Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМ2С010ТС-1ВФГ256
256 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С010ТС-1ВФГ256
- Упаковка: 256-ЛБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 4489
- Описание: 256 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 138 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Пакет/ключи | 256-ЛБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 256 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,8 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б256 |
| Количество выходов | 138 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 138 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 138 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 10 тыс. |
| Количество логических ячеек | 12084 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,56 мм |
| Длина | 14 мм |
| Ширина | 14 мм |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор(ы) ARM? Интеграция Cortex?-M3 в этот SoC. Производитель предоставил ему пакет 256-LBGA для системы на чипе. Реализация этого чипа SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную работу для пользователей. Что касается внутренней конструкции, то в этом проекте SoC использовался MCU, технология FPGA. Он принадлежит к серии SmartFusion? 2. В общем, это значение SoC должно работать при температуре 0°C ~ 85°C TJ на этой системе безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA - 10K, о чем следует помнить. Эта система SoC на кристалле, представленная в современном корпусе Tray, обеспечивает выдающуюся производительность. В этой части SoC доступно 138 входов/выходов. Если возможно, воспользуйтесь источником питания напряжением 1,2 В. В беспроводных SoC напряжение выше 1,26 В считается небезопасным. Существует вероятность того, что он может быть запитан от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Можно настроить ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ для всех, как это выглядит в процессе проектирования. Система на кристалле имеет 256 оконечных выводов. Кроме того, она обладает замечательными возможностями системы на кристалле, во многом похожими на другие высокопроизводительные программы, используемые с использованием вентильных матриц. Эту микросхему SoC можно использовать с 138 выходами. Что касается источников питания, система на кристалле требует доступного чипа SoC мощностью 1,2 ВА со 138 входами. Логическая система на чипах состоит из 12084 логических ячеек. Имеется флэш-память 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC имеет LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S010TS-1VFG256 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Промышленное давление
- Промышленный
- Центральная сигнализация
- Редакторы специальных выпусков
- Высокопроизводительный ПЛК
- Беспроводная сеть
- Центральный инвертор
- Опубликованная статья
- Эффективное оборудование для вывода нейронных сетей
- Коммуникационная сеть на кристалле (cNoC)
