | 862 МГц | 43661 | Полевой программируемый массив ворот | 2138112 | 3411 | 0,21 нс | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX75-N3FGG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX75 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 280 | 387 КБ | 280 | 93296 | 806 МГц | 74637 | Полевой программируемый массив ворот | 3170304 | 5831 | 0,26 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XCDAISY-FF1152 | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поднос | Не совместимый с ROHS | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcmechff1738-datasheets-4887.pdf | 18 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xc4vlx40-11ffg668i | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,85 мм | ROHS3 соответствует | 1998 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 668-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 668 | 10 недель | 668 | да | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX40 | 668 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 448 | 216 КБ | 11 | 448 | 1205 МГц | 41472 | Полевой программируемый массив ворот | 1769472 | 4608 | |||||||||||||||||||||||||||
| XCKU3P-1SFVB784E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | Не совместимый с ROHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 304 | 355950 | Полевой программируемый массив ворот | 31641600 | 20340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX60-11FFG1148C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1148-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1,2 В. | Свободно привести | 10 недель | да | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX60 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 640 | 360 КБ | 11 | 640 | 640 | 1205 МГц | 59904 | Полевой программируемый массив ворот | 2949120 | 6656 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC7K325T-L2FBG676E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex®-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,54 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1V | 676 | 11 недель | 676 | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В. | 1 мм | XC7K325T | 676 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,91,83,3 В. | Не квалифицирован | 400 | 2 МБ | 400 | 407600 | 326080 | Полевой программируемый массив ворот | 16404480 | 25475 | 0,91 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XCKU035-L1SFVA784I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | CMOS | 3,52 мм | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku035l1sfva784i-datasheets-7953.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 23 мм | 23 мм | 784 | 10 недель | 3A991.d | 8542.39.00.01 | ПОДНОС | ДА | 0,880 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В. | 0,8 мм | Полевые программируемые массивы ворот | 0,9 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B784 | 468 | 468 | 468 | 1700 CLBS | 444343 | Полевой программируемый массив ворот | 1700 | 19456000 | 25391 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xcku5p-1ffva676e | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 256 | 474600 | Полевой программируемый массив ворот | 41984000 | 27120 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xcku3p-l1ffvb676i | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku3p1ffvd900e-datasheets-5702.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 11 недель | 8542.39.00.01 | 0,698 В ~ 0,876 В. | 280 | 355950 | Полевой программируемый массив ворот | 31641600 | 20340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX80-11FFG1148C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1148-BBGA, FCBGA | 1,2 В. | 10 недель | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | XC4VLX80 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 768 | 450 КБ | 11 | 768 | 768 | 1205 МГц | 80640 | Полевой программируемый массив ворот | 3686400 | 8960 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX110-1FF676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1V | 676 | 11 недель | 676 | нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | XC5VLX110 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 440 | 576 КБ | 1 | 440 | 110592 | Полевой программируемый массив ворот | 4718592 | 8640 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7K325T-2FB900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex®-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 900 | 11 недель | 900 | 3A991.d | Свинец, олово | Нет | E0 | Оловянный свинец | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7K325T | 900 | Полевые программируемые массивы ворот | 11.83.3V | 1 ГБ | 500 | DDR3 | 2 МБ | 100 пс | 2 | 100 пс | 500 | 407600 | 1818 МГц | 326080 | Полевой программируемый массив ворот | 16404480 | 25475 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XCKU040-L1FBVA900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,8 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 900-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 900 | 10 недель | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,880 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,9 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B900 | 468 | 2,6 МБ | 468 | 468 | 1920 CLBS | 530250 | Полевой программируемый массив ворот | 1920 | 21606000 | 30300 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S4000-4FGG900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 1,75 мм | 31 мм | 1,2 В. | 900 | 10 недель | 900 | да | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | XC3S4000 | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 633 | 216 КБ | 4 | 633 | 630 МГц | 4000000 | 62208 | Полевой программируемый массив ворот | 1769472 | 6912 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX100T-N3FGG484I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 296 | 603 КБ | 296 | 126576 | 806 МГц | 101261 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 7911 | 0,26 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX150-N3CSG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 1,2 В. | 10 недель | 484 | 1,14 В ~ 1,26 В. | XC6SLX150 | 484-CSPBGA (19x19) | 338 | 603 КБ | 184304 | 147443 | 11519 | 4939776 | 11519 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S5000-5FG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 676 | 10 недель | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B676 | 489 | 234 КБ | 5 | 489 | 489 | 5000000 | 74880 | Полевой программируемый массив ворот | 1916928 | 8320 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX100T-2FG484I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | 3A991.d | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX100 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 296 | 603 КБ | 2 | 296 | 126576 | 667 МГц | 101261 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 7911 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX150-2FG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX150 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 338 | 603 КБ | 2 | 338 | 184304 | 667 МГц | 147443 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 11519 |
