Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S025-FCSG325
325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S025-FCSG325
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 9172
- Описание: 325 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 180 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 180 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 180 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 25 тыс. |
| Количество логических ячеек | 27696 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель имеет пакет 325-TFBGA, CSPBGA, назначенный этой системой на чипе. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. В конструкции SoC используется MCU, архитектура FPGA для внутренней конструкции. Он входит в серию SmartFusion? 2. Это значение SoC должно иметь умеренную температуру 0°C ~ 85°C TJ. По этому поводу следует отметить одну вещь. Безопасность SoC: он сочетает в себе логические модули FPGA — 25K. Он предусмотрен в настоящем лотке. Эта часть SoC содержит в общей сложности 180 входов/выходов. Для безопасной работы рекомендуется использовать источник питания напряжением 1,2 В. Беспроводная система SoC не может работать при напряжении выше 1,26 В, поскольку она считается небезопасной для приложений. Как минимум необходим источник питания системы SoC на чипе. быть 1,14 В. Вы можете переконфигурировать ПОЛЕВУЮ ПРОГРАММУ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ в соответствии с вашими проектными потребностями. Всего имеется 325 выводов, и это действительно полезно для системы на кристалле. Кроме того, он может обладать впечатляющими возможностями чипирования, как и другие высококачественные программируемые с использованием вентильных матриц. Этот чип SoC способен обеспечить 180 выходов, что удобно. Для системы на чипе требуется источник питания 1,2 В. Всего этот чип SoC имеет возможность использовать 180 входов. Система на логических микросхемах состоит из 27696 логических ячеек. Размер этой флэш-памяти составляет 256 КБ. Дополнительные характеристики этого процессора SoC: LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S025-FCSG325 Приложения системы на кристалле (SoC).
- SoC на базе микроконтроллера (RISC-V, ARM)
- Промышленный AC-DC
- Центральная сигнализация
- Мобильный рынок
- Промышленный робот
- Моторный привод BLDC с входом переменного тока
- Смартфоны
- Микроконтроллер ARM Cortex M4
- Измерительные тестеры
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
