Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S010T-VF256
256 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С010Т-ВФ256
- Упаковка: 256-ЛФБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 234
- Описание: 256 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Пакет/ключи | 256-ЛФБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 256 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б256 |
| Количество выходов | 138 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 138 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 138 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 10 тыс. |
| Количество логических ячеек | 12084 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,56 мм |
| Длина | 14 мм |
| Ширина | 14 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? Cortex?-M3 встроен в этот SoC. Эта система крепления кристаллов изготовлена производителем 256-LFBGA. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 64 КБ ОЗУ. использовать MCU, технику FPGA, внутреннюю архитектуру этого SoC просто. СмартФьюжн? 2 - это название серии этой системы на чипе SoC. Типичная рабочая температура для этого значения SoC должна составлять 0°C ~ 85°C TJ. Один из наиболее важных моментов, на который следует обратить внимание, заключается в том, что эта система безопасности SoC объединяет логические модули FPGA — 10K вместе. Размещена в современном лотке. В целом эта часть SoC состоит из 138 входов и выходов. Для безопасной работы рекомендуется использовать источник питания напряжением 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для SoC. Беспроводная связь, поэтому напряжение выше этого значения не допускается. Напряжение питания должно быть не менее 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для выполнения различных проектных требований. Всего в системе на кристалле используется 256 оконечных выводов. Эта система на кристалле работает так же эффективно, как и любая другая современная программируемая вентильная матрица. Подобный чип SoC может иметь 138 выходов. Требуется источник питания 1,2 В. Доступен чип SoC со 138 входами. Система на логических микросхемах состоит из 12084 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также оснащен различными дополнительными функциями, которые присутствуют в LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S010T-VF256 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Беспроводная сеть
- Оборона
- Модули поддержки ARM
- Беспроводные сенсорные сети
- Торговые автоматы
- Встроенные системы
- Цифровая обработка сигналов
- Киберфизическая система на кристалле
- Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
- Торговые автоматы
