М2С010ТС-1ВФ256И

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.

Базовый процессор ARM? Для создания этой SoC используется Cortex?-M3. Производитель присвоил эту систему чипу 256-LFBGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. В качестве точки внутреннего обзора в этом проекте SoC используется MCU, метод FPGA. SmartFusion?2 — это название серии этой системы на чипе SoC. Для этого SoC средняя температура должна составлять -40°C в рабочих условиях ~ 100°C. Одно из самых важных вещей, на которые следует обратить внимание, это то, что эта система безопасности SoC включает логические модули FPGA - 10K вместе. Она существует в настоящем лотке. Всего в эту часть SoC включено 138 входов/выходов. используйте источник питания 1,2 В. Для беспроводной связи SoC не существует безопасного напряжения выше 1,26 В. Эта система SoC на чипе может работать от источника питания, который, по крайней мере, составляет 1,14 В. Можно настроить ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с приведенными потребностями в процессе проектирования. Система на кристалле имеет 256 выводов. Наряду с высоким программируемым использованием вентильных матриц, она также выделена замечательные возможности системы на кристалле. Чтобы этот чип SoC работал правильно, вы можете иметь 138 выходов. Требуется источник питания 1,2 В. Чип SoC с Доступно 138 входов. Логическая система на чипах содержит 12084 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC оснащен LG-MIN, WD-MIN.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.

64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН

Корпораций Microsemi много.

M2S010TS-1VF256I Приложения системы на кристалле (SoC).

• Ключевые слова
• Температура
• Медицинский
• Трехфазный ИБП
• Модули поддержки ARM
• Клавиатура
• ЧПУ-управление
• Встроенные системы
• POS-терминалы
• Модуль управления кузовом