Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМ2С010ТС-1ВФ400
400 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 195 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С010ТС-1ВФ400
- Упаковка: 400-LFBGA
- Техническая спецификация:
- Запас: 223
- Описание: 400 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 195 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Пакет/ключи | 400-LFBGA |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 400 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б400 |
| Количество выходов | 195 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 195 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 195 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 10 тыс. |
| Количество логических ячеек | 12084 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,51 мм |
| Длина | 17 мм |
| Ширина | 17 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? В этот SoC встроен Cortex?-M3. Производитель встроенного в чип пакета этой системы 400-LFBGA. Чип SoC с ОЗУ размером 64 КБ обеспечивает пользователям надежную работу. Что касается внутренней конструкции, то в этом проекте SoC используется MCU и технология FPGA. В серию SmartFusion?2 включена эта система на кристалле SoC. Ожидается, что это значение SoC будет работать при температуре 0 ° C ~ 85 ° C TJ. В отношении безопасности этот SoC следует отметить одну вещь: она сочетает в себе логические модули FPGA - 10K. Эта система SoC размещена в расширенном пакете Tray на кристалле. Эта часть SoC имеет в общей сложности 195 входов/выходов. используйте источник питания 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Для ее работы на нее должно подаваться напряжение не менее 1,14 В. мощность. Конфигурация ПОЛЕ ПРОГРАММИРУЕМОЙ ВОРОТНОЙ МАССИВЫ может быть адаптирована для соответствия различным дизайнерским проектам. Система на кристалле использует общей сложности 400 выводов. Кроме того, она обладает замечательными возможностями системы на кристалле, во многом похожими на другие высокопроизводительные программы, используемые с использованием вентильных матриц. Этот чип SoC способен обеспечить 195 выходов, что удобно. Для системы на кристалле требуется источник питания 1,2 В. Чип SoC со 195 входами доступен потребителю. Логическая система на микросхемах состоит из 12084 логических ячеек. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 256 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S010TS-1VF400 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Система на кристалле (SoC)
- Передатчики
- Промышленные отрасли
- Внешний USB-жесткий диск/SSD
- Здравоохранение
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
- мобильные компьютеры
- ARM-процессоры
- Встраиваемые системы
- POS-терминалы
