Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S025T-FCS325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S025T-FCS325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 3017
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипах серии ChipSmartFusion?2 180 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 180 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 180 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 180 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | ПЛИС — 25 тыс. логических модулей |
| Количество логических ячеек | 27696 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На этой SoC есть ARM? Основной процессор Cortex?-M3. Пакет 325-TFBGA, CSPBGA использует эту систему на чипе производителя. Чип SoC с 64 КБ ОЗУ используется пользователями для обеспечения надежной работы. использовать MCU, технику FPGA, внутреннюю архитектуру этого SoC просто. В серии SmartFusion? 2 включена эта система на чипе SoC. В общем, это значение SoC должно работать при температуре -40°C~100°C TJ на регулярной основе. Важное замечание: это значение SoC состоит из логических модулей FPGA — 25K. Эта система SoC на кристалле, представленная в современном корпусе Tray, обеспечивает выдающуюся производительность. Всего эта часть SoC имеет 180 входов/выходов. В идеале следует использовать источник питания с напряжением 1,2 В. Эксплуатация небезопасна. Беспроводные SoC при напряжении выше 1,26 В. Эта система SoC на кристалле может работать от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. Программируемая вентильная матрица в полевых условиях может быть сконфигурирована в соответствии с различными требованиями к дизайну. Всего имеется 325 оконечных разъемов, что отлично подходит для систем на кристалле. Кроме того, она может обладать впечатляющими возможностями чипирования, как и другие высокопроизводительные программируемые вентильные матрицы. Этот чип SoC способен обеспечить 180 выходов, что удобно. Для работы системы на кристалле необходим источник питания 1,2 В. На чипе SoC имеется 180 входов, доступных для использования. Система логических чипов состоит из 27696 логических ячеек. Имеется флэш-память 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC оснащен LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S025T-FCS325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Коммуникационная сеть на кристалле (cNoC)
- Мобильный рынок
- Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
- Беспроводные сенсорные сети
- Умная техника
- Промышленное давление
- Самосознательная система на кристалле (SoC)
- Автомобильная промышленность
- USB-корпус для жесткого диска
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
