Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМ2С010-1ВФГ256И
256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С010-1ВФГ256И
- Упаковка: 256-ЛБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 8663
- Описание: 256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии ChipSmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) |
| Пакет/ключи | 256-ЛБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 256 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б256 |
| Количество выходов | 138 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 138 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 138 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 10 тыс. |
| Количество логических ячеек | 12084 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,56 мм |
| Длина | 14 мм |
| Ширина | 14 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? В этот SoC встроен Cortex?-M3. Производитель названия этой системы на чипе пакета 256-LBGA. Реализация этого чипа SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную работу для пользователей. В конструкции SoC используется MCU, архитектура FPGA для внутренней конструкции. SmartFusion?2 — это серия, в которой рассказывается об этой системе на кристалле SoC. В общем, это значение SoC должно работать при температуре от -40 ° C до 100 ° C. TJ на регулярной основе. Важное замечание, что эта система безопасности SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 10K. Эта система SoC на чипе размещена в современном корпусе. Эта часть SoC содержит в общей сложности 138 входов/выходов. В идеале следует использовать источник питания с напряжением 1,2 В. Для беспроводной связи SoC не существует безопасного напряжения выше 1,26 В. Как минимум напряжение питания системы SoC на кристалле должно составлять 1,14 В. Конфигурация ПОЛЕВОЙ ПРОГРАММИРУЕМОЙ ВЕНТИЛЬНОЙ МАССИВЫ может быть адаптирована для соответствия требованиям различных дизайнерских проектов. Преимущества системы на кристаллических выводах имеются в наличии 256 выводов. Эта система на кристалле так же эффективна, как и любая другая высококачественная программируемая вентильная матрица. Эта микросхема SoC способна иметь 138 выходов, что удобно. Требуется источник питания 1,2 В. для запуска системы на кристалле. На чипе SoC имеется 138 входов. Логическая система на чипах состоит из 12084 логических ячеек. Имеется флэш-память 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC имеет LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S010-1VFG256I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Медицинский
- Опубликованная статья
- Центральный инвертор
- Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
- Модуль управления сервоприводом
- Модуль управления кузовом
- Сетевые датчики
- Торговые автоматы
- Умная техника
- Модуль управления приводом переменного тока
