Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S005-VF256I
256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии SmartFusion?2 161 ввод/вывод 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С005-ВФ256И
- Упаковка: 256-ЛФБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 832
- Описание: 256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 161 ввод/вывод 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 6 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) |
| Пакет/ключи | 256-ЛФБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 256 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б256 |
| Количество выходов | 161 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 161 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | ГДР |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 161 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 5K |
| Количество логических ячеек | 6060 |
| Размер травмы | 128 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,56 мм |
| Длина | 14 мм |
| Ширина | 14 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, построен этот SoC. Производитель названия этой системы пакета 256-LFBGA на чипе. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает пользователю надежную работу. Внутренняя архитектура этого SoC основана на технологии MCU, FPGA. Рекомендуемая система на чипе SoC серии SmartFusion? 2. Типичные рабочие температуры для этого SoC должны составлять -40°C ~ 100°C. TJ. Эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA — 5K, и это следует отметить. Существует современный пакет Tray, в котором размещена эта система SoC на кристалле. Эта часть SoC содержит в общей сложности 161 вход/выход. Для безопасной работы рекомендуется использовать источник питания напряжением 1,2 В. Беспроводная система SoC не может работать при напряжении выше 1,26 В, поскольку это считается небезопасным для данного приложения. Эта система SoC на кристалле может работать от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Конфигурация ПОЛЕ ПРОГРАММИРУЕМОЙ ВЕНТИЛЬНОЙ МАССИВЫ может быть адаптирована для соответствия различным дизайнерским проектам. В системе такой сложности на кристалле используется 256 выводов. Кроме того, она может обладать впечатляющими возможностями чипирования, как и другие высокопроизводительные программируемые вентильные матрицы. Доступен чип SoC с 161 выходом. потребность источника питания 1,2 В. На чипе SoC имеется 161 вход. Логическая система на чипах содержит 6060 логических ячеек. На нем появляется мигающая 128 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также включает в себя дополнительные функции, аналогичные LG-MIN, WD-MIN, которые также доступны на других процессорах SoC.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 128 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S005-VF256I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Цифровые медиа
- Опубликованная статья
- Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
- POS-терминалы
- Распечатать флаер Специального выпуска
- Модули поддержки ARM
- Цифровая обработка сигналов
- Медицинское давление
- Информация о специальном выпуске
- Мышь
