Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S025-1FCSG325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S025-1FCSG325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 9415
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 180 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 180 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 180 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 25 тыс. |
| Количество логических ячеек | 27696 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? В этот SoC встроен Cortex?-M3. Назначенная упаковка 325-TFBGA, CSPBGA, эта система на чипе производителя. Чип SoC с ОЗУ размером 64 КБ обеспечивает пользователям надежную работу. Внутри этого дизайна SoC использует MCU, технологию FPGA. Система на кристалле SoC такого типа относится к серии SmartFusion? 2. Как правило, средняя рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C~100°C TJ. Одна из наиболее важных вещей, на которую следует обратить внимание, это то, что эта система безопасности включает в себя логические модули FPGA - 25K. Существует современный пакет лотков, в котором размещается эта система SoC на кристалле. Неотъемлемая часть этой SoC состоит из 180 входов/выходов общей сложности. используйте источник питания 1,2 В. Беспроводная связь SoC считается ненадежной, если напряжение составляет 1,26 В. Данная система SoC на кристалле может работать от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Конфигурация ПОЛЕ ПРОГРАММИРУЕМОЙ ВЕНТИЛЬНОЙ МАССИВЫ может быть адаптирована для соответствия различным дизайнерским проектам. Система на кристалле имеет 325 выводов. Для работы системы на кристалле необходимо обеспечить источник питания 1,2 В. Чип SoC имеет 180 входов. В логической системе на чипах имеется 27696 логических ячеек. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также включает в себя дополнительные функции, аналогичные LG-MIN, WD-MIN, которые также доступны на других процессорах SoC.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S025-1FCSG325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Редакторы специальных выпусков
- Ключевые слова
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Промышленный транспорт
- Устройства промышленной автоматизации
- Моторный привод BLDC с входом переменного тока
- Центральная сигнализация
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
- Мобильный рынок
- POS-терминалы
