Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S010T-VFG256I
256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S010T-VFG256I
- Упаковка: 256-ЛБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 2759
- Описание: 256 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии ChipSmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Пакет/ключи | 256-ЛБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 256 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б256 |
| Количество выходов | 138 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 138 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 138 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 10 тыс. |
| Количество логических ячеек | 12084 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,56 мм |
| Длина | 14 мм |
| Ширина | 14 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? Для создания этой SoC используется Cortex?-M3. Эта система на чипе поставляется производителем 256-LBGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает пользователю высокий уровень производительности. Внутренняя архитектура этого SoC использует поддержку MCU и FPGA. Это часть системы чипов серии SmartFusion? 2. Типичные рабочие температуры для этого SoC должны составлять -40°C ~ 100°C. TJ. Важное замечание: это значение SoC состоит из логических модулей FPGA — 10K. Он предусмотрен в настоящем лотке. В целом эта часть SoC включает 138 входов/выходов. Для безопасной работы рекомендуется использовать источник питания напряжением 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому напряжение выше этого недопустимо. Существует вероятность того, что он может питаться от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Чтобы удовлетворить различные требования к конструкциям, ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ можно переконфигурировать для поддержания различных состояний. Система на кристалле имеет 256 оконечных выводов. требуется питание 1,2 В. Чип SoC имеет 138 входов. Логическая система на чипах состоит из 12084 логических ячеек. На нем можно увидеть емкость флэш-памяти 256 КБ. Процессор SoC также включает LG-MIN, WD-MIN, которые являются сторонними функциями.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S010T-VFG256I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Оборона
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- Медицинский
- Инструменты измерения
- РУКА
- Сетевые датчики
- Умная техника
- Оптический привод
- Распечатать флаер Специального выпуска
- ЧПУ-управление
